消費(fèi)電子最新文章 技术详解：如何开发一个iOS小程序并且通过NFC标签触发 现今，商家与客户互动有了一种新的方式 -- App Clip（苹果小程序）和NFC标签。这个功能让用户可以在手机操作系统上运行小程序，无需到应用商店下载安装软件。小程序只是在屏幕上弹出信息，此功能为开发新的客户关系创造了机会。例如，咖啡店可以提供更实用的积分卡，零售商可以让虚拟钱包更好用。商家可以通过多种方式触发小程序，其中一种是指向某一个URL地址的NFC标签。当用户iPhone靠近标签时，手机会自动发现URL并启动小程序。原理简单的同时成本也低廉。下面我们探讨一下商家使用小程序都需要些什么。 發(fā)表于：2021/7/9 创新型SABICLNP ELCResEXL树脂为超薄壁零件提供优异阻燃性能 国际电工委员会（IEC）针对消费电子产品颁布实施的新版IEC 62368-1安规标准，促使各大生产企业开始寻求高性能阻燃材料。中国智能手机生产商Realme（真我）在其C25手机电池外壳的生产工艺中选用了SABIC推出的创新型LNP? ELCRES? EXL7414共聚物树脂，阻燃等级达到UL 94 V0（规格厚度为0.6毫米），符合新版IEC标准。此外，创新型LNP共聚物树脂的优异阻燃性能还为其在超薄壁零件中的应用提供了可能性，能够在极薄型设计中帮助设备减轻重量、节约空间。SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物树脂还可以在薄壁成型工艺中提供出色的流动性；预防因跌落冲击而产生损坏的冲击韧性；以及耐受紫外光（UV）固化喷涂的良好耐化学性。新款Realme智能手机于2021年3月正式发布。 發(fā)表于：2021/7/9 刚刚！小米公开折叠屏设备无线充电专利 7月9日，天眼查App显示，北京小米移动软件有限公司公开一项名为“无线充电方法及装置、折叠屏电子设备、存储介质”的专利，公开号CN113098152A，申请日为2020年1月。 發(fā)表于：2021/7/9 新趋势下，国产IP和定制芯片如何抓住产业风口？ 7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。此次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技与中国先进半导体一站式IP及定制量产中心联合举办，得到了上千位半导体企业决策人、技术骨干和科研院所专家以及投资界、媒体界代表的积极响应参与。大会座无虚席，气氛热烈。 發(fā)表于：2021/7/9 iPhone SE 3新曝光，采用A13处理器 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,虽然喜欢小屏旗舰的朋友越来越少了,但苹果这边好像始终没有放弃这个品类,这不,小屏手机iPhone SE系列又有新机曝光了,就是iPhone SE 3。在了解iPhone SE 3之前,先来看看前两代iPhone SE手机,2016年和2020年,苹果分别发布了两款iPhone SE,一款是4英寸,一款是4．7英寸,直到现在,iPhone SE系列还可以获得最新系统的更新,这说明苹果依然重视这个品类。 發(fā)表于：2021/7/8 晶圆月产能7万片，良率可达99%，中芯国际又一重大项目量产 据浙江日报报道称，位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8 英寸晶圆月产能增至 7 万片，良品率达 99％。目前半导体领域应用范围最广的是 8 英寸、12 英寸晶圆。中芯绍兴量产成功的 8 英寸晶圆，可用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。 發(fā)表于：2021/7/8 中芯国际：芯片制造供不应求，拟扩建12英寸和8英寸晶圆产能 7月7日，中芯国际在“上证e互动”平台回答投资者提问时称，目前公司集成电路芯片制造供不应求，一季度整体产能利用率达到98．7％。根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4．5万片8英寸晶圆的产能。 發(fā)表于：2021/7/8 球半导体产值5月份达436亿美元 C114讯 7月8日消息(南山)半导体产业协会(SIA)昨日公布,今年5月全球半导体产值5月份达436亿美元,创单月历史新高。今年1到4月,半导体产值分别为400亿美元、396亿美元、411亿美元、419亿美元、436亿美元。 發(fā)表于：2021/7/8 没有了麒麟芯片，高通895芯片再无对手！ 说起当前最强的手机芯片是谁,大家都会认为是苹果的A14芯片。当然A14确实强,一直以来大家都认为苹果的A系列芯片,是领先安卓芯片一代的。 發(fā)表于：2021/7/8 北方华创助力中国芯，实现14nm纯国产 前段时间,有专家表示明年国内能够实现14nm芯片的量产。当时很多人没有理解,说2019年4季度,中芯国际就已经量产了14nm,为何要到明年才量产,这是怎么回事呢? 發(fā)表于：2021/7/8 全球半导体销售额：中国芯片增长没赶上平均水平？ 近日,美国半导体行业协会 (SIA) 发布了一份数据,表示2021 年 5 月,全球半导体行业销售额为 436 亿美元,比 2020 年 5 月的 346 亿美元增长 26．2%,相比 4 月份的419亿美元环比增长增长 4．1%。 發(fā)表于：2021/7/8 Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合 中国北京，2021年7月5日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出创新数字零电压开关（ZVS）芯片组，可实现100W及以上高功率密度（HPD）的电源（PSU），尺寸比传统高功率PSU缩小30%至50%。 發(fā)表于：2021/7/6 三星宣布3nm成功流片，与台积电角逐先进制程 近日,三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。随着此次三星3nmGAA制程的成功流片,则意味着距离三星3nmGAA工艺的量产又近了一步。根据三星此前的预计,可能会在2022年量产。 發(fā)表于：2021/7/6 重磅！中国移动正式进军芯片制造业 7月6日消息，近日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。 發(fā)表于：2021/7/6 “缺芯”浪潮延续，净利暴增10倍！ 【哔哥哔特导读】据记者不完全统计，今年六月份起，以IC芯片生产为主要业务上市公司已陆续发布2021半年度业绩预告。其中，5家上市企业均为盈利，部分企业全年净利润远超上年同期。 發(fā)表于：2021/7/6 <…617618619620621622623624625626…>
