消費電子最新文章 性能炸裂！高通骁龙895闪亮登场，首款商用4nm芯片！ 高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。 骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。 發表于：2021/6/24 华为大动作不断！正式进军光刻机，要做中国的三星！ 近年来，中国半导体芯片产业被光刻机“卡脖子”的问题得到了业内外的广泛关注。在2020年下半年，国内9大高校校长更是齐聚华为，与任正非谈到了光刻机的攻关难题。 發表于：2021/6/24 中国何时才能摆脱高端芯片依赖？ TCL：至少还需要5年 近年来，加速国产化已经成为我国半导体行业最新趋势，但什么时候能够摆脱高端芯片依赖，仍是一个未知数。6月9日最新消息显示，TCL创始人、董事长李东生表示，中国科技产业要摆脱依赖确实还需要时间。如果要解决高端芯片问题，至少要5年的时间。 發表于：2021/6/24 5 月联发科营收创历史新高，再度站上 400 亿新台币大关 在移动芯片领域，高通占据着相当大市场。出现这种情况，一方面是因为高通握有大量3/4G网络专利，手机厂商在通讯方面绕不开高通。另一方面原因是高通芯片定位高端，性能相比联发科、华为处理器，更加优秀。 發表于：2021/6/24 手机都进入1亿像素时代,像素越高照片越清晰？ 像素是指由图像的小方格组成的，这些小方块都有一个明确的位置和被分配的色彩数值，小方格颜色和位置就决定该图像所呈现出来的样子。 發表于：2021/6/24 从风靡全球到无人问津，为什么越来越少的国人用三星手机? 三星手机，是三星集团研发的智能手机，三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列，最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。Galaxy系列 可以说是三星手机迄今为止最为成功的一个系列。在Galaxy全系列中三星采用了Android的智能手机操作系统。 發表于：2021/6/24 三星折叠屏手机再现黑科技：两次折叠，秒变平板 Twitter用户Max Weinbach透露，三星今年预计更新的新款折叠屏幕手机Galaxy Z Fold 3与Galaxy Z Flip 3将会在8月3日揭晓，同时也会一并公布新款智能手表Galaxy Watch 4及Galaxy Watch Active 4上市消息。 發表于：2021/6/24 小米芯片即将横空出世！能否全面取代华为位置？ 近日，网上再次传出小米要造芯的消息，表示小米在找芯片厂商买IP，然后全球组团队，再战手机芯片(Soc)，虽然最开始出品的可能不是手机芯片，但最终的目的还是手机芯片。说真的，自从2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后，小米芯片就一直被人期待着，但后来再没有了消息。 發表于：2021/6/24 苹果测试新的密钥验证功能：可用Face ID和Touch ID来取代密码 苹果已经开始测试一种新的密钥验证功能。值得一提的是，这也是微软和谷歌等企业所倡导的新特性，他们都在尽力推广去密码化的身份验证功能。 發表于：2021/6/24 完全无线化！小米工程师：明年或有厂商取消手机充电口 需要导线就可以给手机充电，隔空传送电量，这种“无线充电”技术不是科幻电影里的情节，它就存在于我们身边。无线充电的原理其实很简单，就是电磁感应：变化的磁场可以产生电场，变化的电场又可以产生磁场。法拉第早就教过我们这个“电磁互生”的道理，高中课本里也讲了。充电座和手机里各有一个线圈，充电座里的叫做“主线圈”，手机里的叫做“副线圈”。 發表于：2021/6/23 iOS 15为何被吐槽的一无是处？ 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,全球亿万果粉们喜爱苹果公司的iPhone手机无非是因为它的iOS系统,但是根据外媒的一项新调查的结果,用户似乎对苹果即将推出的iOS 15和iPadOS15更新感到不满意,这一系统则是在6月初刚刚举行的WWDC2021上正式发布,并计划在秋季推送更新。 發表于：2021/6/23 中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一 分析机构SEMI最新发布的《200mm晶圆厂展望报告》指出中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一,这是因为众所周知的原因,近几年中国芯片产能步入高速增长阶段所取得的阶段性成果。 發表于：2021/6/23 吴汉明院士：不解决卡脖子问题，我死不瞑目 前不久,吴汉明院士在2021数博会上,说了这样一句话“光刻机是全球化的智慧结晶,独自造出来并不现实”。有相当一部分网友,对此观点表达了认同,认为这才是脚踏实地的表现。这一现象,引发了笔者的深思。已经是2021年了,中兴、华为、大疆等企业的遭遇,大家也有目共睹。 發表于：2021/6/23 三星发布三款5G RAN设备芯片产品：2022年商用 C114讯 北京时间6月23日消息(艾斯)本周二,三星电子宣布针对5G RAN设备发布了三款支持3GPP R16标准的新芯片产品,其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G调制解调器SoC以及一款数字前端(DFE)-RFIC集成芯片。 發表于：2021/6/23 美国半导体巨头格芯将投40亿美元扩建新加坡晶圆厂 盖世汽车讯 据外媒报道,6月22日,美国半导体巨头格芯表示,将投资逾40亿美元扩建其新加坡晶圆厂,到2023年第一季度,该厂年产能将达约120万片,较目前多45万片,到2024年全面运营时,年产能将为约150万片。此外,该公司还计划分别投资10亿美元扩建其美国工厂和德国工厂。 發表于：2021/6/23 <…624625626627628629630631632633…>
