消費(fèi)電子最新文章 爱芯科技AX630A亮相2021 ICDIA，大算力、低功耗和优异的画质成最大优势 中国 北京 2021年7月19日——近日，人工智能视觉芯片初创公司爱芯科技亮相“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA），并重点展示了其第一颗高性能、低功耗人工智能视觉处理器芯片——AX630A。 發(fā)表于：2021/7/19 小米手机销量超苹果跻身全球第二 全球第一还远吗？ 今天,全球知名市调机构Canalys发布了第二季度全球智能手机市场份额的报告。按照这个报告,小米在2季度的市场份额17%,仅次于三星的19%,而苹果的份额为14%,OPPO、VIVO的份额分别是10%、10%。这意味着小米智能手机销量首次超越了苹果,晋升全球第2。 發(fā)表于：2021/7/19 贸泽与Vishay携手推出全新电子书 介绍汽车级电子元件的新应用 2021年7月16日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Vishay Intertechnology, Inc.合作推出全新电子书An Automotive Grade Above（推动汽车电子进一步发展），探讨支持电动汽车 (EV) 充电、车载信息娱乐系统等各种汽车应用所需的高性能解决方案。在这本电子书中，来自贸泽和Vishay的行业专家就现代汽车设计中一些富有创新性的技术提出了深入的见解，这些技术包括用于人机交互的光电传感器和用于电动/混动汽车设计的光耦合器。 發(fā)表于：2021/7/18 历史新高！苹果市值达2.5万亿美元 在经历了两天的连续上涨之后,苹果公司股价盘中大涨近3%,报149．57美元,达到历史新高,而市值现已超突破2．5万亿美元大关。 發(fā)表于：2021/7/16 华中科大成立芯片学院，国产芯未来可期 今日(7月15日),北京大学集成电路学院在北京大学官宣成立。无独有偶,就在昨天,华中科技大学未来技术学院和集成电路学院也正式揭牌。在此之前,清华大学也在其建校110周年之际宣布成立了集成电路学院。 發(fā)表于：2021/7/16 三星将为大众生产芯片：不怕缺芯了！ 7月15日消息，据36氪引援外媒报道，三星电子正在扩大在汽车芯片市场的份额，加快进军汽车领域的步伐，下一步将要为大众汽车生产芯片。 發(fā)表于：2021/7/16 瞄准5G射频芯片，华天科技投资飞骧科技 清科私募通显示,射频前端芯片厂商深圳飞骧科技有限公司(下称“飞骧科技”)完成了Pre-IPO轮融资,本轮投资方包括鋆昊资本(Cloudview Capital)等老股东,融资金额数亿元,值得注意的是,上游供应商华天科技(002185．SZ)也参与了本轮融资。 發(fā)表于：2021/7/16 iOS15 Beta 3更新体验：修复Bug，优化系统 苹果这两天系统更新还是有点频繁的,昨天苹果推出了IOS 14．7 RC版,同时带来了一款支持Magsafe的无线电池壳,苹果甚至大家对续航要求很迫切,所以也是及时推出一款充电背壳,售价700多块钱,果粉是不是又要疯狂抢购了呢? 發(fā)表于：2021/7/16 华为获ARM授权遇阻，国产自主芯片研发加速 目前美国芯片企业NVIDIA收购ARM已到了关键阶段,而中国也在积极推进自主芯片架构研发,由于国内众多企业研发Risc-V,Risc-V逐渐为国内消费者所熟知,其实在Risc-V之外,中国的龙芯、申威在自研架构方面也取得了新的进展。 發(fā)表于：2021/7/16 为什么AI芯片“凉了又热”？ AI的热潮已经过去？许多关注AI的人或许会给出的判断。这种判断也有一些依据，AI发展三大要素之一的AI芯片，在2016年左右出现大量的初创公司，之后火热了两年左右时间后，又逐渐凉了下来。 發(fā)表于：2021/7/16 历史记录！中国大陆每天可生产10亿颗芯片 据国外科技媒体tomshardware援引国内数据报道，中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。然而，虽然本地芯片制造商创造了记录，但这还不足以满足国内的需求，目前使用的绝大部分半导体还需要进口。 發(fā)表于：2021/7/16 一文了解LED显示产业基地分布 近期,短短的两个月时间内,瑞丰光电、元亨光电先后对外宣布到湖北、厦门等地购地拟建新的生产基地。在Mini/Micro LED热度带动下,芯片、封装、显示等各环节企业早不满足于原产地的生产,纷纷掀起一股到外地投资建设风潮,而江西、湖北、浙江等省份被纳入企业的重点考察范围。 發(fā)表于：2021/7/15 上半年手机芯片榜：骁龙888第一，天玑1200上榜 虽然现在大家买手机,也不再是唯“不服跑个分”论了,但不可否认的是,手机芯片性能还是非常重要的,大家无论如何也还是要参考下芯片跑分的。 發(fā)表于：2021/7/15 大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案 2021年7月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804与艾迈斯半导体（ams）TMF8801的ToF测距解决方案。 發(fā)表于：2021/7/15 美日厂商赚大了！芯片设备销售额将突破千亿美元 在缺芯大潮之下,半导体行业景气度高企,全球的芯片制造厂商们,均在不断的扩建产能,而产业链整个环节纷纷受到提振,半导体设备环节自然也不例外。 發(fā)表于：2021/7/15 <…612613614615616617618619620621…>
