無論是疫情導致的半導體產業停工停產，還是近來行業經歷的20年以來最為嚴重的缺貨情況，都導致了人們對未來半導體市場走勢的更為關注。近期，Gartner研究副總裁盛陵海基于目前產業形勢，對全球以及中國未來的半導體市場情況進行了詳細的預測。

　　在先進制程方面，盛陵海認為，隨著5nm產能的增加，未來將推動先進制程市場的大規模增長。數據表明，5nm及以下的先進制程在2020年折合8英寸晶圓產能僅73.3萬片，到2025年折合8英寸晶圓產能將達969.6萬片。在傳統制程方面，目前大多數集中在8英寸晶圓上，但8英寸晶圓產能卻非常緊缺。此前，全球8英寸產能經歷了一段過剩階段，導致價格“跌跌不休”，谷底時期每片8英寸晶圓的價格只有大約300美元。這導致很多工廠甚至關閉了8英寸的產線。然而隨著5G手機的不斷普及，對PMIC、模擬電路的需求量均會有比較大的增加。而PMIC制程集中在180/150nm，主要為8英寸和少部分12英寸。市場8英寸產能需求不斷提升。

　　與此同時，目前鮮少有針對8英寸產線新廠的投資，大多數針對8英寸產線的投資均為擴產，這也導致了8英寸晶圓的供貨不足。盛陵海建議，未來若想有效解決芯片短缺的問題，還需要在擴充8英寸晶圓的同時擴充12英寸的產能。這是由于12寸產能產出大，在同樣的時間成本下，其產出可達到8英寸的2倍多。

　　在對國際半導體產業進行分析后，盛陵海針對中國半導體市場進行了三項預測。其一，中國半導體企業在國內的市場份額將有巨大突破。預計到2025年，中國半導體企業在國內的市場份額將從當下的15%的突破到30%。出現這個情況的原因是，目前，國內芯片的使用比重不斷增加，大有“星星之火可以燎原”的態勢，這使得國內半導體企業在技術發展方面有了較大的進步，也得到了更多客戶的認可，借此機會，中國半導體企業有望繼續蓬勃發展。

　　其二，整機廠商紛紛開啟自研芯片的模式。未來，在“造芯”浪潮的推動下，排名前十的中國半導體購買者中，往往大多數會是OEM或者是ODM企業。例如，OPPO、小米、美的、百度、阿里巴巴等企業，均擁有自主芯片設計的能力。據了解，這些企業在建立了屬于自己設計團隊后，最主要的優勢在于形成一定量級的規模后，可降低采購成本。此外，企業也可以發展自己獨立的技術，做一些具有差異化且專有的技術和產品。同時盛陵海提出，國內整機企業自研芯片也面臨著一些挑戰，例如，企業能否承擔如此大規模的研發成本、是否有足夠的產品設計能力、性價比能否滿足需求等。這些都需要政府給予更大力度的支持。

　　其三，在投資規模方面，中國半導體市場最近幾年增長十分迅猛。預測在2023年中國半導體產業投資將有機會達到一個可觀的峰值，到2023年，中國半導體的投資規模較2020年相比將有80%的增長。規模大幅度增長的主要原因來源于大型工廠的投資，包括中芯國際、長芯、長江存儲等，其他小規模廠商的投資也在不斷增加。