消費電子最新文章 手机企业“造芯”正当时：vivo入局，旗舰机9月发布 手机厂商的芯片自研大军日益充实。vivo执行副总裁胡柏山于近期公开回应vivo造芯传闻，称vivo自主研发了专业影像芯片V1，将在9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。这也是继小米于今年3月推出独立ISP澎湃C1后，又一家国内手机厂商宣布ISP自研。ISP自研将带给手机厂商哪些利好，又折射出手机厂商造芯的哪些趋势？ 發表于：2021/9/5 大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案 随着蓝牙耳机的发展，骨传导技术成为了一项热门的话题。骨传导的原理是通过头骨将声音传至听觉神经，从而获得声音。近几年，苹果、华为、漫步者等知名厂商都相继推出过骨传导通话降噪耳机，这类耳机将用户发出的声音通过骨传的方式收集，能有效避免外界声音干扰，使通话效果更清晰。 發表于：2021/9/5 意法半导体 LED 电视 200W 数字电源解决方案满足严格的生态设计标准 意法半导体的STEVAL-NRG011TV评估板可帮助设计人员为LED 和 OLED 电视快速开发200W 数字电源和适配器，能效和待机能耗满足严格的法规要求。 發表于：2021/9/5 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS400家族的2.1CH音源扩大机解决方案。 發表于：2021/9/5 科技巨头为何纷纷跨界造芯？ 芯东西9月2日报道，据日经亚洲援引三位知情人士消息称，谷歌计划在2023年左右推出搭载谷歌Chrome操作系统的笔记本和平板电脑CPU。 發表于：2021/9/3 韩大学联合开发出量子棒高效率偏光LED，亮度和寿命提高一倍以上 CINNO Research产业资讯，釜山大学和首尔国立大学的联合研究小组开发出了将显示器亮度和使用寿命提高一倍以上的突破性技术。通过对纳米级半导体材料量子棒（QR）进行整列，成功开发出了高效率的偏光LED。不仅提高了显示性能，还有望通过去除偏光片降低工程成本，对商业化的期待很大。 發表于：2021/9/1 【资讯】深挖汽车视觉大市场 景略半导体、韦尔联手成立新公司 1、深挖汽车视觉大市场 景略半导体、韦尔联手成立新公司 2、亿通科技与青岛易来签署合作协议 共同研发定制专用芯片 3、国内MLCC厂商上半年业绩爆发，产能扩张下的市场角逐加剧 4、泰晶科技上半年净利润为9550万元，同比增长1725.8% 發表于：2021/9/1 第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量 随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性，成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。数据表明，2020年中国“第三代半导体”产业电力电子和射频电子总产值超过100亿元，同比增长69.5%。其中，SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元， 同比增长54%；GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。 發表于：2021/9/1 宇阳推出行业最小尺寸的008004MLCC，作为中国首家通过了权威机构中国赛宝实验室的检测鉴定 近日获悉，深圳市宇阳科技发展有限公司（宇阳科技）已推出行业最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品，并作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。 發表于：2021/9/1 贸泽备货丰富多样的Microchip Technology产品组合 贸泽电子 （Mouser Electronics） 作为智能、互联及安全嵌入式控制解决方案知名供应商Microchip Technology的全球授权分销商，库存有包括1342种开发套件在内的22400多种Microchip元器件，并持续不断引入新的解决方案和产品，为客户提供更多选择。 發表于：2021/9/1 雄关漫道，十年灵动从头越 2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，本次大会主旨“雄关漫道，十年灵动从头越”，通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体验区、“MM32 INSIDE”应用方案展示区、合作伙伴展示区、视频直播采访等形式，和大家共同探讨了MCU的产品方向，分享了MCU的最新技术，并分析了国产MCU的未来市场。 發表于：2021/9/1 慧荣科技推出全新外置便携式SSD单芯片控制器 全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日推出了全新SM2320单芯片高性能、低功耗且高性价比的外置便携式SSD解决方案。 發表于：2021/9/1 128层闪存技术再创新，三星在单堆栈道路上继续前行 随着3D NAND容量不断增加，存储芯片堆栈数量也同步增加，这使得在同样面积区域内可以实现更高的存储密度。随着堆栈层数一同增加的是通过单次先进刻蚀工艺实现通孔的技术难度，从60-70以上的堆栈层数开始，英特尔&美光、铠侠、海力士以及西部数据等存储大厂都转向了双堆栈技术，这是一种通过两次高深宽比接触*（High Aspect Ratio Contact，以下简称HARC）刻蚀来形成垂直通孔结构，但多堆栈技术需要复杂的工艺步骤，在保障单次工艺良率的前提下，三星的单堆栈方案可以缩短工艺步骤、降低量产成本。 發表于：2021/9/1 推出自研ISP芯片深耕影像赛道，vivo的创新方法论成焦点 在小雷的印象中，过去vivo X系列的手机总是以“潮流”、“时尚”等标签示人，虽然说市面上的热门功能比如拍照、充电等都有一定兼顾，但相对来说主打卖点还是在“颜值”这一块。 發表于：2021/8/31 基于HDMIRx CEC的电视待机唤醒方案的软件设计 为减少在TV待机唤醒场景下遥控器的使用次数，且满足低功耗的需求，在分析CEC1.4协议的基础上，使用CPU与MCU协同工作的方式设计了一种HDMI_CEC待机唤醒软件实现方案，并在单板上实现了方案中描述的具体功能。最后使用SL309仪器对实际功能进行了验证。从验证的结果来看，其完全符合TV待机唤醒的要求。该方案为低功耗场景下的TV待机唤醒提供了方法与思路。 發表于：2021/8/31 <…595596597598599600601602603604…>
