消費電子最新文章 美国官员：芯片短缺背后，是美国半导体的失败 计算机芯片的短缺正在提高新车和二手车的价格，推迟电子产品的发货并阻碍经济从 Covid-19 大流行中复苏。 發表于：2021/9/25 碳化硅最为关键的技术，亟待突破 第三代半导体发展如火如荼，在碳化硅的领域，已掌握基板技术的美日大厂已成三雄鼎立，国内也豪掷巨资想要在半导体领域大翻身，中国台湾在碳化硅各个制程都有所著墨和布局，尤其是在关键的长晶领域，需要高度关注。 發表于：2021/9/25 AMD市值暴涨55倍，Lisa Su突破了硅的天花板 当Lisa在2014年宣布成为AMD的CEO 时，该公司处在破产的边缘。从那以后，AMD 的股价一路飙升——从每股不到 2 美元涨到超过 110 美元。现在，该公司已经成为，高性能计算领域的领导者。 發表于：2021/9/25 拟上市半导体公司盘点，超过120家 据不完全统计，截止2021年9月23日，刨除已经公开发行上市的公司外，还有122家半导体产业链公司申报IPO、开展上市辅导；有13家已经终止。其中有超过100家公司选择在科创板上市。 發表于：2021/9/25 华为徐直军：你们看到的华为芯片消息都是假的 在昨天接受媒体采访的时候， 华为徐直军聊到了不少关于芯片的事情。例如在回答有关公司芯片供应相关问题的时候 發表于：2021/9/25 裕太微电子发布第三代千兆以太网物理层芯片，已获数千万片订单 裕太微电子于今年Q3季度推出年度重磅产品YT8531系列。值得关注的是本系列产品实现单次流片成功，测试返回结果彰显产品本身性能优势，各项数据表现良好，受到业界瞩目。 發表于：2021/9/24 西安1-8月规上工业增加值同比增长6.5%，集成电路圆片产量增长40.5% 9月22日，西安市统计局发布2021年1-8月西安市经济运行情况。1-8月，全市规模以上工业增加值同比增长6.5%，比1-7月加快0.7个百分点；两年平均增长6.6%，比1-7月提高0.7个百分点。 發表于：2021/9/24 TI是如何应对BLDC电机设计中的各种挑战的？ “有数据显示，全球45%的能量是电机消耗的，提高电机能效意义重大。为应对能源消耗，全球很多国家在能效上均发布了相关标准。将传统交流感应电机转换为高效率的BLDC电机是提高能效的有效手段，与此同时却带来了新的挑战。”德州仪器（TI）电机驱动器业务部门总经理Kannan Soundarapandian如是说道。 發表于：2021/9/24 一种可以在任意地方无线充电的方法 无线电源有望使设备摆脱电池和电缆的束缚，但商业系统通常仅限于充电站。现在科学家们已经开发出一种他们所说的可以安全地为房间内任何地方的设备充电的方法。 發表于：2021/9/23 这个全球最大的芯片走进了“云” 五个月前，当 Cerebras Systems推出其第二代晶圆级芯片系统 （CS-2） 时，该公司联合创始人兼首席执行官 Andrew Feldman 暗示了公司即将推出的云计划，现在这些计划已经实现。 發表于：2021/9/23 高通CEO：我们愿意投资Arm，以保持其独立 高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，他的公司是众多愿意投资以防止 Arm Ltd. 落入潜在买家 Nvidia Corp. Arm 手中的公司之一，该公司已被软银集团收购。 發表于：2021/9/23 IHS：汽车芯片荒将持续 芯片饥荒正在使全球汽车行业挨饿，并使购车者严格节食。 發表于：2021/9/23 上海新阳：公司KrF光刻胶已有小批量订单，暂无EUV光刻胶计划 近日，有投资者在投资者互动平台向上海新阳提问，公司由于研发euv光刻胶的打算？krf光刻胶何时批量生产？ 發表于：2021/9/23 这个被欧州寄以厚望的RISC-V处理器迈出重要一步 欧洲处理器计划 （EPI） 已成功对其基于 RISC-V 的欧洲处理器加速器 （EPAC） 进行了首次测试，并将其吹捧为向本土超级计算硬件迈出的第一步。 發表于：2021/9/23 英伟达：Arm处理器的重要里程碑 人工智能的兴起，让英伟达GPU在服务器中的受重视程度日益提升，但他们不满足于此。通过收购Arm公司和发表基于Arm 架构的Grace处理器，英伟达走出了在服务器市场替代英特尔X86的前两部。 發表于：2021/9/23 <…590591592593594595596597598599…>
