消費(fèi)電子最新文章 Chiplet的最大挑战，如何解决？ 摩尔定律可能还没有死，但它肯定在 28nm 工艺节点之外受到了重大挑战。幸运的是，有一些方法可以扩展摩尔定律的成本、功能和尺寸优势。其中一种方法就是使用chiplet（或模块化管芯），通过将单个硅die替换为多个在统一封装解决方案中协同工作的较小die，从而有效地绕过摩尔定律。 發(fā)表于：2021/9/23 世界最高4800万像素硅基液晶芯片即将量产 2021年中国国际服务贸易交易会上，来自江门的五邑大学中国科学院半导体研究所数字光芯片联合实验室发布了数字光场芯片技术研究的最新进展。这款世界最高4800万像素硅基液晶芯片，在近十家合作机构的共同努力下，将逐步从实验室走向产业化过程，即将量产。 發(fā)表于：2021/9/22 紫光展锐新一代4G芯片平台T616和T606 继推出T618、T610后，紫光展锐旗下4G移动平台产品矩阵进一步壮大：新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606正式发布。 發(fā)表于：2021/9/22 长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗 128层QLC准备量产 在9月14日的中国闪存市场峰会上，长江存储首席运营官程卫华透露，长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产，TLC良率做到相当水准。 發(fā)表于：2021/9/22 陕西知产“十四五”规划：围绕高端集成电路等“卡脖子”领域进行知识产权布局 近日，陕西省知识产权局印发《陕西省“十四五”知识产权发展规划》（以下简称：《规划》）。 發(fā)表于：2021/9/22 中国首款宇航级存储控制器芯片正式发布 9月17日，我国首款宇航级存储控制器芯片——Bifort在深圳光博会上正式发布。该芯片由西安艾可萨科技有限公司（EXA Tech）与西安微电子技术研究所合作设计、自主研发，采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用，为航天器提供智能信息系统提供解决方案，努力构建太空数据中心。 發(fā)表于：2021/9/22 ADI公司推出微小尺寸电源管理IC，将可穿戴和耳戴式设备的充电速度提高4倍 中国，北京– 2021年9月22日 –Analog Devices, Inc (Nasdaq: ADI) 宣布推出MAX77659单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，集成开关模式升/降压充电器，为可穿戴、耳戴式和物联网(IoT)设备充电，比当前市场中的其他PMIC更快、体积更小。MAX77659 SIMO PMIC只需充电10分钟即可提供超过4小时的续航时间，器件采用单电感为多个电源轨供电，将材料清单 (BOM) 减少60%，总方案尺寸减小50%。 發(fā)表于：2021/9/22 下半年DRAM价格预测：第四季将转跌3~8% 根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季生产旺季后，DRAM的供过于求比例（以下称：sufficiency ratio）于第四季开始升高。此外，除了供应商库存水位仍属相对健康外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱后续的备货意愿。 發(fā)表于：2021/9/22 芯片制造的巨大代价及应对方法 全球对硅芯片的需求正在蓬勃发展，从智能手机、电视到风力涡轮机都嵌入了硅芯片，但它付出了巨大的代价：碳排放。 發(fā)表于：2021/9/20 半导体全行业为这块芯片大饼摩拳擦掌 自驾车、电动车目前已经成为市场显学，不论特斯拉、福特、奔驰及BMW等美系及欧系一线车厂都加速布局这块新兴市场，以达到环保法规及未来科技需求。加上欧盟在车辆环保法规上走在世界尖端，预期2025年起欧盟各国将开始大幅导入电动车，且2035年欧盟将开始全面禁售燃油车款，电动车市场规模将逐年成长。 發(fā)表于：2021/9/20 5G将走向千行百业，展锐万事俱备！ 过去三年，是展锐突飞猛进的三年，从业界知名分析机构Counterpoint的手机芯片榜单中就可以明显看到这一点。据其统计数据显示，在2018和2019年，展锐在手机芯片榜单中还是位于“Others”的选项。但进入2020年，展锐开始被单独统计，市场占有率为4%。在今年的Q2统计中，展锐手机芯片的市占率更是增长到8.4%。 發(fā)表于：2021/9/20 外媒：欧洲迎来重获半导体技术独立的最后希望 covid-19 大流行使半导体行业陷入困境，因为它创造了一场风暴：订单急剧增加，同时由于遏制措施导致生产停产数周而导致芯片供应短缺。 發(fā)表于：2021/9/20 面对缺芯困扰，通用汽车将在芯片供应链方面做出“重大转变” 近日，通用汽车公司首席执行官Mary Barra表示，为应对持续的半导体芯片危机，这家美国最大的汽车制造商计划对其供应链进行改革，这迫使产量大幅削减。 發(fā)表于：2021/9/20 Arm推出SOAFEE，加速软件定义汽车时代的到来 随着汽车电子电气架构的演进，汽车开发者致力于提供先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）、电气化动力系统和自动驾驶等功能，也因此正面临着代码日益复杂的挑战。为了满足这些不断演进的消费者需求，计算必须变得更加集中化，而软件对实现这个目标至关重要。 發(fā)表于：2021/9/20 格芯的又一场豪赌 在2018年，全球领先的晶圆代工厂格芯宣布，将停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，并且未来将专注于现有的14/12nm?FinFET工艺及22/12nm?FD-SOI工艺，聚焦差异化技术。 發(fā)表于：2021/9/20 <…591592593594595596597598599600…>
