消費電子最新文章 AMD的一路狂奔 作为能够同时掌握高性能处理器和高性能显卡核心设计技术的公司，算力时代的到来，给予了AMD巨大的发展机遇。 發(fā)表于：2021/9/30 新一代低功耗主动降噪方案问世，ADI本土团队自主研发撬动TWS耳机市场发展新引擎 “结庐在人境，而无车马喧。”一千多年前的古人对清静的环境便充满了向往。时至今日，人类社会进入空前繁华的现代化时代，缤纷多彩的生活无可避免地被远超“车马喧”的各种噪音侵蚀，想要静静成为现代人们的“奢想”。随着科技的进步，一种叫主动降噪（ANC）的技术让这种“奢想”开始变成现实，并逐步应用到了消费电子、汽车座舱、智慧家电等与人类生活密切相关的诸多领域。以TWS（真无线蓝牙耳机）为例，主动降噪功能也已成为产品市场竞争的功能“刚需”。“面对下一代TWS耳机愈发强烈的主动降噪需求，上游厂商如何通过提供高性能芯片与算法解决方案，助力客户导入产品并迅速将其推向市场，是TWS耳机‘下半场’竞争抢占市场先机的关键。”ADI中国事业部工业医疗消费类产品市场经理Sophie在近日的采访中表示。 發(fā)表于：2021/9/29 国产滤波器何去何从 最近滤波器很火，应各方要求，写一篇滤波器的文章，作为一个不是做滤波器的人来写滤波器，诚惶诚恐。 發(fā)表于：2021/9/29 通富微电：定增55亿，投入五大封测项目 近日，国内封测领先企业通富微电发表公告，计划以非公开发行拟募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目 發(fā)表于：2021/9/29 送羊入虎口？传美国要求台积电上交运营数据 据韩国媒体报道，为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为「企业机密」的芯片库存、订单、销售纪录等数据。相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。 發(fā)表于：2021/9/29 铠侠谈3D NAND闪存技术的未来 熟悉存储行业的读者应该知道，东芝公司的舛冈富士雄在1987年发明了NAND闪存。而后，这种存储产品便在市场上蓬勃发展，到了智能手机时代，NAND Flash更是大放异彩。 發(fā)表于：2021/9/29 以AI为引擎，这款EDA工具使芯片设计人员解决“温饱”，走向“小康” 如今半导体行业正在经历一场复兴。5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网强劲增长，这些趋势的背后是AI和ML的应用。新的应用和技术间的相互依赖性，正在产生对更强计算、更多功能、更快数据传输速度的需求。所以对芯片工作者有一个新的挑战，那就是下一代芯片的开发必须更快、更智能。 發(fā)表于：2021/9/29 居安思危，日本加强对芯片原材料的控制 据南华早报报道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大众市场的半导体，但他们正日益加强对尖端芯片所需先进材料的开发和生产的控制。 發(fā)表于：2021/9/29 国产FPGA厂商智多晶完成亿元C轮融资 近日，西安智多晶微电子有限公司（以下简称：智多晶）完成亿元C轮融资，盛宇投资旗下人工智能产业基金参投，本轮其他投资方包括超越摩尔基金、临芯投资、深创投等机构。 發(fā)表于：2021/9/29 意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中国，2021 年 9 月 28 日 –– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發(fā)表于：2021/9/28 恩智浦Trimension超宽带技术助力小米MIX4 智能手机提供全新“一指连”智能家居解决方案 中国上海——2021年9月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，其 Trimension 超宽带（UWB）解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用，支持其全新的“一指连”功能。UWB 可使小米智能手机快速、准确地连接到小米智能家居生态系统中的Xiaomi Sound智能音箱以及电视等设备，进一步提升智能家居的便利性，并为扩展物联网用例打开了大门。 發(fā)表于：2021/9/27 Imagination和腾讯WeTest开展深度合作，助力开发者获取GPU关键报告 英国伦敦和中国深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布与腾讯旗下质量服务品牌WeTest开展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平台（Android/iOS）全架构的80多种GPU Counter，以帮助开发者获取详尽的PowerVR GPU关键数据报告。双方还将联合推出开发者系列在线公益课程——GPU及相关技术概览，为开发者和从业者搭建学习和交流的平台。 發(fā)表于：2021/9/27 上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品--TWS耳机三合一人机交互芯片 中国 上海，2021年9月22日--中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。 發(fā)表于：2021/9/26 iPhone 13 pro最强拆解：内部主要芯片曝光 近日，国际知名机构ifixit和techinsights发布了苹果iPhone 13 pro的拆解。半导体行业观察特编译如下，以供读者了解。 發(fā)表于：2021/9/26 彭博社：印度正在规划一家晶圆厂，投资75亿美元，与中国台湾合作 据《彭博》引述知情人士报导，印度和台湾正在就一项协议进行谈判，协议将在年底前将晶片制造带到南亚，同时降低用于生产半导体的零组件的关税，此举可能会引发与中国新的紧张关系。 發(fā)表于：2021/9/25 <…589590591592593594595596597598…>
