消費電子最新文章 中欣晶圆完成33亿元融资，建设12英寸硅片第二个10万片产线 9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。 發表于：2021/9/6 【资讯】Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案 3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元 4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元 5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资 6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元 7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权 8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标 發表于：2021/9/6 TUV莱茵携手Eyesafe、联合健康及ZAGG公司将举办蓝光峰会2021 /美通社/ -- 德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与Eyesafe、联合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布将于2021年9月29日（北京时间）举办蓝光峰会2021。由于全球新冠疫情仍在持续，今年峰会将在线上召开。 發表于：2021/9/6 先进封装：英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet 在今年的Hot Chips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已经全面进入3D Chiplet时代。在先前的英特尔架构日中，英特尔发布下一代至强可扩展处理器（代号为“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式桥接解决方案，在Chiplet领域又迈出了关键一步。此外，台积电、AMD、赛灵思等芯片巨头厂商也开始纷纷入局Chiplet，形成了百家争鸣的场面。而事实上Chiplet早在10年前就已出现，为何在近两年却成为了巨头们竞逐的焦点？随着后摩尔时代的来临，对于先进封装的研发是否将替代先进工艺制造的研发？ 發表于：2021/9/6 后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻 自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。 發表于：2021/9/6 e络盟发布最新调研结果：工业和物联网应用对低成本单板机的需求日益增长 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明，低成本单板机（SBC）已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块，且工业和物联网是单板机的最主要应用领域，约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。 發表于：2021/9/6 壁仞科技启动新产品线，国产图形GPU赛道迎来“种子选手” 通用智能芯片初创企业壁仞科技今日宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，正式启动图形GPU新产品线研发，为更多的应用场景提供具有强大竞争力的国产通用算力产品。壁仞科技联合创始人焦国方（Golf Jiao），担任新的图形GPU产品线总经理。 發表于：2021/9/6 新算力时代，安谋科技CPU+XPU迎接多域架构挑战 安谋科技（Arm China）日前重磅发布了“双轮驱动”战略以及新业务品牌“核芯动力”，希望在强调CPU+XPU“双轮驱动”战略的同时，依托“核芯动力” 向市场提供高性能、可定制化的自主架构XPU IP产品和服务，满足越来越多的智能数据流处理需求。 發表于：2021/9/6 需求释放，LED行业景气高涨 近期，LED企业密集发布2021年上半年财报，三安光电、利亚德、木林森等产业链龙头企业相继“报喜”。 通过普涨的业绩数据可以看到，LED行业正在进入高景气区间。业内人士表示，目前大部分LED企业都在布局小间距LED相关产品，Mini LED 和Micro LED的良好发展态势成为行业业绩大幅提升的重要原因。 發表于：2021/9/5 3nm量产“意外”延期的背后：代工双雄台积电、三星在与时间赛跑 为争夺晶圆代工头把交椅的竞赛已趋白热化，台积电和三星都不惜撒下重金来获得工艺上的领先。但是，在双方全力争夺的 3nm 工艺节点开发上，近期却相继有开发遇阻的消息传来。在先进工艺已逼近物理极限之时，每进一步都要突破层层阻力。晶圆代工之间的争夺，不单是资金投入的比拼，还是与时间的一场赛跑。 發表于：2021/9/5 【资讯】纵慧芯光完成数亿元C3轮融资，加速布局汽车电子 1、VCSEL国产化厂商纵慧芯光完成数亿元C3轮融资，加速布局汽车电子 2、爱驰汽车与禾赛科技达成战略合作，开展车规级激光雷达合作 3、今年全球半导体材料市场将超过570亿美元 4、Canaly：上半年电动车市场特斯拉夺冠、五菱第三 發表于：2021/9/5 【资讯】开发国内首台套泛半导体高端装备，合肥欣奕华完成6亿元融资 1、开发国内首台套泛半导体高端装备，合肥欣奕华完成6亿元融资 2、台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术 3、欧菲光智能汽车ADAS业务大放异彩：2021年上半年同比暴增778% 4、专注半导体投资机会，通富微电与华虹投资等设立产业投资基金 發表于：2021/9/5 贸泽电子新品推荐：2021年7月新增超2370个物料 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：2021/9/5 江波龙电子将携全新存储形态亮相CFMS2021中国闪存市场峰会 时隔两年，2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中国闪存市场（China Flash Market）将会针对全球存储市场格局变化和中国存储产业发展机遇进行数据分析和报告。整个峰会以存储为核心，从芯片制造到终端应用，涵盖存储产品、存储生态链、存储标准等领域。届时，国内外存储产业链重量级嘉宾将会进行现场分享，与产业链同行共话全球存储格局与未来新机遇。 發表于：2021/9/5 高通将蓝牙无损音频技术引入Snapdragon Sound骁龙畅听 高通技术公司今日推出高通aptX? Lossless无损音频技术并将其引入公司广泛的音频产品组合中，持续展示在无线音频领域的愿景和领导力。aptX Lossless是广受认可的aptX Adaptive技术的新功能，同时也是Snapdragon Sound?骁龙畅听技术的新特性，旨在通过蓝牙无线连接技术提供CD品质的16-bit 44.1kHz无损音频。高通技术公司已经推出系统级音频解决方案，并优化了包括aptX Adaptive在内的众多无线连接及音频关键技术，当用户在合适的射频条件下聆听无损音乐时，上述技术可协同工作实现自动检测和音质提升，从而带来CD品质的无损音频体验。 發表于：2021/9/5 <…594595596597598599600601602603…>
