消費電子最新文章 拒绝内卷，伏达重新定义功率“触顶”趋势下的充电半导体技术演进路线图 智能手机性能大战发展到今天，硬件比拼已经从手机本身拓展到作为手机必备的充电器，无论是无线充电还是有线充电都早已进入快充时代，而对“快”的定义品牌商都不断刷新新的高度，OPPO、小米、华为、vivo 等手机厂商无一不在快充功能上持续发力--从 20瓦 到 120瓦，一场来自手机厂商们的 “快充大战” 几乎月月上演。在手机电池容量增量几乎停滞的今天，持续不断追求更高充电功率有走入内卷化的趋势。 發表于：2021/8/18 联发科天玑810登场 realme拿到首发权 8月11日,联发科发布了天玑810芯片。realme印度首席执行官Madhav Sheth在推特发文问粉丝:“你们想要realme首发天玑810处理器吗”? 發表于：2021/8/13 联发科天玑810/天玑920发布：都是6nm制程！ 8月11日,联发科发布了两款全新的CPU,天玑810和天玑920,单从型号数字来理解,这两款CPU似乎分别是天玑820的阉割版和天玑900的升级版。事实上,这个说法只对了后面一半。 發表于：2021/8/13 目前市场上闪存芯片的一般筛选方法及利弊 近两年，掀起了“新基建”的又一轮热潮，5G、人工智能、工业互联网、大数据中心等为代表的新技术备受瞩目，新基建将带动数据中心规模的增长，从而带动整个数字产业的发展。 發表于：2021/8/13 大联大诠鼎集团推出基于Toshiba产品的家用抽烟机方案 2021年8月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）TB9062FNG的三相无刷无传感器预驱动IC的家用抽烟机方案。 發表于：2021/8/12 ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW3”，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR*1的工业设备领域的AGV*2（无人搬运车）和服务机器人、消费电子设备领域的扫地机器人等应用。 發表于：2021/8/12 台积电3nm将量产：明年苹果就能用 8月11日消息,DigiTimes报告指出,台积电将于今年第三季度试产4nm工艺,明年下半年量产3nm工艺。按照惯例,台积电3nm工艺将由苹果首发,2022年的iPhone、Mac都将搭载3nm芯片。 發表于：2021/8/12 小米平板5发布，小米怎么又想起做平板了？ 平板生产商不以为意,并在2021年制造了一个新品发布大年,这拨热潮的最新助推者当属小米。 發表于：2021/8/12 美光科技预计2022年内存芯片供应将保持紧张 智通财经APP获悉，当地时间6月30日美股收盘后，美光科技公布了2021财年第三财季财报。该公司首席执行官Mehrotra指出，公司预计DRAM和NAND内存芯片的供应在2022年将保持紧张，预计2021年的DRAM行业增长略高于20％，供应低于需求。 發表于：2021/8/12 意法半导体新STM8和STM32手机应用软件优化微控制器选型 中国，2021年8月11日--为帮助开发者轻松快捷地找到适合项目的微控制器，意法半导体在主要应用商店和公司官网st.com发布了先进的手机应用。 發表于：2021/8/11 三星发布首款 5nm 可穿戴芯片，内置低功耗“副CPU” 8月10日，三星电子发布了专用于可穿戴设备的新一代移动平台——Exynos W920。 發表于：2021/8/11 使用低功耗蓝牙，摆脱线缆束缚 随着对附加传感器、智能显示器以及与外界联系能力的需求不断加强，设备和机器朝着更智能的方向发展。伴随这些功能而来的是复杂度增加。由于设备出现故障时，需要打开设备或连接到端口进行问题诊断，这会造成防水难度增加、产品成本和设备的维修成本增加等多重局限。很多时候，由于成本或结构尺寸因素，设备无法使用专用显示器。本文将讨论智能设备中的一些问题，以及为什么越来越多地使用低功耗蓝牙（BLE）来解决这些问题。 發表于：2021/8/10 Intel 20A工艺有望提升CPU超频能力 Intel前不久公布了全新的CPU工艺路线图，将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为Intel 7、Intel 4、Intel 3，同时还宣布了2024年问世的Intel 20A工艺，这是首个埃米级CPU工艺。 發表于：2021/8/10 消息称台积电3nm制程获Intel订单：明年7月量产 据最新消息显示,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。 發表于：2021/8/10 伏达半导体李锃：无线充电3.0时代竞争，靠什么？ 【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。 發表于：2021/8/10 <…600601602603604605606607608609…>
