消費電子最新文章 Kodak Alaris首度斩获Keypoint Intelligence BLI分布式采集领跑者奖 世界领先的文档影像行业测试服务和分析信息独立供应商Keypoint Intelligence近日宣布，Kodak Alaris赢得Buyers Lab （BLI） 2021-2022年度分布式采集领跑者奖。基于在北美市场进行的研究，该奖项旨在表彰拥有领先分布式采集技术组合（包括单一功能扫描仪、采集软件和专业服务产品）的OEM。 發表于：2021/10/11 Unity 推出全新平台 Metacast，开启体育直播新纪元 实时3D内容创作与运营平台Unity （NYSE: U） 日前发布了一款应用于职业体育赛事的新型直播平台——Unity Metacast，该平台的主要功能在于创建交互式内容并直接提供给观众，有望在赛事直播领域掀起实时3D革命。世界顶级的综合格斗赛事组织及最受欢迎的体育盛事之一UFC将与Unity一起研究和开发Unity Metacast平台上的UFC内容。 發表于：2021/10/11 思锐智能携旗下Beneq品牌亮相CIOE2021，探索从微观到宏观层面的ALD光学应用创新 光学薄膜的应用十分广泛，从精密的光学仪器到光纤通讯、显示器、数码相机，乃至钞票上的防伪技术，均不乏其身影。一般而言，光学薄膜是指在光学玻璃、光纤、晶体等各种材料的表面上镀制一层或多层薄膜，并利用薄膜内光的干涉效应来改变透射光或反射光的强度、偏振状态和相位变化的光学元件；而制备的过程则称为“光学镀膜”，且工艺众多，例如物理气相沉积（PVD）、离子束辅助沉积法、溶胶-凝胶法等。不过，随着光电系统微缩化、基底材料多元化以及各类行业应用的创新迭代，以PVD为代表的传统薄膜制备方法在膜层厚度控制、致密性、保形性等方面逐渐显现其不足，而原子层沉积技术（ALD）无论对于纳米结构的微观层面或任意形态光学器件的宏观层面，均可以原子级精度调整光学材料的特性，成为了当下光学镀膜解决方案的“香饽饽”。 發表于：2021/10/11 Digi-Key Electronics 获评 METZ CONNECT 年度分销商大奖 全球供应品类极丰富、发货极快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics获评优质通信连接器制造商METZ CONNECT授予的 2020 年度分销商大奖。 發表于：2021/10/11 意法半导体扩大STM32生态系统，加快基于STM32U5 极低功耗微控制器的应用开发 2021 年 10 月 11 日，中国——意法半导体推出新的STM32Cube 软件包和开发工具以及评估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的应用项目开发，新微控制器和评估板现已准备好投放大众市场，授权代理商有现货供应。 發表于：2021/10/11 签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马 随着5G技术、工业4.0、自动驾驶、以及数据中心等应用的迅速发展，进一步带动了存储器市场的需求，然而，2021年，全球半导体产业依然面临“缺芯”问题，国内外厂商都在加速产品研发，扩充产能，国际头部厂商也对未来发展做出了新的战略部署。 發表于：2021/10/9 芯片缺货，究竟何时能缓解？ 我已经数不清有多少次听到专家和半导体高管说半导体行业“终于”摆脱了业务的周期性。在过去的 50 年里，它肯定有几十次。50 年前这不是真的。在此期间，这从来都不是真的；即使现在我们正在经历最新的芯片短缺，这也不是真的。 發表于：2021/10/9 意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性 中国，2021年10月9日--意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与 STWBC2-HP发射器芯片配套使用时，整套的无线充电收发系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70W 的电能输出。 發表于：2021/10/9 剖开苹果A15芯片，看看die的布局！ 近日，TechInsights 发布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的帮助下，我们今天正在对其进行分析。整体来看，A15的die尺寸从上一代的 87.76mm2 显着增加到 107.7mm2，晶体管也从118亿增加到150亿。其实在苹果的发布会上，他们对A15的讨论并没有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的评价。尽管如此，这一代芯片还是有很多变化。AnandTech已经对 A15 SOC 进行了初步审查，结合芯片分析，可以收集到许多有趣的细节。（查看anandtech的文章，点击《苹果A15芯片评测：CPU和GPU提升惊人》查看》。 發表于：2021/10/8 瑞萨电子推出全新RX140 MCU为家居与工业应用带来双倍性能和30%以上的电源效率提升 2021 年 9 月 29 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。作为入门级RX100系列的最新成员，RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建，具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz，CoreMark评分达到204；同RX130 MCU产品群相比，可提供约两倍的处理性能，更将电源效率提升30%以上--当CPU处于工作状态时，电流低至56?A/MHz；在待机模式下低至0.25μA。这使得RX140 MCU能够在家电、工业和楼宇自动化（BA）等广泛应用中实现高性能和低功耗。 發表于：2021/10/8 Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新 ·Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 ·工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA 目标 ·Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景 發表于：2021/10/8 手机缺芯，汽车缺芯，电脑缺芯，芯片都去哪儿了？ 众所周知,自从去年4季度开始,从汽车领域开始的全球缺芯大潮席卷所有行业,现在不仅是汽车缺芯,手机、电脑、电视等等行业都在缺芯,就看缺得严重不严重。 發表于：2021/10/6 华为依旧推出自研笔记本寻求破局 据市调机构Canalys公布的数据显示,今年二季度华为PC业务在国内市场也如手机业务一样暴跌,在华为PC业务崩塌之后,联想、戴尔、华硕等PC企业却取得了销量暴涨,再次上演了华为跌倒、同行吃饱的故事。 發表于：2021/10/6 麒麟芯片耗尽，高通不卖5G芯片，华为手机下一步怎么走？ 华为使用高通骁龙888芯片的P50手机,终于上市销售了。而这台手机的上市,基本上也意味着华为麒麟9000芯片的库存差不多耗尽了,因为如果没耗尽,华为还会以麒麟9000芯片为主。 發表于：2021/10/6 小米反击荣耀OV的策略，让农村乡镇用户也能买到便宜的红米手机 小米公司的Redmi品牌总经理卢伟冰表示假期发现蜜雪冰城和美团的下沉真的很厉害，小米之家还要继续做县镇级下沉覆盖，这意味着它将深入农村乡镇市场，与荣耀OV等争夺这些地区的消费者。 發表于：2021/10/6 <…588589590591592593594595596597…>
