消費電子最新文章 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核：性能比苹果A17 Pro更激进 發表于：2024/4/29 华为麒麟PC处理器曝光：Intel、苹果侧目 4月29日消息，有博主爆料称，华为也正在开发麒麟PC芯片。 消息称，华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额，其正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。 新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。 發表于：2024/4/29 中国首个Sora级视频大模型Vidu发布 在2024中关村论坛年会未来人工智能先锋论坛上，清华大学联合生数科技27日正式发布中国首个长时长、高一致性、高动态性视频大模型——Vidu。 该模型采用团队原创的Diffusion与Transformer融合的架构U-ViT，支持一键生成长达16秒、分辨率高达1080P的高清视频内容。 發表于：2024/4/28 英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 發表于：2024/4/28 英伟达计划在越南生产超级计算机GPU帮助越南发展AI 英伟达计划在越南生产超级计算机GPU帮助越南发展AI 發表于：2024/4/28 消息称英伟达收购以色列高效AI模型企业Deci 据外媒 The Information 报道，英伟达近日在以约 7 亿美元收购 Run:ai 外，也收购了另一家以色列 AI 企业 Deci。 英伟达去年一年进行了 30 多笔针对 AI 初创企业的风险投资。现在看来，英伟达今年的重点将部分转向收购，成为 AI 创企最活跃的收购者之一。 Deci 传统上主要提供 AI 模型调整服务，让模型在算力硬件上更快运行； 發表于：2024/4/28 日本将收紧对更多芯片和量子技术的出口管制 日本表示计划扩大对与半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制，这是全球控制战略技术流动的最新举措。日本此举将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。日本还将要求出口用于量子计算机的低温 CMOS 电路及出口量子计算机本身须获得许可。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管有军用用途的零部件出口，并与全球其他国家的类似行动保持一致。它表示，在公众意见征询期于 5 月 25 日结束后，相关措施最早将在 7 月生效。 發表于：2024/4/28 百度：AI专利申请量、授权量国内第一 百度：AI专利申请量、授权量国内第一 發表于：2024/4/26 苹果发布语言模型OpenELM：基于开源训练和推理框架 苹果发布语言模型OpenELM：基于开源训练和推理框架 發表于：2024/4/26 龙芯预告下一代桌面端处理器3B6600与3B7000 4 月 25 日消息，第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛在北京召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈在会上预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000。 他表示，龙芯 CPU 的主要 IP 核均为自主研发，通过自主研发 IP 核大幅提高性价比。国产 CPU 性能与主流 CPU 差距主要在单核而非多核，近十年龙芯 CPU 单核通用性能提升了 20 倍，主频提升 2-3 倍，设计能力提升了 5-10 倍。 發表于：2024/4/26 讯飞星火大模型 V3.5 春季上新 4 月 26 日消息，科大讯飞今日官宣，讯飞星火大模型 V3.5 春季上新，科大讯飞董事长刘庆峰发布讯飞星火大模型一系列新功能。 發表于：2024/4/26 全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付至OpenAI 4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。 他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。 發表于：2024/4/25 微软推出可在智能手机上运行的轻量级AI模型Phi-3 Mini 微软推出可在智能手机上运行的轻量级AI模型Phi-3 Mini 發表于：2024/4/25 华为开发者大会官宣，盘古大模型5.0将发布 4月25日消息，华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举办。据悉，本届发布会上，盘古大模型5.0与HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相。 發表于：2024/4/25 性能领先苹果10%，高通骁龙X Plus能否敲开PC市场 性能领先苹果10%，高通骁龙X Plus能否敲开PC市场？ 發表于：2024/4/25 <…162163164165166167168169170171…>
