消費電子最新文章 TCL华星计划2025年实现消费级印刷OLED高端显示器商用化量产 TCL 华星计划 2025 年实现消费级印刷 OLED 高端显示器商用化量产 發表于：2024/9/9 预计明年全球OLED屏幕市场国内份额增至50.2% 9月6日消息，随着全球智能手机市场对OLED显示屏需求的不断增长，中国显示屏制造商正迅速扩大其市场份额。 据市场研究机构的最新数据，2024年上半年，京东方、维信诺、TCL华星和天马微电子四大中国厂商在全球智能手机OLED显示屏市场的份额已达到46.1%。 据悉，京东方以16.1%的市场份额领先，维信诺占11.3%，TCL华星和天马微电子分别占9.7%和9%。 这一数据显示，国内厂商在OLED显示屏领域的竞争力正不断增强。此前，有消息称苹果已将京东方加入iPhone 16的供应商名单，预计将为标准版供应OLED显示屏。 市场研究机构预测，2024年全球智能手机OLED显示屏的出货量将从去年的6.1亿块增加至8亿块，国内厂商的份额预计将占到47.9%。 展望2025年，全球OLED显示屏的出货量预计将进一步增长至8.7亿块，届时国内厂商的市场份额有望达到50.2%，首次过半。 这一增长趋势反映了中国显示屏制造商在技术创新和生产能力上的显著进步。 發表于：2024/9/9 xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片” 中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。 發表于：2024/9/9 贸泽电子开售适用于物联网应用的英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 2024年8月21日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™ Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系统 (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自动化和工业控制等应用。 發表于：2024/9/9 三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片 据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。 HBM对AI热潮至关重要，它比传统内存芯片提供了更快的处理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。 分析人士表示，如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片，这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域，三星是第二大厂商，与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。 發表于：2024/9/9 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案 2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。 發表于：2024/9/9 曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 AI性能大幅提升！曝苹果A18芯片基于Arm最新V9架构 發表于：2024/9/9 高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜 高通确认其芯片用于三星与谷歌合作开发的XR眼镜 發表于：2024/9/9 2024Q2全球PC GPU市场数据公布 近日，市场研究机构Jon Peddie Research（JPR）最新公布的数据显示，2024年第二季度全球PC GPU总出货量（包括所有平台和所有类型的GPU）同比增长 16%。 从主要厂商的市场份额来看，AMD 在第二季度在整个PC GPU 市场的份额约为16%，环比增长了 0.2个百分点；而英伟达（NVIDIA）的市场份额则从18% 增长到了20%；英特尔得益于其庞大的集成GPU出货量，其市场份额仍高达64%，但环比份额仍下滑了2个百分点。 發表于：2024/9/9 消息称高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务 消息称高通正探讨收购英特尔部分芯片设计业务，对 PC 业务非常感兴趣 發表于：2024/9/6 壁仞科技实现中国首个三种异构GPU混训技术 9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。 据了解，这将是中国首个三种异构芯片混训技术，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片），用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且一行代码适配多种框架。 在此之前，AI Infra公司无问芯穹的4+2芯片，最多仅支持2种GPU同时训练。 發表于：2024/9/6 三星电子计划2027年推出0a nm DDR内存 9 月 5 日消息，据《韩国先驱报》报道，三星电子 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培昨日在台湾地区出席业界活动时展示了三星未来内存产品路线图。 根据 DDR 内存路线图，三星计划在 2024 年内推出 1c nm 制程 DDR 内存，该节点可提供 32Gb 颗粒容量产品；而在 2026 年三星将推出其最后一代 10nm 级工艺 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。 發表于：2024/9/6 高通推出AI PC芯片骁龙X Plus 8挑战英特尔PC芯片霸主地位 9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 笔记本电脑的 8 核骁龙 X Plus 处理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的价格。 發表于：2024/9/5 2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片 2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片，同比增长近25% 發表于：2024/9/5 使用Cadence AI技术加速验证效率提升 随着硬件设计规模和复杂程度的不断增加，验证收敛的挑战难度不断增大，单纯依靠增加 CPU 核数量并行测试的方法治标不治本。如何在投片前做到验证关键指标收敛，是验证工程师面对的难题。为解决这一难题，提出了采用人工智能驱动的验证EDA工具和生成式大模型两种提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驱动的Verisium apps和采用机器学习技术Xcelium ML，前者用来提升验证故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用来提升验证覆盖率收敛效率。生成式大模型可辅助智能debug和自动生成验证用例，主要介绍各实现方案，并给出了项目实验提升结果。 發表于：2024/9/4 <…128129130131132133134135136137…>
