汽車電子最新文章 碳化硅晶圆巨头Wolfspeed被指濒临破产 碳化硅晶圆巨头 Wolfspeed 被指濒临破产，2024 财年亏损扩大 74% 發(fā)表于：2024/8/26 Pickering公司推出新的高压舌簧继电器 Pickering Electronics将在2024年中国国际汽车测试博览会上展示其全面的高压（HV）舌簧继电器产品线，包括新推出的表面贴装型Series 219 reed继电器和单列直插式Series 104 reed继电器的5kV版本。 發(fā)表于：2024/8/23 文远之行上市，黑芝麻智能挂牌 作为全球自动驾驶科技领头羊,成立于2017年的文远知行经历了整个行业的起起伏伏,从资本涌入的风口浪尖到热情退却,文远知行也着实成长不少。不仅自主研发了全栈式自动驾驶技术WeRide One平台,还将这一技术通用至旗下多个产品矩阵中,形成“1+3+5”的商业战略格局,涵盖智慧出行、智慧货运和智慧环卫三大应用场景。可见文远知行对于自己的技术十分有信心,并且通过构建多种应用场景,拓宽产品的落地几率。 發(fā)表于：2024/8/20 艾迈斯欧司朗推出突破性8通道915nm SMT脉冲激光器 中国 上海，2024年8月8日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，将推出创新的高性能8通道915nm SMT脉冲激光器——SPL S8L91A_3 A01，为自动驾驶赋予能量，简化系统设计并提升性能，使长距离探测的激光雷达更高效和可靠。采用QFN封装的SPL S8L91A_3被应用到乘用车、卡车和无人驾驶出租车等自动驾驶汽车的激光雷达系统中，大幅提升了自动驾驶系统的运行，导航，和数据处理能力。 發(fā)表于：2024/8/20 Microchip 推出全新电动汽车充电器参考设计 电动汽车（EV）充电器的可靠性和性能对于推动全球市场应用至关重要。电动汽车制造商正专注于提供最坚固耐用、全天候和用户友好的电动汽车充电器。为了加快电动汽车充电器的上市时间，Microchip Technology（微芯科技公司）今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器参考设计，包括单相交流家用充电器、支持开放充电点协议（OCPP）和片上系统（SoC）的三相交流商用充电器以及支持OCPP 和显示屏的三相交流商用充电器。 發(fā)表于：2024/8/20 思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理 2024年8月8日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™ ，以下简称“飞凌微”）。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1（Camera ISP）以及M1Pro（Camera SoC）和M1Max（Camera SoC）。三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择，以高精度、低延迟的车载影像解决方案，推动智驾视觉系统应用的升级和发展。 發(fā)表于：2024/8/20 是德科技和恩智浦通过全球首款数字钥匙小程序为汽车安全制定新标准 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布设备安全研究实验室 Riscure Security Solutions 已成功完成恩智浦半导体的首个汽车连接联盟 （CCC） 数字钥匙小程序 （DKA） 认证。两家公司共同评估和认证恩智浦的汽车数字钥匙解决方案，帮助进一步开发这一新标准。 發(fā)表于：2024/8/20 长安借道阿维塔115亿拿下华为引望10%股权 长安汽车借道阿维塔115亿拿下华为引望10%股权！赛力斯跟吗？ 發(fā)表于：2024/8/20 纬湃科技采用英飞凌CoolGaN™晶体管 【2024年8月16日，德国慕尼黑讯】直流-直流（DC-DC）转换器在电动汽车和混合动力汽车中都是必不可少的，用于连接高压电池和低压辅助电路。这包括12 V电源的前大灯、车内灯、雨刮和车窗电机、风扇，以及48 V电源的泵、转向驱动装置、照明系统、电加热器和空调压缩机。 發(fā)表于：2024/8/16 汽车智能化开启新蓝海，车载存储如何驭“数”前行？ 根据佐思汽研发布的《2024年汽车存储芯片及存储产业研究报告》，到2028年，全球汽车存储芯片市场价值将在高阶智能驾驶的推动下，达到102.5亿美元。在L2级别以下的辅助驾驶方案中， LPDDR4内存成为了当前市场的主流选择。华邦推出的车规级LPDDR4/4X是广受好评的自动驾驶 DRAM 解决方案，不仅能够提供4266Mbs 的传输速率，还覆盖了 2-4Gb 的容量，完美契合当前主流ADAS方案对高性能与低成本的双重需求。 發(fā)表于：2024/8/16 SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存 SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存 發(fā)表于：2024/8/15 英飞凌发布新一代氮化镓产品矩阵 随着低碳节能需求的不断释放，第三代半导体产品逐步获得广泛应用。借助手机、家电等消费电子领域的成功，氮化镓目前正逐渐进入高价值应用场景如AI服务器、汽车等热门市场，这些领域的投资回报率和利润率高于消费市场，从而不断吸引功率半导体大厂的注意力。日前，英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务市场总监程文涛先生，详细介绍了该公司在氮化镓领域的业务布局和新一代产品方阵。 發(fā)表于：2024/8/13 上半年国内乘用车座舱芯片交付榜公布 8月13日消息，根据高工智能汽车研究院最新发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单。 华为海思作为本土品牌，在激烈的市场竞争中表现出色，成功跻身前十，交付量达到225898辆，市场份额为1.42%。 發(fā)表于：2024/8/13 禾赛科技被移除出美国防部黑名单 中国激光雷达企业被移除出美国防部黑名单 發(fā)表于：2024/8/13 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线 面向L4级自动驾驶！下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线 發(fā)表于：2024/8/13 <…60616263646566676869…>
