汽車電子最新文章 高通宣布基于骁龙数字底盘解决方案近十项新合作 1 月 7 日消息，高通技术公司今日发文宣布了基于“骁龙数字底盘解决方案”的近十项新合作，覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等领域。 發(fā)表于：2025/1/7 我国拟限制磷酸铁锂技术出口 锂电产业链相关技术，进入到出口限制名单中。 1月2日，商务部发布“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》(下称《目录》)调整公开征求意见的通知”。商务部表示，为加强国际技术交流合作创造积极条件，本次《目录》进行调整，拟新增1项技术条目、修改1项技术条目、删除3项技术条目。 發(fā)表于：2025/1/6 软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展 本文将讨论具有区域架构的软件定义车辆如何推动开发更智能、更安全、更节能的车辆。通过集中管理软件并将硬件与软件分离，这种车辆可以更轻松地进行更新、降低成本并提供新功能。 發(fā)表于：2025/1/4 恩智浦i.MX 94系列处理器为车载信息服务及远程连接系统带来高集成度解决方案 从GPS导航到信息娱乐系统和无线互联，车载远程信息能力已成为我们驾驶体验不可或缺的组成部分，像引擎和车轮一样推动我们前行。芯片和软件技术的迅速发展是推动这一汽车应用变革的重要动力。 發(fā)表于：2025/1/4 意法半导体：让可持续世界从概念变为现实 意法半导体是一家全球排名前列的半导体公司，他们的愿景是创造可持续技术，开发高能效产品，构筑可持续世界，在解决环境问题和社会挑战方面发挥重要作用。最近，意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D'Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点。 發(fā)表于：2025/1/3 中国汽车芯片国产化比例已达15% 1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。 报导引述业内高层的话称，中国汽车目前采用很多的中国制造的汽车芯片都属于低阶通用芯片，在高端汽车芯片方面仍存在差距，距离完全自产可控仍需时间。 發(fā)表于：2025/1/2 太蓝新能源宣称未来固态电池将去掉负极只保留正极 1 月 2 日消息，重庆太蓝新能源有限公司 12 月 31 日宣布与南都电源签署固态电池战略合作协议，双方将共同推进固态电池在储能领域、民用领域的规模化应用。 發(fā)表于：2025/1/2 韩国电池三巨头产能利用率大幅暴跌 1 月 2 日消息，韩媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）发布博文，受全球电动汽车需求下滑影响，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韩国三大电池企业的工厂利用率大幅下降，企业纷纷采取应对策略以应对市场挑战。 發(fā)表于：2025/1/2 SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品 加利福尼亚州圣何塞市，2024年12月——灵活、高度可配置、可定制化的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV™ Technologies自豪地宣布：将其SDIO IP系列授权给RANiX，以集成到RANiX的车联网（V2X，Vehicle-to-Everything）产品中。此次合作将为先进汽车通信解决方案的开发提供支撑，从而实现更安全、更智能、更互联的车辆生态系统。 發(fā)表于：2024/12/31 Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测（AOI）。 發(fā)表于：2024/12/31 联控旗下君联资本投资企业重塑能源在香港联交所成功上市 香港， 2024年12月6日 - （亚太商讯） - 联想控股（3396.hk）旗下基金君联资本投资企业重塑能源（2570.HK）在香港联交所成功上市，重塑能源全球发售482.792万股H股股份，截至发稿，重塑能源每股148.9港元，市值超过128亿港元。 發(fā)表于：2024/12/31 X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案 中国北京，2024年12月5日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的4Kbit EEPROM。此外，从2025年起，X-FAB还计划推出更大容量的64KByte、128KByte闪存以及更大存储空间的EEPROM。 發(fā)表于：2024/12/31 开源软件如何推动 EV 充电标准的普及 预计电动汽车 （EV） 数量到 2030 年将占全球汽车销量的 60% 以上，因此，EV 充电器的数量也必须相应增加。市场迫切需要可靠的 EV 充电基础设施；然而，EV 充电器连接器、插头类型和充电协议之间存在不一致，这可能会加剧里程焦虑，甚至影响消费者的购买决策，因为消费者无法确定其考虑的车辆是否与本地或长途旅行中所需的充电器兼容。 發(fā)表于：2024/12/31 采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能 本文探讨了 F29H859TU-Q1 和 F29H850TU 等实时控制 MCU 及其 C29 内核如何帮助工程师在电动汽车子系统（如 OBC 以及高压和低压直流/直流转换器）和能源基础设施（如光伏逆变器和 UPS）中提供更高的处理能力、 电源效率和快速开关频率。 發(fā)表于：2024/12/31 莱迪思荣获最佳技术实践奖 中国上海——2024年11月30日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布，莱迪思Drive™解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。莱迪思Drive旨在加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，因其在技术创新方面的杰出表现而获得该奖项。 發(fā)表于：2024/12/31 <…42434445464748495051…>
