汽車電子最新文章 带硬件同步功能的以太网 PHY 扩大了汽车雷达的覆盖范围 为了支持高级驾驶辅助系统 (ADAS)，汽车上安装的雷达传感器数量越来越多，其中包括多个中距离和远距离雷达，用于支持汽车工程师学会定义的 L2 级自动驾驶。虽然这种雷达组合可以实现安全运行所需的前向扫描范围，并且到目前为止已经足够，但在成本敏感型市场中 發表于：2024/12/20 三星显示与杜比实验室就车用OLED+杜比视界推广达成合作 12 月 19 日消息，三星显示韩国当地时间 16 日同杜比实验室签署了一份谅解备忘录，双方将共同推广 Dolby Vison（杜比视界）HDR 视频技术及针对该技术优化的车载 OLED 屏幕，加强 OLED 在汽车显示器市场的领导地位。 發表于：2024/12/20 恩智浦2.4亿美元收购SerDes初创公司Aviva Links 当地时间12月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布将以 2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司 Aviva Links。 恩智浦表示，该收购对于其高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和车载信息娱乐 （IVI） 非常重要，例如软件定义汽车 （SDV） 的车内数字驾驶舱，这些系统需要具有高下行和低下行带宽的高度非对称摄像头和显示网络。 Aviva Links 为汽车 SerDes 联盟 （ASA） 标准提供基于标准的非对称多千兆位串行/解串器 （SerDes），以实现可互操作的网络架构。这些支持点对点 （ASA-ML） 和基于以太网的连接 （ASA-MLE），数据速率高达 16 Gbit/s，该公司赢得了两家主要汽车 OEM 的设计合同，同时向各种 OEM 和一级供应商提供设备样品。 發表于：2024/12/18 特斯拉美国新车自动驾驶电脑出现大面积故障 12 月 17 日消息，据 Electrek 报道，大量特斯拉新车出现自动驾驶电脑故障，导致车辆包括主动安全功能、摄像头、GPS 导航以及续航里程估算等在内的多项功能失效，并给特斯拉的售后服务带来了巨大压力。 發表于：2024/12/17 2024年汽车十大技术趋势盘点 2024年汽车十大技术趋势盘点：智能化成了潮水的大方向 發表于：2024/12/17 BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC，搭载Tenstorrent IP 發表于：2024/12/17 2025年的汽车行业五大发展趋势分析 随着2024年逐渐迈向尾声，许多行业的动荡与变革正悄然积蓄力量，等待在2025年爆发。电动汽车需求的持续上升、二级车辆自动化的普及、以及中国在汽车电子架构领域的领先地位，都将成为推动未来几年市场的关键动力。然而，这些变革背后，汽车产业面临着怎样的挑战与机遇？供应链的波动、半导体的短缺，又如何影响行业的未来发展？ 發表于：2024/12/17 意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC 2024 年 12 月11日，中国——意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于 Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元 （ZCU）、车辆控制平台 （VCP）、车身控制 （BCM） 和网关模块。 發表于：2024/12/16 Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片 2024年12月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。 發表于：2024/12/16 博世获2.25亿美元芯片法案补贴 博世获2.25亿美元芯片法案补贴，以支持其加州碳化硅工厂扩建 發表于：2024/12/16 罗姆与台积电就车载GaN功率器件达成战略合作伙伴关系 12 月 12 日消息，日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用台积电的 650V 氮化镓 HEMT（IT之家注：高电子迁移率晶体管）工艺推出了 EcoGaN 系列新产品。 發表于：2024/12/13 英伟达在华员工今年增加近1000人 12月12日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）今年已经在中国增加了数百名员工，借此以提升在中国的研发能力，并聚焦最新的自动驾驶技术。 报道称，截至今年底，英伟达在中国的总员工数预计将达4000人，高于今年年初的约3000人，其中北京分公司的员工就增加了约200人，达到了600人，近期还在中关村科技园区开设了新的办公室。除了扩张自动驾驶技术研发团队，英伟达还扩充了售后服务与网络软件研发团队。 發表于：2024/12/13 宁德时代与Stellantis在西班牙建磷酸铁锂电池工厂 12月10日，全球最大电池厂商宁德时代宣布与欧洲汽车大厂Stellantis合作，双方将成立合资公司在西班牙投资41亿欧元建设新的电池制造工厂，主要生产更具成本优势的磷酸铁锂电池，以协助Stellantis降低电动汽车成本。 發表于：2024/12/12 英飞凌CEO：将在中国生产芯片 12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。 發表于：2024/12/12 安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术 2024年12月10日，功率半导体大厂安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。 發表于：2024/12/11 <…45464748495051525354…>
