汽車電子最新文章 【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战 汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。 發表于：2025/2/24 Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏 随着汽车制造商通过集成大尺寸显示屏及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智能座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成为关键挑战。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1与ATMXT2496M1触摸屏控制器系列器件，为汽车人机接口（HMI）设计提供可靠解决方案。这两款单芯片触摸屏控制器具有多达 112 个可重新配置的触摸通道（或超宽模式下的 162 个等效触摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各种形状的触摸屏。 發表于：2025/2/24 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器 为了满足消费者对更舒适、功能更丰富的驾驶体验的需求，原始设备制造商 （OEM） 正面临一项日益严峻的挑战：扩展车内安全系统的传感功能，以满足不断变化的法规要求，同时更大限度地降低设计复杂性和成本。欧洲新车评鉴协会（欧洲 NCAP）和其他标准即将发生的变化将改变新车的安全评分方式，从而鼓励 OEM 在其车辆中加入更多传感功能。 發表于：2025/2/24 意法半导体VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计，降低系统成本 2025年2月11日，中国—— 意法半导体VNH9030AQ集成化全桥直流电机驱动器适用于功能安全应用等多种汽车用途，不仅集成了先进的诊断功能，还配备了显示实时输出状态的专用引脚，减少了对外部电路的需求，降低了物料成本。 發表于：2025/2/23 从闪存到MRAM：满足现代FPGA配置的需求 在技术飞速发展的今天，新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用；然而，随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加，人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求，它们目前正不断突破FPGA应用的极限，要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。 發表于：2025/2/23 先进汽车GPU的高速和高效开发将加速智能驾驶的更广泛普及 图形处理器（GPU）已经成为智能驾驶和新一代座舱中，被用以实现先进驾驶辅助（ADAS）或者自动驾驶（AD），或者处理更多的屏显、实现人机互动和汽车与环境互动的核心处理器件之一，基于GPU开发的智驾芯片和智能座舱芯片具有广阔的前景。 發表于：2025/2/22 业界领先的低钳位电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极管 2025年2月18日讯，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 發表于：2025/2/22 预计2025年全球智驾芯片市场规模或达76亿美金 群智咨询称，随着政策法规陆续落地、技术迭代逐步成熟、用户智能化需求增加，多重因素的共同作用推进着L3级智能驾驶正逐步走向量产落地。根据《2024-2030年群智咨询全球汽车智能驾驶芯片行业发展趋势深度研究报告》数据，2024年全球智能驾驶SoC市场规模约50亿美金，同比增长高达62%。据其预测数据，2025年全球智能驾驶SoC市场规模有望达到76亿美金，同比增长51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS统计)占比将首次突破25%。 發表于：2025/2/21 贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书 2025年2月20日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Amphenol合作推出全新电子书《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位专家探讨连接技术在电动出行中的作用），深入探讨电动汽车中的连接和传感器技术。书中，来自交通运输行业和Amphenol的专家针对支持当今纯电动/混合动力汽车 （EV/HEV） 以及电动垂直起降 （eVTOL） 飞行器独特需求的技术与策略提供了深度见解。 發表于：2025/2/21 传苹果公司重启造车计划 传苹果公司重启造车计划，新技术可大幅缩短智驾开发成本和时间 發表于：2025/2/21 2027年全固态电池逐步进入主流应用阶段 作为新能源汽车市场的新标杆,多家头部主机厂正寄望于固态电池技术突破，以持续强化产品竞争力。 “在固态电池方面的进展，公司计划于4月（广汽）科技日上具体披露。”2月19日，广汽埃安方面告诉财联社记者。 记者得到的一份建设项目环境影响报告显示，编号为79szn9的广汽埃安新型电池（固态、圆柱）技术开发项目本月已完成审批。 發表于：2025/2/20 第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性 本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 （SiC） MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。在第 4 代发布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡，已在广泛用例中得到验证，为硬开关应用的全面性能设定了基准。 發表于：2025/2/19 量子计算技术在电池材料化学模拟中的实用化探索 量子计算技术的迅速发展，为解决新能源领域中的实际问题带来了加速潜力，特别是在复杂电池材料的模拟与设计上。与此同时，随着可再生能源和电动交通等新兴产业的快速崛起，对高效、精准地计算新能源电池材料特性的需求愈发迫切，传统计算方法在此类高复杂度问题上存在求解精度不足、资源消耗量大等诸多困难。而量子计算以其独特的计算方式和潜力，为进一步解决相关问题提供了新颖的思路和解决方案。概述了量子化学模拟的基础计算原理，对用于电池材料化学特性模拟中常用的量子算法进行了总结，探讨了多款量子化学模拟使用的新型软件包工具，并结合各汽车企业的应用案例，阐述了量子化学模拟在电池领域的实际应用情况。本研究为电池材料模拟、基态能量计算和性能优化提供了新的思路和方法，有望助力新能源电池材料的优化发展。 發表于：2025/2/18 英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品 近日，英飞凌通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。 發表于：2025/2/18 比亚迪2027年全固态电池批量装车 2月15日消息，在第二届中国全固态电池创新发展高峰论坛上，深圳市比亚迪锂电池有限公司CTO孙华军进行了发言。 孙华军透露称，2024年，比亚迪已经下线（中试）60ah全固态电池；将在2027年左右启动全固态电池批量示范装车应用，2030年后实现大规模上车。 發表于：2025/2/17 <…38394041424344454647…>
