汽車電子最新文章 大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案 2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。 發表于：2025/3/4 传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro 传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro 發表于：2025/3/4 艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司 中国 上海，2025年2月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，凭借AS1163独立智能驱动器（SAID）成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司（“福尔达”）环境动态照明应用的关键供应商。此次合作标志着汽车技术发展的一个重要时刻，充分展现了AS1163在优化动态照明应用系统成本方面的多功能性和先进性能。该产品支持传感器集成，拥有专为车顶照明设计的超薄外形，并能提升车内照明系统的性能。 發表于：2025/3/3 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线 2025年2月27日，中国重庆 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） ，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。 發表于：2025/3/3 贸泽开售精确监测EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流电能表 2025年3月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Carlo Gavazzi带以太网功能的DCM1直流电能表。该系列产品设计用于满足电动汽车 （EV） 快速、超快速和超高速充电器日益增长的直流计量需求。这些直流电能表不仅能精确监测EV充电桩和电池储能系统的能耗并实现计费功能，还可以为微电网等高能效应用中的直流系统提供电源分析功能。 發表于：2025/3/3 英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管 英飞凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封装的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。 發表于：2025/2/28 恩智浦高级数字互联仪表盘革新两轮车骑行体验 近年来，为满足全球骑行者对摩托车、踏板车和轻便摩托车市场不断增长的需求，传统仪表盘迅速向数字互联仪表盘（DCC）转变，涵盖了从入门级车型到高端车型及电动汽车（EV）。 發表于：2025/2/28 东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器 中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。 發表于：2025/2/28 Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425 2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。 發表于：2025/2/28 国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线 2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。 發表于：2025/2/28 2024年全国锂电池产量1170GWh创历史新高 2024年全国锂电池产量1170GWh创史高 装机量大增48% 發表于：2025/2/28 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》 英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》 發表于：2025/2/27 安森美宣布全球裁员2400人 2月26日消息，据路透社报道，由于电动汽车等领域的芯片需求下滑，功率半导体和汽车图像传感器大厂安森美（OnSemi）正面临巨大经营压力，计划2025年将全球裁员裁员2400人。 發表于：2025/2/27 禾赛第四代芯片架构2025年全面量产 2 月 26 日消息，激光雷达制造商禾赛科技今日宣布，禾赛第四代芯片架构平台将于 2025 年全面量产。该平台将打造新一代“高质量、高性能、低成本”的激光雷达产品。 發表于：2025/2/27 消息称小鹏自研图灵芯片有望5月上车 2 月 25 日消息，小鹏汽车于去年 8 月宣布自研图灵芯片流片成功，40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型，号称面向 L4 自动驾驶打造。 据雷峰网今日援引知情人士消息，小鹏汽车自研芯片将在今年 5 月份实现首次上车。据悉，今年 5 月底或 6 月初，小鹏汽车将发布一款全新车型，该车将是搭载自研芯片的首款车型。 發表于：2025/2/26 <…37383940414243444546…>
