汽車電子最新文章 1月新能源汽车产销下滑 疫情的“蝴蝶效应”会逐步显现 2 月 16 日讯，据中汽协发布的 1 月汽车产销数据显示，1 月新能源汽车产销分别完成 4.0 万辆和 4.4 万辆，同比分别下降 55.4%和 54.4%。 發(fā)表于：2020/2/17 Nexperia针对汽车以太网推具有开创性且符合OPEN Alliance 标准的硅基ESD器件 分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia，日前宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件 。 發(fā)表于：2020/2/17 使用48V分布式电源架构解决汽车电气化难题 轿车、卡车、公交车及摩托车制造商都在快速为其车辆实现电气化，以提高内燃机的燃油效率，减少二氧化碳排放。电气化选择很多，但大多数制造商都没有选择完全混合动力总成，而是选择 48 伏轻度混合动力系统。轻度混合动力系统除了有传统 12V 电池之外，还新增了一款 48V 电池。 發(fā)表于：2020/2/17 三星Galaxy M31再曝：6000mAh电池+3200万自拍 2月13日，91mobiles曝光了三星Galaxy M31手机的配置信息。据该媒体报道，这款新机将配备一枚3200万像素的自拍镜头，同时支持最高15W的快速充电。 發(fā)表于：2020/2/16 华尔街不懂特斯拉 2月4日，全国新增确诊新冠肺炎3887例，创下疫情发生以来单日最大新增记录。 發(fā)表于：2020/2/16 VR技术又立功 将用于野马Mach-E的维修培训 早在去年11月的洛杉矶车展上，我们就看到了Mach-E的展车，近期这款车又首次在欧洲亮相，与此同时，我们了解到这款车型将利用博世的虚拟现实技术（VR）来对其机械师进行培训，采用VR技术后将简化企业的培训过程。 發(fā)表于：2020/2/16 MagnaChip宣布推出用于汽车功率半导体的0.13微米BCD工艺 MagnaChip日前宣布，可提供汽车级功率产品的0.13微米BCD工艺。 發(fā)表于：2020/2/16 LG将为通用汽车供应OLED屏幕 日前，LG电子宣布将为全新凯迪拉克凯雷德ESCALADE提供基于OLED曲面屏打造的数字化座舱，并将与通用汽车展开合作。 發(fā)表于：2020/2/16 想装ETC的朋友再等等，7月“原厂ETC”就来了！ 2月11日，国家工信部发布关于调整《道路机动车辆产品准入审查要求》相关内容的通知。针对车辆生产企业及检测机构，要求选装ETC装置的车辆应按照相关标准进行检测。 發(fā)表于：2020/2/16 利用手机可诊断冠状病毒？新方法准确率高且成本低 美国辛辛那提大学 Chong Ahn 教授团队开发出一种手机测试冠状病毒的新方法，借助辛辛那提大学开发的专用应用（APP），在智能手机上可进行诊断，诊断结果很准确且成本较低。 發(fā)表于：2020/2/15 Semtech捐款35万元以支持抗击新型冠状病毒疫情 全球领先的半导体解决方案供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC），通过其中国的子公司升特半导体（深圳）有限公司向深圳市红十字会捐赠 35 万元人民币。这笔捐款将通过深圳红十字会，定向捐赠到湖北武汉的抗击新型冠状病毒专项基金，用于购买相应的医疗物资以及为受感染的患者提供医疗救助。 發(fā)表于：2020/2/15 “战疫”启示：无人出租车或将加速落地 疫情大考之下，让我们对科技“战疫”，又有了深切的认识和体会，可以更加清晰地看到未来没有安全员的自动驾驶出租车（以下简称Robo-Taxi），将会在城市交通中发挥着重要作用。 發(fā)表于：2020/2/15 Allegro推出定制SOIC16W封装，非常适合功率密集型混合动力/电动汽车和太阳能等应用 近日，运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。 發(fā)表于：2020/2/14 自带超大容量电池 大众联手E.On推便捷式充电桩 大众集团零部件公司和能源公司E.On近日展示了一款便捷式的充电设备，该充电设备自带一块容量超大的电池，可实现实现即插即充，单枪最大充电功率可达150kW。 發(fā)表于：2020/2/14 Allegro推出适用于电动车的定制SOIC16W封装 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265?Ω的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。 發(fā)表于：2020/2/14 <…456457458459460461462463464465…>
