汽車電子最新文章 兰德咨询的最新报告提供了现在的自动驾驶汽车亟需的安全评估体系 全球最著名的决策咨询公司--兰德咨询发布了关于自动驾驶汽车（AV）安全的最新报告，报告提供了现在的自动驾驶汽车亟需的安全评估体系，尤其是道路已经成为一个实验室，人类司机、乘客和行人被迫参与自动驾驶汽车测试的情况。 發表于：2020/6/27 美媒最近评出了五款最可靠的电动车，评选依据是它们的安全可靠性程度 在全球汽车市场，电动汽车都已然成了未来的大趋势，当然，因为各种问题有待解决和提升，电动车在续航以及可靠性上还没有达到大多数消费者心里的标准。但是没关系，进步是一步一步的，如今在全球电动车领域，已经有不少重磅车型成了热销品，比如在美国市场，雪佛兰、特斯拉、日产等都吸引了大批消费者。 發表于：2020/6/27 上汽大众坐不住了,新能源汽车变革竞争白热化 继宝马收购华晨宝马提升股份占比、特斯拉斥资10亿上海圈地之后，上汽大众终于也坐不住了！ 發表于：2020/6/27 新能源汽车产业面临大洗牌，投资创业如何主动作为 本文带着这些问题采访了国家科技成果转化基金新能源汽车子基金执行事务合伙人兼总裁、国家新能源汽车推广应用专家组成员、中国电动汽车百人会成员方建华先生，他从多个维度对这些问题作了详细阐解。希望本文能对产业的发展带来有益的启示。 發表于：2020/6/27 万钢对汽车电动化变革的四点建议 “如今，新能源汽车已成为全球汽车产业转型升级的标志，电动化、智能化正引发全球汽车产业转型升级，世界各汽车强国均高度重视自动驾驶汽车发展。”在10月18日召开的世界智能网联汽车大会现场，全国政协副主席、中国科学技术协会主席万钢如是说。 發表于：2020/6/27 五大汽车防盗器特点分析 汽车防盗器是用于车内，防止车辆被盗窃破坏的防护装置，也是为了保护车辆重要的一个部件。从过去到现在，为了避免爱车遭到破，开发者没少在汽车防盗器上下功夫，从而也诞生了许多种类不同的汽车防盗器，下面来介绍这些防盗器，并分析其特点。 發表于：2020/6/27 ADI突破电池生产效率瓶颈的两大秘笈是什么 据中国汽车工业协会数据统计，2017年，中国新能源汽车产销均接近80万辆，分别达到79.4万辆和77.7万辆，而在新能源乘用车中，纯电动乘用车（EV）产销分别完成47.8万辆和46.8万辆，同比分别增长81.7%和82.1%。 發表于：2020/6/27 莫仕：电容式背光设计在汽车应用的五大设计挑战 随着移动设备在汽车的应用越来越多，人们希望汽车驾驶体验能像使用移动设备那样便捷，这促进了电容式开关的背光应用正大量增长。汽车 OEM 公司发现，将背光功能添加到触摸式开关、表盘及按钮当中，可以作为增强在同类竞争产品中的优势，并且为汽车的内饰增添设计美感。 發表于：2020/6/26 英伟达与梅赛德斯奔驰达成协议，为其提供自动驾驶芯片和软件平台 6 月 24 日讯，英伟达已与德国戴姆勒旗下梅赛德斯奔驰达成协议，公司将为奔驰自 2024 年生产的汽车提供最终可用于自动驾驶功能的芯片和软件平台。 發表于：2020/6/26 Phantom AI与瑞萨电子合作 开发全栈L2 ADAS解决方案 据外媒报道，自动驾驶平台开发商Phantom AI宣布与半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）合作，共同开发全栈L2 ADAS解决方案。 發表于：2020/6/26 智能生产+高性能材料，磁性元器件迎来爆发期 长期以来，对于使用传统材料的电池来说，锂离子如何扩散进出合金负极，一直是限制电池能承载多少能量的一个因素。过多的离子流会导致负极材料膨胀，并在充放电循环中收缩，引起机械退化，缩短电池寿命。为了解决这个问题，研究人员曾经开发出空心的“蛋黄壳”纳米颗粒负极材料，可以适应由离子流引起的体积变化，但是，这种材料的制造过程非常复杂且昂贵。 發表于：2020/6/26 高集成度通用型车门锁控制器吗 什么是高集成度通用型车门锁控制器?它有什么作用?意法半导体L99UDL01通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。 發表于：2020/6/26 Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合 2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。 發表于：2020/6/24 后发先至，安世半导体车规GaN FET重磅升级 安世半导体于2019年11月发布首款GaN FET，正式进入GaN领域。与涉足GaN领域多年的厂商相比，安世半导体算是一个后来者。然而，这个“后浪”显然不是寻常之辈，而是一位志存高远的实力悍将。时隔仅半年时间，今年6月8日，安世半导体又发布了新一代GaN技术平台，GaN FET产品性能指标全面升级。 發表于：2020/6/23 汽车芯片厂商的新变局 如今，智能汽车时代的来临，使得包括ST、NXP、英飞凌和瑞萨在内的众多车载MCU厂商，开始发力自动驾驶之类的方案。近日，恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5nm制程。AI芯片的本地化研发创新、汽车制造商对芯片的重视、市场需求的多元化等诸多因素，使得汽车这个赛道各路群雄相会，有英特尔、英伟达和高通这样的跨界新进巨头，也有黑芝麻、芯驰科技、地平线等表现不俗的初创企业，整车企业如北汽和大众也来凑热闹，所有这些动作让传统汽车芯片巨头多少有些“吃力”。无疑，汽车芯片领域正在开辟一个多样化的、充满挑战的新战场！ 發表于：2020/6/23 <…418419420421422423424425426427…>
