工業自動化最新文章 《先进封装产业现状-2018版》 在摩尔定律放缓的时代，先进封装已经成为半导体产业未来发展的救星之一。 發表于：2018/12/19 先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势 关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。 發表于：2018/12/19 TSV封装是什么？整体封装的3D IC技术 3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。 發表于：2018/12/19 国内封测厂异军突起，三大巨头囊括近四分之一市场份额 据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。 發表于：2018/12/19 半导体封测主流技术及发展方向分析 近几年，中国半导体产业继续维持高速增长态势，增长率超过了20％；IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。 發表于：2018/12/19 联合评级半导体封测行业研究报告 封装测试（简称封测）是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装技术保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 發表于：2018/12/19 2018年半导体封测行业现状及未来展望 先进封装市场前景向好 半导体封测是半导体制造的后道工序，封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体的发展而推陈出新。 發表于：2018/12/19 中国封测产业现状，规模企业已达96家 根据拓璞产业研究的统计显示，中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家，剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据（联测）。 發表于：2018/12/19 从华天科技29.92亿元收购，看封测市场的两个剧变 目前国内封测企业的发展重点，从同过海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发先进封装技术。不过，最近华天科技的一举海外并购，以及台积电等上游企业向下延伸，揭示了封测市场正在酝酿中的两个剧变…… 發表于：2018/12/19 纵横捭阖：浅谈本土 IC 封测三巨头 受益于国内半导体产业的持续景气和国家意志的强力推动，本土封测业在过去的几年有了长足的发展。三家封测龙头进入全球前十的阵营，分别是长电科技、华天科技、通富微电。 發表于：2018/12/19 2018上半年全球十大封测厂榜单出炉：大陆三雄占比26.9%创新高！ 据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。 發表于：2018/12/19 华为自研光传输芯片获得重大进展 今天，华为中国官方微博发文称，由华为、LightCounting、光迅科技、住友、索尔思、思博伦以及颖飞等产业链上下游合作伙伴联合发起的第三届50G PAM4技术和产业论坛近日在深圳举行。 發表于：2018/12/19 击败Intel和博通，思科正式收购Luxtera 思科公司今日宣布，将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。Luxtera开发了硅光子技术，这种技术将编码成光子信息转换成光纤直接传输到半导体中，极大地加快了数据传输速度。 發表于：2018/12/19 联电对收购日本12寸晶圆厂志在必得？ 在今年六月，联电宣布，将砸下约576.3亿日圆，换算台币约160多亿，购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。 發表于：2018/12/19 张忠谋：对IC产业长期看好 台积电创办人张忠谋表示，数字经济时代来临，将在25年内再次改变人类生活的样貌，并带来更严重的贫富差距与失业问题，需要政府与教育单位一起解决。 發表于：2018/12/19 <…618619620621622623624625626627…>
