工業(yè)自動化最新文章 基于Modbus协议的农田气象信息监测站设计 为了实现农田现场环境多参数信息动态精准感知，提高农业生产水平，设计了一种适用于农田环境的气象监测站。首先，设计了基于Modbus协议的数据采集硬件电路以及数据上传4G网关节点电路。其次，将DMA控制器应用于串口空闲中断模式下，实现了Modbus采集数据时的高效接收。最后，网关节点通过EDP协议传输数据至物联网云平台进行分析、评价、处理。该农田气象监测站单一站点支持拓展32路传感器实时采集，解决了以往农田无线传感器网络节点部署时单一节点采集参数单一且采集周期过长的问题，满足精准农业农田环境监测的需求。 發(fā)表于：2018/12/18 构筑工业互联网安全防护体系为推动先进制造业发展保驾护航 工业互联网是互联网和新一代信息技术与全球工业系统全方位深度融合集成所形成的产业和应用生态，是工业智能化发展的关键综合信息基础设施。网络是基础，数据是核心，安全是保障。本文通过解读国务院印发《关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》，分析工业互联网各个层级的安全挑战，并给出了如何构建深度安全的主动防护体系。 發(fā)表于：2018/12/18 智能工业兴起，蓝牙功不可没 蓝牙在智能工业领域的兴起一直是热门话题。在“智能工业”领域，专家预计在不久的将来会出现三大重要趋势： 發(fā)表于：2018/12/17 Habana Labs的Goya人工智能处理器获PCI-SIG认证 以色列特拉维夫和加州圣何塞2018年12月13日电-- 新兴的人工智能(AI)处理器市场的初创公司Habana Labs, Ltd. (www.habana.ai)今天宣布，该公司的Goya人工智能推理处理器成功通过了在台湾台北车间进行的PCI-SIG合规测试。因此，Goya人工智能处理器和HL-1000芯片已加入PCI Express (PCIe) 3.0 x16的PCI-SIG积分器列表，以8 GT/s的速率操作，分别作为外接程序卡和组件列表。 發(fā)表于：2018/12/17 Efinix® 全力驱动AI边缘计算，成功推出Trion™ T20 FPGA样品 Efinix将在下个月在拉斯维加斯的CES 2019上展示多款采用Trion FPGA客户产品 。 發(fā)表于：2018/12/17 冷计算是怎样一种概念，对当前的产业有哪些帮助？ 此前，业界比较知晓的是云计算、雾计算和边缘计算，近期出现一个“冷计算”。冷计算是怎样一种概念，对当前的产业有哪些帮助？ 發(fā)表于：2018/12/17 人工智能推广应用会怎么走？是否靠算法的不断提升？ 人脸识别、语音识别是人工智能应用最为人熟知的两个领域。智能音箱、人脸门禁也已经走进不少人的生活。去年大火的无人货柜，则用到了“物品识别”技术。接下来，人工智能推广应用会怎么走？靠算法的不断提升吗？ 發(fā)表于：2018/12/17 ISSCC2019：中国大陆9篇入选，存储器领域首突破，中国大陆在国际舞台愈受重视 ISSCC(国际固态电路会议)是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议，是国际学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路芯片领域的“世界奥林匹克大会”。 發(fā)表于：2018/12/17 【年终盘点】2018年全球前十大封测公司预估排名，营收增幅现疲态 2018年12月芯思想研究院经过调研，继推出2017年全球前十大封测公司预估排名后，再次推出2018年预估排名。前十大公司名称和去年没有变化。 發(fā)表于：2018/12/17 重磅，李力游从Imagination离职创业 今日，芯谋研究分析师顾文军先生在其朋友圈中表示，Imagination CEO 李力游先生将会离职。根据顾文军先生的说法，从Imagination离职以后，李力游先生将会回归中国创业。据半导体行业观察了解，李力游先生这次的新创业方向将会瞄准GPU方向。 發(fā)表于：2018/12/17 赛灵思：FPGA学习者应该看到这个趋势 人工智能的出现，摩尔定律的放缓，这些趋势正在影响全球范围内的每个人。作为行业的领导者， 赛灵思积极地拥抱这些趋势， 而且通过不断地突破自我，将赛灵思塑造成指数级变化的技术、商业模式和市场的推动者。 發(fā)表于：2018/12/17 Intel终于要挤出10nm 智能驾驶企业却纷纷选择28nm 近日，芯片巨头Intel终于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年开始出货。摩尔定律发展到今天已经失效，这些年来，Intel在10nm工艺制程上一直发展不顺利，近乎难产，以至于从2015年发布Skylake架构芯片以来，该公司一直在14nm工艺上修修补补，甚至有传言称Intel内部已完全放弃10nm计划。 發(fā)表于：2018/12/17 预警，300mm晶圆将供过于求！ 关于用于半导体的硅晶圆市场，以300mm为首，所有尺寸的需求都稳定发展，晶圆供应商各厂家当前业绩都稳步前进。 發(fā)表于：2018/12/17 基于S3C2440的液晶显示器件光电参数检测接口电路 介绍了一种基于S3C2440的液晶显示器件光电参数检测接口电路系统，该系统使用VC++6.0编写上位机，能检测市面上常用的各种型号液晶显示器件光电参数，无需因型号的不同而更换更多的其他驱动电源和驱动信号源等设备，并把有效数据通过通信接口传送到PC中，解决了液晶显示器件在光电参数的检测中遇到的设备仪器频繁更换与接线复杂等麻烦。结果表明，该系统具有工作稳定、操作方便、接线简单、采集数据的精度高等优点。 發(fā)表于：2018/12/17 SEMI预测2019~2020半导体设备市场先蹲后跳 国际半导体产业协会(SEMI)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元， 较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。 不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史新高。 發(fā)表于：2018/12/17 <…620621622623624625626627628629…>
