工業自動化最新文章 Allegro推出经ASIL认证的全新BLDC MOSFET驱动器 Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）推出符合ISO-26262标准的全新N沟道功率MOSFET驱动器AMT49105，新产品能够简化电机系统设计，并通过集成所需的功率模拟系统而减少了PCB面积。 發表于：2018/12/25 倍加福safePXV/safePGV定位系统开拓创新 是面向未来的安全应用 日前，凭借43.0%选票的绝对优势，倍加福safePXV/safePGV定位系统在2018年度德国自动化奖项（Automation Award 2018）中荣获“标准组件和传感器技术”类别的第一名。评奖过程由SPS IPC Drives、VDMA、ZVEI和elektro AutomaTIon编辑部的委员会成员所组成的评审团提名了五种产品，德国纽伦堡SPS IPC Drives 2018展会参观者从中选择他们最喜欢的产品。 發表于：2018/12/25 井下热电能量收集装置研究与设计 为解决煤矿井下工作面无线监测节点的供电问题，基于温差发电片及升压管理模块设计了一种井下设备表面温差的热电能量收集装置，并利用该装置为锂离子电池供电。试验结果表明，该电路能够在低至100 mV时持续能量采集；采用风冷或水冷散热方式，可使温差发电片的稳定输出功率提高几十倍；采用bq25505升压管理模块收集温差热能，可使锂电池的放电工作时间显著提高，并且该模块的能量转化效率可达67%。因此，该装置能够有效提高井下无线节点的工作周期。 發表于：2018/12/25 被动元件目录分销商唯样商城引多方关注 唯样为观众们展示了4大原厂的新品及方案，他们分别是：TDK:EPCOS产品在新能源汽车上的应用；KEMET:新品展示,电容、电感及EMI器件；ROHM:低EMI车载用降压DC/DC转换器-方案板展示；TOREX:线圈一体型“micro DC/DC”转换器——XCL系列新品 發表于：2018/12/25 2019年全球PCB产业将持续成长 展望2019年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战。 發表于：2018/12/25 华天科技收购UNISEM新进展 要约接受条件已达成 12月25日，华天科技对外发布“关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM(M)BERHAD公司股份的进展公告”。 發表于：2018/12/25 适用于燃料油行业中的光电液位开关 燃料油的性质主要取决于原油本性以及加工方式，而决定燃料油品质的主要规格指标包括粘度（Viscosity），硫含量（Sulfur Content），倾点(Pour Point)等供发电厂等使用的燃料油还对钒（Vanadium）、钠(Sodium)含量作有规定。 發表于：2018/12/24 Maxim MAX22190八通道数字输入器件在贸泽开售 让工业4.0 PLC系统性能更强大 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Maxim Integrated的MAX22190八通道工业数字输入器件。MAX22190是符合IEC61131-2标准的高度集成数字输入器件，能够降低可编程逻辑控制器 (PLC) 数字输入子系统的功耗、系统成本和尺寸，可用于工业、过程以及楼宇自动化应用。 發表于：2018/12/24 降低隔离式CAN系统的发射并提高抗扰度 随着目前越来越多的系统在不同电压下运行，从电梯到电动汽车，甚至海事系统，隔离式CAN收发器已经成为不可或缺的一部分。 發表于：2018/12/24 数控机床PLC 继电器 KX1N-20MR-BL 本产品是采用8位PLC专用芯片设计而成。12进8出，继电器型输出（5A,30VDC；5A,250VAC），具有运算速度快，稳定性高，超强抗干扰功能等特点。 發表于：2018/12/24 Power Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器 适合可再生能源、牵引、UPS和其他众多工业应用 發表于：2018/12/24 富士康珠海建12寸晶圆厂 挑战台积电 据外媒报导，富士康呼应中国制造2025 正准备投资规模高达600亿人民币的半导体计划。而据知情人士透露，该项目大部分事业费用将由珠海政府资助，并被列为顶级科技项目之一，并获得补贴及税收减免等优惠。 發表于：2018/12/24 台积电3nm工厂通过环评，最快2022年底量产 据台湾《经济日报》消息，台积电3nm工厂通过台湾环保署的环境评测环评大会。依据原定时程，全球第一座3nm厂有望在2020年动工，最快2022年底实现量产。 發表于：2018/12/23 三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器 随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。 發表于：2018/12/23 美国企业对集成电路产品发起337调查申请，联想涉案！ 根据商务部消息，2018年12月19日，美国Tela Innovations公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会（ITC）提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定集成电路及包括该集成电路的产品（CertainIntegrated Circuits and Products Containing the Same）侵犯其专利权，请求ITC发起337调查并发布有限排除令和禁止令。 發表于：2018/12/23 <…615616617618619620621622623624…>
