工業(yè)自動化最新文章 MIPS的开放真的能打击RISC–V？ 今天，在整个业界拥有极高声誉，但日益衰落的MIPS指令集，终于在新东家WaveComputing的手里正式宣布开源。 發(fā)表于：2018/12/23 知识产权专家：苹果以软件升级绕过高通专利并无可能 两家行业巨头的正式交锋始于2017年1月苹果在美国加州起诉高通，指责后者垄断无线芯片市场，并在中国向北京知识产权法院递交诉讼。随后苹果停止向高通支付专利费用。 發(fā)表于：2018/12/23 海关总署：每分钟有41万个集成电路离开中国关境 中国海关总署副署长邹志武20日在北京称，改革开放40年来中国外贸进出口总额增长了198倍，成为拉动世界贸易增长最重要的力量之一。现在，每5分钟就有2.9亿元(人民币，下同)货物进出中国关境。 發(fā)表于：2018/12/23 3nm争夺战正式开打 昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。 發(fā)表于：2018/12/23 国产半导体设备厂商梳理 前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。 發(fā)表于：2018/12/23 2018年先进封装产业现状 在摩尔定律放缓的时代，先进封装已然成为半导体未来发展的救星。此份报告探索了先进封装领域，概述了年度最新市场和技术发展状况，分析了封装技术的演变过程。 發(fā)表于：2018/12/23 富士康将在珠海耗巨资建晶圆厂，资金政府出？ 根据日经新闻报导，鸿海集团准备在中国广东省珠海市兴建半导体基地，投资规模可能高达约90亿美元（约新台币2,700亿元）。知情人士表示，这项投资计划的大部分资金由珠海市政府补助，以响应中国政府的相关政策。 發(fā)表于：2018/12/23 从青岛EDA中心看青岛集成电路蓝图 2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，指出集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，首期总金额超1300亿元。 發(fā)表于：2018/12/23 市值三个月大跌53%，英伟达遭软银“抛弃” 从2016年初到今年9月，Nvidia ( NVDA-US )的迅速崛起，将其市值从140亿美元提升至1750亿美元以上。对能够处理人工智能和加密货币采矿机处理器的需求猛增。 發(fā)表于：2018/12/23 车用、IoT需求不减，八英寸晶圆厂竞争进入白热化 全球半导体产业近期热度突然急速降温，主要是受到美中贸易战未如预期停火，战局反而更为扩大影响，面临智慧型手机等终端需求减弱，庞大供应链全面调节库存等不利因素下，晶圆厂纷放缓资本支出计划，或是展开撙节成本策略以因应市况反转。 發(fā)表于：2018/12/23 GaN功率半导体厂商梳理 GaN材料原先被用为如蓝色LED等LED类产品的主要原料，但是由于GaN具有高硬度与高能隙的特性，并且GaN功率元件可以在硅基质上成长，在面积与整体成本考量上，也具有比碳化硅元件更划算的可能性。 發(fā)表于：2018/12/23 边缘计算提升制造业企业的成本效率 对于制造业企业而言，运营水平可以用盈利能力来评估，进而分解为高成本效率的生产出合格产品，即，稳定的产品品质以及成本的不断下降，快速的交付能力，即，质量，成本与交付是制造业的核心话题，而对于智能制造则在于解决“全局协同”过程中的材料、时间、能耗等的优化，进而进一步提升成本效率空间。 發(fā)表于：2018/12/23 边缘运算、区块链、穿戴式装置 推动工业4.0功不可没 CB Insights最新报告提出了多项将对制造产业造成重大冲击的技术。其中，边缘运算、协作机器人(Cobot)等技术的影响已是显而易见，而计算机视觉、机器即服务(Machines As a Service)的发展虽充满不确定性，但相当具有颠覆的潜力。 發(fā)表于：2018/12/23 江森自控发布Metasys 10.0楼宇自控系统 极大地提升了用户的工作效率 近日，江森自控发布了Metasys 10.0楼宇自控系统，其拥有更快速的危急报警响应机制，以及更强大的系统集成能力，可与泰科消防、安防及业内领先的照明系统进行无缝整合，更提供OpenAPI面向广泛的IT系统集成。全新一代Metasys是江森自控在楼宇自控系统的旗舰产品，它不仅简化了设备集成的过程、提高了设备的空间利用率，还增强了网络性能，缩短了系统作业时间，将极大地提升用户的工作效率、舒适度和安全性。 發(fā)表于：2018/12/23 调频连续波4D激光雷达视觉芯片 成本、性能、安全无短板 据麦姆斯咨询报道，美国硅光子学创业公司SiLC Technologies（以下简称SiLC）是一家基于硅光子技术的集成4D视觉解决方案供应商，近日SiLC宣布在单芯片上集成了1550nm调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）功能。利用1550nm波长FMCW技术，SiLC的视觉传感器展示了LiDAR技术的未来，其安全性、性能和探测范围得到了显着提高，而其完整集成实现了低成本、低功耗和紧凑的尺寸。SiLC的硅基集成平台有望革新LiDAR市场的高成本问题，在消费类、工业、机器人和安全领域实现广泛的应用。SiLC将在2019年消费电子展（CES）上，通过其集成的4D视觉传感器测试芯片展示创纪录的性能。 發(fā)表于：2018/12/22 <…616617618619620621622623624625…>
