工業自動化最新文章 内存内计算，下一代计算的新范式？ 今年早些时候，IBM发布了基于相变内存（PCM）的内存内计算，在此之后基于Flash内存内计算的初创公司Mythic获得了来自软银领投的高达4000万美元的B轮融资，而在中国，初创公司知存科技也在做内存内计算的尝试。 發表于：2018/12/5 Globalfoundries首个300mm硅锗晶圆的晶振频率高达370GHz 8月底Globalfoundries（格罗方德，简称GF）公司宣布放弃7nm及节点工艺研发，专注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工艺。 發表于：2018/12/5 IBM推出具有相变存储器的8位模拟芯片 12月3号，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEEE International Electron Devices Meeting）上，来自IBM的报告介绍了一种新的8位模拟芯片。 發表于：2018/12/5 大疆推出口袋云台相机 OSMO Pocket 在拍摄稳定装置领域一直处于龙头地位的大疆创新，今天（11 月 29 日）凌晨发布了一款全新的口袋云台相机 OSMO Pocket 。 發表于：2018/12/4 传感器龙头企业TE 认定世强元件电商为中国最佳市场推广合作伙伴 传感器行业的龙头企业TE Connectivity近日召开财年年会，总结了过去一年的经营情况，并表彰了在过去一年中取得优异成绩的分销商。其中，世强仅代理TE一年，就凭借着出色的产品推广能力，被TE认定为中国最佳市场推广合作伙伴，这也是TE所有代理商中，获奖最快的企业。 發表于：2018/12/4 三片晶圆堆叠技术研发成功 后摩尔定律再进一步 武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。 發表于：2018/12/4 期待《关键信息基础设施安全保护条例》2019年颁布 2017年7月10日，国家互联网信息办公室正式公布了《关键信息基础设施安全保护条例（征求意见稿）》，条例首次明确了业者在中华人民共和国境内规划、建设、运营、维护、使用关键信息基础设施，以及开展关键信息基础设施的安全保护的规范。 發表于：2018/12/4 Trinamic发布全新的StepRocker家族成员 在当今的市场中，在最快的时间内将想法转化为有形产品是势在必行的。有了信用卡尺寸大小的新TMCM-1211StepRocker和TMCM-1316 StepRocker伺服驱控板，您可以立即开发您的产品。 發表于：2018/12/3 中国崛起！国产紫外超分辨光刻机研制成功 由中国科学院光电技术研究所研制的国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”11月30日通过验收。 發表于：2018/12/3 国产超分辨光刻装备通过验收，可加工22纳米芯片 我国成功研制出世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备 發表于：2018/11/30 通富微电拟斥资2205万元并购马来西亚封测厂 通富微电发布公告称，公司下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEWSDNBHD签署了《买卖协议》，通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEWSDNBHD持有的FABTRONICSDNBHD100%股份。 發表于：2018/11/30 仅17 KB、一万个权重的微型风格迁移网络！ 今天 reddit 上一篇帖子引起了热议，博主 jamesonatfritz 称他将原本具备 1.7M 参数的风格迁移网络减少到只有 11,868 个参数，该网络仍然能够输出风格化的图像。且量化后的最终网络体积仅有 17 kB，非常适合移动 app。 發表于：2018/11/30 2205万！通富微电拟并购马来西亚封测厂 通富微电发布公告称，公司下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEWSDNBHD签署了《买卖协议》，通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEWSDNBHD持有的FABTRONICSDNBHD100%股份。 發表于：2018/11/30 上海市委书记：把集成电路打造成“上海制造”的重要代表 今天（11月28日）上午，上海集成电路设计产业园正式揭牌，上海市政府与紫光集团有限公司签署战略合作框架协议。 發表于：2018/11/29 新思中国研发总监余成斌当选集成电路设计分会副理事长 在昨天下午刚刚结束的中国半导体行业协会集成电路设计分会理事会上，新思中国研发总监兼新思中国澳门总经理余成斌获得全票通过，当选中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长。 發表于：2018/11/29 <…623624625626627628629630631632…>
