工業(yè)自動(dòng)化最新文章 工信部就《锂离子电池行业规范条件》等征求意见 据工业和信息化部1月2日消息，为进一步加强锂离子电池行业管理，推动产业加快转型升级，工业和信息化部(电子信息司)组织修订完成了《锂离子电池行业规范条件(2018年本)》和《锂离子电池行业规范公告管理暂行办法(2018年本)》，现公开征求意见。 發(fā)表于：2019/1/2 PI首款BLDC电机驱动芯片效率达98.5% 日前，美国Power Integrations公司（PI）发布了集成半桥电路(IHB)的电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch。作为PI公司的第一款电机驱动芯片，BridgeSwitch系列产品的优异性能引起业界关注，效率高达98.5%的表现将为节能做出巨大贡献。 發(fā)表于：2019/1/2 国家主席习近平发表2019年新年贺词 新年前夕，国家主席习近平通过中央广播电视总台和互联网，发表了二〇一九年新年贺词。全文如下：大家好！“岁月不居，时节如流。”2019年马上就要到了，我在北京向大家致以新年的美好祝福！ 發(fā)表于：2019/1/1 国内首个硅光子工艺平台流片周期比国外快1倍 据上海市政府网站报道，昨天，中科院上海微系统所主办的“光电子新微技术论坛”传出消息，上海去年推动布局的硅光子市级重大专项有了新进展，国内首个硅光子工艺平台已经可以提供综合集成技术的流片服务，目前流片器件及系统性能指标与国际最优水平相当，一些特殊的集成工艺还是“独门秘籍”。流片周期只需3个月，比国外快了1倍！ 發(fā)表于：2018/12/31 引领AI时代人才战略升级 e成科技荣登2018长三角数据智能TOP 10 2018年12月20日，e成科技受邀参加上海大数据联盟主办的“数聚上海·智创未来——2018上海数据智能行业盛典”，与来自长三角区域相关政府领导、园区领导、数据智能领域专家、优秀企业代表、知名媒体等公共出席盛典，并凭借独立研发的AiTS一站式智能招聘服务云平台荣登2018长三角数据智能年度榜单，并斩获长三角最佳数据智能产品/解决方案TOP 10大奖。 發(fā)表于：2018/12/29 【革新技术】SOCKET治具赋能中移模组实现产能升级大跨步 中移模组研发团队一直秉承“自主研发为主，联合研发为辅”，打造了多款专业的模组产品，团队一直致力于革新技术，改善生产工艺来提升产品的性能、品质以及产能。日前，研发团队攻克了生产治具的难题，大大提升了模组的日产能。 發(fā)表于：2018/12/29 2019年智能手机OLED渗透率将超越LCD？ 业界传出，中国相关部门已不再补助TFT-LCD产业，改全力扶植OLED（AMOLED，主动有机发光二极体），为了可以拿到更多的补助，激励京东方等积极投入OLED面板，预料2019年将是OLED面板产能大爆发的一年。 發(fā)表于：2018/12/29 工业互联网创新解决制造业三大问题 近日，深圳国际先进制造与智能工厂展暨深圳国际工业互联产业生态大会隆重举行。寄云科技高端制造事业部-解决方案产品总监姚鲁在大会上发表了《连接·洞察·优化，基于工业互联网的智能制造》的演讲，并指出螺旋升级时代制造业解决“三大问题”，需要借助工业互联网的洞察力进行创新，释放人的潜力，实现效率、质量双提升，以及成本降低的共同目标。 發(fā)表于：2018/12/29 ROS 2 Crystal Clemmys版本发布，英特尔主导研发Navigation2等新功能 ROS 2 Crystal Clemmys已经正式发布！项目团队欢迎工程师们阅读安装说明和教程（https://index.ros.org/doc/ros2/），开始体验Crystal Clemmys。ROS 2版本发展迅速，Crystal Clemmys的发布意味着我们即将告别Ardent Apalone，同时还将收回191个文件包，首次发布的Crystal版本有297个文件包。 發(fā)表于：2018/12/29 疯狂的中国人工智能产业泡沫 自Siri在2011年伴生iphone4s进入到大众视野引起轰动，已时隔7年。而人工智能也顺应时代，发展到了新的高度。 發(fā)表于：2018/12/29 基于FPGA临空数据采集系统的设计 设计了一个基于FPGA的数据采集系统，该系统运行在临近空间下，为了使系统在复杂环境下稳定运行，从硬件和软件两方面进行设计。在硬件方面，由于FPGA抗干扰性强，将其作为采集系统的控制器，对传感器数据采集模块和执行机构都进行冗余处理，将其分为主板和从板，以此保证系统的有效性。在软件方面，基于信号分类的结果进行模块化处理，分析代码可能存在的问题，对复杂任务的模块采用状态机设计。经过测试，数据采集系统能够长时间稳定运行，能够实时下发采样数据，也能响应地面指挥站的命令。 發(fā)表于：2018/12/28 电子六所“工控信息安全培训”项目福建开班 作为本次培训的重要组成部分，电子六所受邀针对部分学员进行了工控信息安全技能提升培训。来自工业控制系统信息技术安全国家工程实验室的四位专家分别针对国内工控信息安全政策形势与标准规范、工控系统安全防护体系和各等级工控系统典型安全解决方案进行了深入讲解。 發(fā)表于：2018/12/28 台积电与三星的晶圆代工争夺战详解 据IC Insights统计，2017年，全球前八大晶圆代工厂占总市场份额的88％。其中，台积电继续占据主导地位，稳居第一。 發(fā)表于：2018/12/28 打造一个共享式IDM企业，都需要哪些人才 到2018年，集成电路已经走过了60年的岁月。在这60年中，全球半导体商业模式逐渐形成了IDM和垂直分工（Fab和Fabless分开）两大模式。尤其是后者，在过去几十年里更是成为集成电路产业的最大推进动能之一，受到了业界一直好评。 發(fā)表于：2018/12/27 5G商机下的三五族半导体前景 即将进入2019年，国际芯片大厂对于5G通信世代的期待可说是喊得震天价响，话语权争夺战更在美中贸易战风起云涌下持续升温。 發(fā)表于：2018/12/27 <…613614615616617618619620621622…>
