工業自動化最新文章 LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本 1月13日消息，据TheElec报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。 發表于：2026/1/15 西电团队攻克芯片散热世界难题 西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题，相关成果已发表于《自然·通讯》与《科学·进展》。研究通过高能离子注入技术改善氮化镓与氧化镓界面质量，将界面热阻降低至原先的三分之一，研制出的氮化镓微波功率器件单位面积功率较当前最先进同类器件提升30%至40%。该技术可显著增加探测设备探测距离，扩大通信基站信号覆盖并降低能耗，未来应用于手机有望增强偏远地区信号接收能力并延长续航。团队正研究将金刚石等超高热导材料应用于半导体，有望使器件功率处理能力再提升一个数量级。 發表于：2026/1/15 格芯宣布收购Synopsys ARC处理器IP业务 据环球通讯社报道， 格芯（GlobalFoundries (GF) ）今日宣布(美国当地时间1月14日)，已签署最终协议，收购新思科技(Synopsys)的 ARC 处理器IP解决方案业务，涵盖其工程师与设计师团队。这一战略举措将加速格芯及MIPS科技的实体人工智能技术路线图落地，强化公司在定制化芯片解决方案领域的竞争力。 發表于：2026/1/15 Gartner公布2025年度前十大半导体厂商市场排名 1月14日消息，根据市场研究机构Gartner发布的初步统计数据显示，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额。同时，Gartner预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。 發表于：2026/1/15 美国宣布对特定半导体等加征25%关税 1月15日消息，据央视新闻报道，当地时间2026年1月14日，美国宣布将从次日起对部分进口半导体、半导体制造设备及相关衍生产品加征25%的进口关税。 發表于：2026/1/15 针对VLIW DSP编译器弊端及异常处理方案 随着高性能处理器并行度要求的提高，VLIW编译器的弊端也逐步显现，如何平衡代码的正确性和性能成为首要目标。VLIW编译器无法通过有限的代码信息去深度挖掘指令并行性，从而导致指令资源冲突等问题。因此，提出一种基于内核的异常处理方案，在保证代码运行正确性的同时，提高指令的并行度。以C6000系列DSP为例，针对C6000编译器的弊端，开发内核异常处理方案，通过内核异常中断确保代码优化的正确性。最后通过C66x内核资源冲突的典型案例，验证了该异常处理方案的实用性，为VLIW架构处理器程序优化提供方向。 發表于：2026/1/14 Die的快速排布技术 利用L-edit软件的用户编程接口UPI，通过C++对L-edit软件进行二次开发和功能拓展，在光刻版数据处理环节实现了光刻版Die排布的快速处理。通过实际生产中的应用，证实了此技术不仅可以减低人工排布、删除主图形失误的风险，还可以降低排布主图形的任务量，提高工作效率。 發表于：2026/1/14 基于缓变复合沟道的高线性GaN HEMT仿真研究 基于半导体工艺与器件模拟工具（TCAD）提出并仿真了一种基于缓变组分AlGaN和InGaN复合沟道的高线性GaN HEMT器件，该结构的复合沟道层形成了三维电子气和二维电子气双沟道分布，器件栅压摆幅高达4.1 V，比常规突变异质结HEMT提高2.2 V。器件跨导的二阶导数的峰值比常规器件的低大约56%，显示其优越的抑制三阶互调的能力。另外，还探究了自热效应对器件线性度的影响。所提出的器件结构在高线性应用领域具有良好的应用前景。 發表于：2026/1/14 8英寸晶圆代工集体涨价 涨幅最高20% 1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20%。 發表于：2026/1/14 2025年“CCF最高科学技术奖”评选结果公告 “CCF最高科学技术奖”授予在计算机科学、技术和工程领域取得重大突破，成就卓著、贡献巨大的资深中国计算机科技工作者。CCF奖励委员会决定授予中国科学院计算技术研究所李国杰研究员、中国人民解放军国防科技大学吴泉源教授2025年“CCF最高科学技术奖”，以表彰他们为中国计算机事业的发展做出的卓越贡献。 發表于：2026/1/14 中国科学院一区研究|浙大提出遮挡人机协同装配人体姿态估计方法 在工业人机协同装配场景中，遮挡严重影响人体姿态估计的准确性。浙江大学机械工程学院研究团队在中科院一区期刊 Robotics and Computer-Integrated Manufacturing 发表研究，提出一种面向遮挡人机协作场景的视觉-惯性融合人体姿态估计方法。研究中，NOKOV 度量光学动作捕捉系统提供高精度人体姿态真值数据，用于验证方法在真实装配环境下的有效性与鲁棒性。 發表于：2026/1/14 上海研制国内首款3D科学计算机 1月14日消息，据媒体报道，上海思朗科技股份有限公司近期首次公开发布了国内首款自主创新研发的3D科学计算机——“天穹”。 發表于：2026/1/14 苹果将不再是台积电最大客户 自2014年苹果推出搭载A8 芯片的iPhone 6 以来，苹果公司与台积电的合作便成为全球半导体产业中最具影响力的力量。这份伙伴关系不仅重塑了智能手机的性能标准，更直接推动了台积电在先进制程领域的绝对领先地位。然而，随着人工智能（AI）浪潮的兴起与市场结构的改变，苹果与台积电这段长达十多年的深度合作正迎来重大的转折。 發表于：2026/1/14 七国集团达成共识：将减少进口中国稀土 当地时间1月12日，七国集团（G7）和其他主要经济体的财政部长在美国华盛顿举行会议，讨论如何减少对中国稀土的依赖，包括设定价格下限和建立新的伙伴关系以发展替代供应。 發表于：2026/1/14 闻泰科技印度资产被查封 立讯精密宣布终止收购 1月13日晚间，立讯精密发布公告称，已经决定终止此前公布的收购闻泰科技旗下子公司Wingtech Mobile Communications(India) Private Ltd（以下简称“印度闻泰”）所持有的业务资产包交易，并要求印度闻泰退还公司已支付的交易对价及其他费用共计印度卢比 1,976,753,392.38 元（约人民币1.53 亿元）。 發表于：2026/1/14 <…46474849505152535455…>
