工業自動化最新文章 拒绝玄学焊接！深度解析SMT贴片加工底层逻辑与回流焊四大温区 在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。 發表于：2026/1/8 上海微电子出让子公司 芯上微装2.3亿元接手 近日，上海威耀实业有限公司（简称“威耀实业”）发生股东重大变更。国产光刻机厂商上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）原本是威耀实业是100%控股股东，但现在已经全面退出，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）则成了威耀实业的100%控股股东，认缴出资额同样为2.285亿元。 發表于：2026/1/8 工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》 工业和信息化部近日印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，明确将通过实施基础底座升级、数据模型互通、应用模式焕新、产业生态融通等四大行动，推动工业互联网和人工智能在更广范围、更深程度、更高水平上释放融合赋能效应。《行动方案》提出，到2028年，我国工业互联网与人工智能融合赋能水平显著提升。满足人工智能工业应用高通量、低时延、高可靠、低抖动通信需求的新型工业网络规模持续扩大，在原材料、装备制造、消费品、电子信息等重点行业工业企业加快部署应用，推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级。工业数据汇聚、治理、流通、共享体系不断完善，在20个重点行业打造一批高质量数据集。面向重点产业链关键环节、典型场景，培育一批智能化解决方案供应商，有效推动大中小企业协同升级。重点企业、技术产品、公共服务等要素资源实现高效配置。 發表于：2026/1/8 西门子与NVIDIA扩大合作，共同打造工业AI操作系统 拉斯维加斯 —— CES —— 太平洋时间 2026 年 1 月 6 日 —— 西门子与 NVIDIA 宣布大幅拓展双方战略合作，将 AI 引入现实世界。双方将共同开发工业AI与物理AI解决方案，为各行各业及其工作流带来 AI 驱动的创新，并加速彼此的运营发展。 發表于：2026/1/7 玻璃基板将成为AI存储未来几年最大的预期 当AI芯片功率密度逼近千瓦级别，一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生：一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界，内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。 發表于：2026/1/7 AI推理与多模态驱动存储数据爆发 存储再度爆发！AI推理与多模态驱动数据爆炸，硬盘和闪存厂商将成最大受益者 这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言：“就存储而言，这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场，而且很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载全球AI的工作记忆（working memory）。”与此同时，英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效。 發表于：2026/1/7 上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm 在硅基芯片日益逼近物理极限，全球竞争陷入焦灼的当下，二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。上海这条示范线的点亮，意味着这一革命性技术正在走出实验室，冲刺产业化。这不仅有利于推动集成电路行业沿着“摩尔定律”的指引继续高速向前，更为我国通过“换道超车”突破芯片装备和工艺瓶颈创造了难得的机遇。 發表于：2026/1/7 中国商务部：加强两用物项对日本出口管制！ 1月6日下午，中国商务部发布2026年第1号文件，宣布加强两用物项对日本出口管制。公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强两用物项对日本出口管制。 發表于：2026/1/7 商务部公布对一原产于日本半导体材料立案调查 此次调查是应国内产业申请发起的。申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31%，自日倾销进口产品对我国内产业生产经营造成了损害。 發表于：2026/1/7 东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款专为视觉检测中使用的线阵相机开发的缩小图像型CCD线性图像传感器——“TCD2400DG”。该产品于今日起开始支持批量出货。 發表于：2026/1/7 台积电2nm窃密案又揪出一新犯 1月5日消息，据台媒《联合报》报道，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，中国台湾高检署在最新的调查当中发现，台积电另外一名陈姓员工也有窃取核心技术给陈力铭，且TEL卢姓员工也有毁灭证据行为，因此对这2人及TEL追加起诉。 發表于：2026/1/6 高通推出下一代机器人完整技术栈架构 1月6日消息，2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司重磅推出下一代机器人完整技术栈架构，并发布高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列。 發表于：2026/1/6 恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力 拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布S32N7超高集成度处理器系列。 發表于：2026/1/6 蔡司与富士康携手举办创新论坛，定义AI智能终端质量新高度 2025年12月26日，东莞——全球工业质量解决方案领导者蔡司与富士康集团旗下之优尔鸿信检测技术有限公司联合举办的“AI智能终端检测创新论坛”在蔡司东莞质量卓越中心（QEC）圆满召开。本次活动聚焦AI智能终端检测技术的前沿趋势与行业痛点，通过AI智能终端行业趋势分享、蔡司质量解决方案演示、优尔鸿信的案例分享以及产业链伙伴的深度交流，全面展示了蔡司工业质量解决方案如何通过创新技术优势，为AI智能终端制造从设计、量产到失效分析的全流程提供全产品线支持。蔡司与优尔鸿信亦将持续探索未来消费电子新趋势，共同把握质量、定义质量，协作迈向下一里程碑。 發表于：2026/1/6 台积电启动先进制程大扩产计划 关键耗材用量同步激增 1月5日消息，据台媒报道，在晶圆代工大厂台积电近日宣布其最先进的2nm制程工艺已计划于2025年第四季度开始量产之后，台积电今年将启动先进制程大扩产计划，其中2nm月产能将翻倍增长，3nm产能增幅约30%，将带动先进制程关键耗材用量同步激增。 發表于：2026/1/6 <…49505152535455565758…>
