工業自動化最新文章 欧盟报告显示中美依赖其航天设备及半导体制造 12月31日消息，德国商务日报（Handelsblatt）近日取得一份与欧盟“经济安全学说”相关的内部分析报告，由专家系统性检视欧盟出口与关键技术，评价哪些产品对外国而言难以替代，目的在更精准掌握欧盟在关税与国际科技政策谈判中的位置。根据报告显示，欧盟在航天设备、半导体制造、医药原料与精密工业机械等多项关键产业，美中对欧盟依赖程度远高于想像，欧盟正评价如何在经贸谈判中更有系统地运用优势。 發表于：2025/12/31 美国ITC对三星和谷歌等涉DRAM公司启动337调查 12 月 30 日消息，当地时间 12 月 29 日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定 DRAM 设备及其下游产品和组件启动 337 调查（调查编码 337-TA-1472），主要涉及三星电子、三星半导体、谷歌、超微电脑。 發表于：2025/12/31 京东方宣布提前点亮中国首条第8.6代AMOLED生产线 12月31日消息，日前，京东方宣布，京东方中国首条第8.6代AMOLED生产线首款产品提前5个月成功点亮。这是继该产线提前封顶后，项目建设的又一重大里程碑，标志着京东方在中尺寸OLED技术研发、工艺调试与量产准备方面率先取得关键性突破，为后续产品量产交付奠定坚实基础。 發表于：2025/12/31 北航院士团队深入解读南京导航“集体失灵”事件 中国卫星导航定位协会 12 月 29 日发文，事件发生后，北京航空航天大学施闯院士团队迅速开展分析，依托卫星导航与移动通信融合技术工信部重点实验室建设的北斗导航公共服务平台，结合大数据，快速锁定干扰类型及影响范围。针对此次事件背后的技术逻辑、干扰过程、干扰源定位，施闯院士团队进行了科学解读。 發表于：2025/12/31 台积电3nm计划提前一年落地美国 12月30日消息，据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。 台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。 發表于：2025/12/31 三星与SK海力士获美对华设备出口年度许可 12月30日消息，据路透社援引两位知情人士的说法指出，美国政府已准许韩国三星电子和SK海力士在2026年将其所需进口的半导体制造设备导入他们位于中国的工厂。 發表于：2025/12/31 统计显示6年间单片晶圆毛利润暴涨3.3倍 12 月 30 日消息，半导体行业分析机构 SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平台发布推文，报告称台积电（TSMC）自 2019 年进入 EUV（极紫外光刻）时代以来，彻底改写了晶圆代工行业的经济规则，已完全主导了先进制程市场。 發表于：2025/12/30 三星放弃4nm工艺 全力推进2nm制程 12月29日消息，台积电拒绝将其尖端技术引入美国市场，这给了三星一个绝佳机遇。据媒体报道，三星在美国得克萨斯州建了一座泰勒工厂，这家工厂即将投入运营，报道称ASML的工作人员已完成极紫外光刻机的安装调试工作，为量产铺平道路。 發表于：2025/12/30 星火·大平台引领AI产业实践模式重塑 日前，南方周末2025科创大会于上海顺利召开，众多科创领域企业、行业专家及学界代表齐聚一堂，共话科技创新发展新趋势。在此次大会的品牌评选环节中，北电数智凭借其在人工智能领域的突出创新实践与行业贡献，成功斩获“年度新锐科创品牌”荣誉。北电数智首席营销官杨震受邀登台，发表题为《从“工具赋能”到“产业重塑”——AI新国企产业创新实践》的主题演讲，聚焦AI技术对生产力革命的驱动作用，系统介绍了北电数智依托“星火・大平台”，结合不同区域产业特点与发展需求，因地制宜培育新质生产力的系列创新实践成果。 發表于：2025/12/30 中国新型芯片绕开光刻机卡脖子环节 12月30日消息，在我国科学家努力下，找到了可以绕开光刻机卡脖子环节就能生产的芯片。今年10月，北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与北京大学集成电路学院蔡一茂教授、王宗巍助理教授率领的团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，在全球范围内首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度，让未来同等任务下使用更少的计算卡成为可能。 發表于：2025/12/30 天硕TOPSSD的三大技术路径 天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。 發表于：2025/12/30 2025全球SMT贴片市场深度洞察 当前，全球SMT加工市场正处于稳健增长阶段，其核心驱动力源于电子产品持续的微型化、多功能化和智能化趋势。自动化技术与工业4.0的深度融合，正在将SMT贴片加工制造业推向一个更高效率、更高精度的智能制造新时代。 發表于：2025/12/30 中芯国际406亿元收购中芯北方49%股权 2025年12月29日晚间，中芯国际披露了“发行股份购买资产暨关联交易草案”，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”或“标的公司”）49%的股权，交易总价约406亿元。 發表于：2025/12/30 台积电2nm技术已如期于2025年第四季开始量产 根据台积电官网“逻辑制程”页面介绍，其 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产。 發表于：2025/12/30 超越摩尔时代将来临 2040年将实现0.2nm 根据韩国半导体工程师协会发表的《半导体技术路线图2026》，全球半导体产业正规划在未来15年内，将先进逻辑制程从目前的2nm节点，逐步推进至2040年的0.2nm，将真正进入1埃米（Å）时代。随着晶体管线宽微缩逐渐逼近物理极限，未来制程演进将不再仅仅依赖光刻技术，而是转向结构、材料与系统层级的全面革新。 發表于：2025/12/29 <…51525354555657585960…>
