Die的快速排布技术
电子技术应用
孔玉蓉，马协力，吴玉罡
中国电子科技集团公司第五十五研究所
摘要： 利用L-edit软件的用户编程接口UPI，通过C++对L-edit软件进行二次开发和功能拓展，在光刻版数据处理环节实现了光刻版Die排布的快速处理。通过实际生产中的应用，证实了此技术不仅可以减低人工排布、删除主图形失误的风险，还可以降低排布主图形的任务量，提高工作效率。
中圖分類號：TP311 文獻標志碼：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.256477
中文引用格式： 孔玉蓉，馬協力，吳玉罡. Die的快速排布技術[J]. 電子技術應用，2026，52(1)：87-91.
英文引用格式： Kong Yurong，Ma Xieli，Wu Yugang. Die layout technique[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(1)：87-91.
中文引用格式： 孔玉蓉，馬協力，吳玉罡. Die的快速排布技術[J]. 電子技術應用，2026，52(1)：87-91.
英文引用格式： Kong Yurong，Ma Xieli，Wu Yugang. Die layout technique[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(1)：87-91.
Die layout technique
Kong Yurong，Ma Xieli，Wu Yugang
The 55th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
Abstract： This paper utilizes the user programming interface(UPI) of L-edit,through the secondary development and function expansion of L-edit using C++,in the process of mask data preparation, die layout technique is quickly processed.Through the application of actual production,it has been proved that this technique can not only reduce the risk of manual arrangement and deletion of main graphics errors,it can also reduce the task of arranging the main graphics and improve the work efficiency.
Key words : mask；mask data preparation；die；layout technique
引言
芯片也稱集成電路，是一種將大量微小電子元件（如晶體管，電阻，電容等）集成在單個半導體基板上的微型電子電路。芯片是現代電子設備和計算系統的核心部件，廣泛應用于計算機、通信、消費電子等領域，在現代科技和日常生活中無處不在，在如今社會發展的地位也越發重要，是一個國家發展的基石。芯片的工作原理是基于半導體材料（通常是硅）的物理特性，通過特定的制造工藝將電子元件集成在一塊小型半導體晶圓上[1-2]。芯片的制作包含多個階段和多步流程，包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節。其中晶片制作過程尤為復雜，一般過程為：在潔凈室環境中，通過光刻、摻雜、蝕刻等工藝將設計圖轉移到半導體晶圓上。在一片硅片上可以同時制作幾十甚至上萬個特定的芯片，芯片數量取決于產品的類型和芯片的尺寸，在此過程中通常需要對芯片進行排布操作。在半導體生產制造過程中，對于接觸式或接近式光刻而言，Die排布一般是在光刻版制造過程中實現。
本文詳細內容請下載：
http://m.tom3567.com/resource/share/2000006918
作者信息：
孔玉蓉，馬協力，吳玉罡
（中國電子科技集團公司第五十五研究所，江蘇 南京 211111）
此內容為AET網站原創，未經授權禁止轉載。