工業自動化最新文章 益莱储2026新年展望：融合共生，租赁赋能科技变革新周期 回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。 發表于：2026/1/21 三星官方披露HPB封装技术 大幅提升移动处理器散热性能 1月21日消息，在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。 發表于：2026/1/21 2025年我国人形机器人整机企业超140家 1月21日消息，今天上午，国新办举行新闻发布会，介绍2025年工业和信息化发展成效。工业和信息化部副部长张云明表示，2025年国内人形机器人整机企业数量超140家，发布人形机器人产品超330款。目前，我国人形机器人已经能够站得住、走得稳、跑得快，正加速从“舞台上动起来，赛场上跑起来”向“家庭里用起来，工厂里干起来”转变。 發表于：2026/1/21 沁恒微电子科创板IPO终止 1月20日，上交所网站显示，因沁恒微及其保荐人撤回发行上市申请，终止审核沁恒微科创板IPO。 發表于：2026/1/21 机器人科研的“慧眼”：NOKOV度量手部动作捕捉系统深度解析 在北京理工大学的实验室内,一架搭载机械臂的无人机正根据实时捕捉的手部动作数据,精准抓取并移动实验台上的微型部件,整个过程流畅自然,误差不超过一根发丝的直径。 發表于：2026/1/21 台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel 1月20日消息，台积电前不久交出一份极为灿烂的Q4及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了520-560亿美元。 發表于：2026/1/21 三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60% 1月20日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的最新报导指出，受益于最尖端制程与其他先进制程的晶圆投片量同步增长，三星晶圆代工的产能利用率正呈现逐步回升态势，预计2026 年将能显著降低亏损幅度。 發表于：2026/1/21 Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统 發表于：2026/1/20 西门子收购ASTER 加码PCBA测试 近日，西门子宣布已收购印刷电路板组装 (PCBA) 测试验证和工程软件厂商ASTER Technologies（简称“ASTER”）。此次战略举措将ASTER先进的“左移”测试设计 (DFT) 功能直接集成到西门子的Xpedition™软件和Valor™软件中，这两款软件均属于西门子Xcelerator工业软件组合，从而构建了一个无与伦比的、全面的电子系统设计产品组合。 發表于：2026/1/20 我国去年商业航天发射达50次 占我国全年宇航发射一半以上 国家航天局数据显示，2025年我国商业航天共实施50次发射，占全国宇航发射总数的54%。其中，商业运载火箭发射25次，海南商业航天发射场实施9次发射，自建成以来累计完成10次；其他商业卫星发射16次。全年成功入轨的商业卫星达311颗，占全国入轨卫星总数的84%。朱雀三号重复使用运载火箭完成首飞，验证了二子级入轨和一子级再入返回等关键技术。目前已有8家商业航天企业进入IPO辅导备案阶段。 發表于：2026/1/20 力积电回应将获美光1y纳米制程授权传闻 1月20日消息，近日有传闻称美光计划将其已经停产的1y纳米制程将授权给力积电。如果消息属实，这意味着力积电在美光科技的助力下，DDR4量产将如虎添翼，为后势运营注入增长动力。 發表于：2026/1/20 美国100%关税恐致全球内存价格进一步失控 1 月 20 日消息，2026 年 1 月 18 日在美光纽约工厂奠基仪式上，美国商务部部长霍华德 · 卢特尼克（Howard Lutnick）释放明确信号：存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂，要么面临高达 100% 的惩罚性关税。 發表于：2026/1/20 消息称三星电子与SK海力士今年将缩减6.2%NAND闪存产量 1 月 20 日消息，韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，根据其从 Omdia 获取的数据，合计占据 NAND 产能 60+% 的两大原厂三星电子和 SK 海力士今年将缩减在闪存上的晶圆投片量，这可能会进一步加剧 NAND 供应的短缺。 發表于：2026/1/20 英伟达H200被暂停入华后：PCB等所需组件已暂停生产 1月20日消息，据美国媒体最新报道称，在采取措施暂停H200芯片进入华后，H200的印刷电路板等关键组件的制造商已暂停生产。 發表于：2026/1/20 三星美国2nm晶圆厂下半年量产 1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。 發表于：2026/1/20 <…44454647484950515253…>
