工業自動化最新文章 【图解】2023年工业互联网实现所有工业大类全覆盖 【图解】2023年工业互联网实现所有工业大类全覆盖 發表于：2024/1/26 英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台 英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的 12 纳米工艺平台。英特尔将在其位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造全新的 12 纳米工艺制程，预计生产将于 2027 年开始。 發表于：2024/1/26 又一家芯片巨头发出悲观信号：工业芯片需求愈发恶化 继德州仪器之后，又一家芯片巨头发出悲观指引。 当地时间周四，欧洲芯片制造商意法半导体发布指引称，由于汽车需求疲软和工业部门订单进一步下降，公司第一季度收入预计将下降15%以上——这一展望远低于市场预期。 该公司公布，在去年第四季度， 公司净营收42.8亿美元，同比下降3.2%，略低于分析师平均预估的43亿美元。 公司营利10.2亿美元，同比下降20.5%。 發表于：2024/1/26 合同自动化的等级序列、展开维度与风险防治* 从合同自动化的等级序列入手,通过类比自动驾驶对合同自动化的差异化发展问题进行探讨,指出智能法律合约想要转换为智能合约需满足文法要求、平台访问、非赋权原则三个基本规则。结合合同生命周期对智能法律合约的运行过程进行系统化的展开，进而对不同阶段的智能法律合同所聚焦的问题进行论证。通过分析智能合约自动执行与法律合同中当事人享有权利之间存在的内生矛盾引出智能合约的风险原点，并加以讨论和评价。最后，摆脱代码之治这种单一化的风险救济途径，通过构建覆盖事前、事中、事后全流程的智能合约风险闭环机制，为探索智能合约可持续发展提供新的可行性方案。 發表于：2024/1/25 基于Kalman算法的大数据存储架构可扩展性优化算法 为了优化大数据存储架构可扩展性能，提高大数据架构资源利用率，通过引入Kalman算法设计了一种大数据存储架构可扩展性优化算法。首先，综合考虑大数据存储架构与多核环境内存布局之间的兼容性，设计架构内存布局。其次，设计分布式共享内存协议，确保各个进程在访问共享内存时能够正确地协同工作，提高存储架构的容错性。在此基础上，利用Kalman算法，动态调整存储节点的负载，进而优化大数据存储架构，以提高其可扩展性。实验结果表明，应用该算法后，大数据存储架构的资源利用率始终高于对照组，均达到了96%以上，最高达到了98%，架构可扩展性优化效果显著，服务器资源利用更充分，大规模数据处理更高效。 發表于：2024/1/25 ASML：低端浸没式DUV对个别大陆厂商供应也将受限 北京时间2024年1月24日下午，光刻机大厂ASML今日发布了2023年第四季度及全年财报，整体业绩表现高于市场预期。同时，ASML还缺认，个别中国大陆晶圆厂低端DUV光刻机的供应也将受限。 發表于：2024/1/25 ASML：对中国出口管制已生效 ASML：对中国出口管制已生效 NXT:2000i及以上光刻机无法发运 發表于：2024/1/25 2023年四季度ASML光刻机订单暴增 全球半导体产业迎来强势复苏，光刻机巨头 ASML Holding NV 公布，第四季度订单激增 250%，从第三季度的 26 亿欧元暴涨至 91.9 亿欧元（备注：当前约 715.9 亿元人民币），远超分析师平均预测的 36 亿欧元，创下历史新纪录，主要受其最先进设备需求激增的推动。 發表于：2024/1/25 关于延发2024年第1期《网络安全与数据治理》的通知 尊敬的《网络安全与数据治理》读者： 因春节假期快递公司揽收与投递受限，为避免邮寄期刊长时间积压中转站点导致出现丢失等问题，刊社决定2024年2月刊于2月20日开始正常邮寄，给您带来不便，深表歉意，如有疑问请致电010-82306084 《网络安全与数据治理》编辑部 2024年2月24日 發表于：2024/1/25 意法半导体发布智能执行器 STSPIN 参考设计 2024 年 1 月 23 日，中国——意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器，能够降低智能执行器的开发难度。意法半导体的无线工业传感器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）整合电机控制、环境数据实时分析和物联网连接功能。这两块电路板可以之直接互连，加快系统开发速度。 發表于：2024/1/25 Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用 中国上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的应用，可显著增强旗舰产品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。这些针对特定领域的应用可帮助客户管理不断增加的系统设计复杂性，提高系统级精度，并可加速低功耗验证，尤其适用于一些先进的芯片领域，如人工智能和机器学习（AI/ML）、超大规模和移动通信。 發表于：2024/1/25 贸泽电子2023年新增逾60家供应商 贸泽电子2023年新增逾60家供应商 持续扩大产品代理阵容 發表于：2024/1/24 2023年驱动电机系统专利公开量排行榜 1月23日消息，今日，雷军发微博，公布了2023年驱动电机系统专利公开量排行榜。榜单中，小米汽车位列第三。 雷军表示，该榜单中一汽、小米汽车、比亚迪、华为数字能源、东风和凌昇动力等6家中国企业入选。小米在中国企业中排第二。 發表于：2024/1/24 我国推进硅光子新赛道：无需EUV 光刻机和先进制程 无需 EUV 光刻机和先进制程，我国推进硅光子新赛道：2030 全球产值预估达 61 亿美元 美国智库战略与国际研究中心（CSIS）于 1 月 12 日发布文章，表示硅光子技术成为中美科技战的新战场，可能重塑半导体和 AI 领域的竞争格局。 發表于：2024/1/24 中国全固态电池产学研协同创新平台成立 宁德时代、比亚迪等巨头合作，“中国全固态电池产学研协同创新平台”成立 發表于：2024/1/24 <…303304305306307308309310311312…>
