工業(yè)自動(dòng)化最新文章 华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台 华为发布全球首款从芯到网的智能组串式构网型储能平台 發(fā)表于：2024/6/13 跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡 最近推出的跨电感电压调节器（TLVR）在多相DC-DC应用中颇受欢迎，这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局，但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数，并讨论了相关权衡。 發(fā)表于：2024/6/12 罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会 （2024年6月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化携手临港集团联合参展于6月5日至6月8日举办的第二届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会（以下简称“碳中和博览会”），在E4馆D01/D02展区展出多项创新成果，并于6月6日举办气候灯塔先进用例发布会。再度参展，罗克韦尔从前端科技创新、终端应用落地、多端跨界推广几大维度，展现自身全链路赋能净零智造的领先实力，诠释助力中国制造业可持续发展的坚定承诺。 發(fā)表于：2024/6/12 9家英国半导体公司组团前往中国台湾寻求合作 9家英国半导体公司组团前往中国台湾，寻求合作 發(fā)表于：2024/6/12 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 發(fā)表于：2024/6/12 沪硅产业拟扩建300mm硅片产能 投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月 發(fā)表于：2024/6/12 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 發(fā)表于：2024/6/12 传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 發(fā)表于：2024/6/12 CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN™ P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率应用，并提供超高效率。 發(fā)表于：2024/6/11 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2% 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2%：发力28nm等成熟制程 产能要领先全球 發(fā)表于：2024/6/11 MIT开发出世界首款芯片式3D打印机 6月10日消息，麻省理工学院的研究人员最近宣布，他们与得克萨斯大学奥斯汀分校的团队合作，开发出了世界上第一款芯片式3D打印机原型。 这款打印机的尺寸比一枚硬币还要小，采用了创新的光子芯片技术。 發(fā)表于：2024/6/11 无疲劳铁电材料可实现存储芯片无限次擦写 可实现存储芯片无限次擦写！中国科学家开发出无疲劳铁电材料登上Science 發(fā)表于：2024/6/11 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 近日，美国半导体行业协会 (SIA) 宣布，2024年4月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，与去年同期的 401 亿美元相比，增长 15.8%；与2024 年 3 月的 459 亿美元相比，环比增长了1.1%。此外， WSTS 最新发布的行业预测预计 2024 年全球年销售额将增长 16.0%至6112 亿美元，2025年将继续增长 12.5%。 發(fā)表于：2024/6/11 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 發(fā)表于：2024/6/11 英特尔Guadi 3对华特供版或仅为英伟达H20的一半 英特尔Guadi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！ 發(fā)表于：2024/6/11 <…257258259260261262263264265266…>
