工業自動化最新文章 隆基绿能再次刷新晶硅-钙钛矿叠层电池效率世界纪录 隆基绿能再次刷新晶硅-钙钛矿叠层电池效率世界纪录 發表于：2024/6/14 英诺赛科赴港IPO：三年亏损67亿元 英诺赛科赴港IPO：三年亏损67亿元，被英飞凌等起诉专利侵权！ 發表于：2024/6/14 成本可降低数倍 EUV光源的替代方案来了 成本可降低数倍！EUV光源的替代方案来了！ 目前台积电、英特尔和三星等头部的晶圆制造商积极地发展尖端先进制程工艺，希望在单位面积内塞入更多的晶体管，以维持摩尔定律的继续有效。为此，他们在7nm制程上就都已经采用了售价高达1.5亿欧元的EUV光刻机，而未来进入2nm以下的埃米级制程则需要采用售价高达3.5亿欧元的High NA EUV光刻机。这些机器之所以如此昂贵，其中一个关键原因在于，它们的EUV光源的生产，都采用的是目前地球上最强大的商用激光器，通过轰击金属锡滴来来产生13.5nm EUV光源。 發表于：2024/6/14 Gartner首席执行官调查：AI是继下一轮业务转型的首要任务 Gartner首席执行官调查：AI是继下一轮业务转型的首要任务 發表于：2024/6/14 三星祭出交钥匙代工服务 加速AI芯片生产 6月14日 三星正在构建一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，计划将所有的生产流程整合起来，以更快地交付AI芯片产品，满足不断增长的用户需求。 在6月12日举办的“代工论坛”（Foundry Forum）上，三星电子透露了到2027年采用先进代工技术的计划。这家全球最大的存储芯片制造商，将通过整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。 發表于：2024/6/14 特斯拉宣布量产Optimus人形机器人 特斯拉要量产Optimus人形机器人了：未来有望达200亿个 比人类还多 發表于：2024/6/14 华大九天收购阿卡思近50%股权 华大九天收购阿卡思近50%股权，华为哈勃投资等退出！ 發表于：2024/6/14 Rapidus宣布同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术 日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术 發表于：2024/6/13 三星宣布其首个背面供电工艺节点SF2Z将于2027年量产 三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产 發表于：2024/6/13 美国芯片制造业迎来历史性投资，狂砸资金新建工厂 美国芯片制造业迎来历史性投资，狂砸资金新建工厂 發表于：2024/6/13 中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星 6月12日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。 从排名来看，TOP5代工厂变化明显，中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，第一季度排名首次超过格芯、联电，跃升至第三名，市场份额达到5.7%，营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于其它对手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下，将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，中芯国际市占有望维持在第三。 發表于：2024/6/13 专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 威胁台积电CoWoS？专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 發表于：2024/6/13 HBM供不应求 美光广岛新厂2027年量产 HBM供不应求，美光广岛新厂2027年量产 發表于：2024/6/13 国产企业重金押注8.6代OLED 国产企业重金押注8.6代OLED，能否重演LCD产业逆转史？ 發表于：2024/6/13 三星公布芯片技术路线图 6月13日，三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。 根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功耗、性能的同时，显著降低了电压。 三星还表示，其提供逻辑、内存和先进封装的能力，将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器（(Gate-All-Around,全环绕栅极)，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。 發表于：2024/6/13 <…256257258259260261262263264265…>
