工業自動化最新文章 HBM订单2025年已预订一空 据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。 發表于：2024/6/19 新华三与富士康合作在马来西亚建设其首个海外工厂 新华三与富士康合作，在马来西亚建设其首个海外工厂 發表于：2024/6/19 消息称三星正考虑将得州工厂工艺规划从4nm改为2nm 6 月 18 日消息，据 Etnews 报道，三星电子正在考虑将其美国得克萨斯州泰勒工厂的工艺制程从 4 纳米改为 2 纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季度做出最终决定。 發表于：2024/6/19 SEMI：全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长 6%、7% SEMI：全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长 6%、7% 發表于：2024/6/19 环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴 环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴 發表于：2024/6/19 英飞凌携手北京市企业家环保基金会持续助力可持续发展 【2024年6月17日，中国上海讯】6月12日，第二个“英飞凌生态保护林”揭牌仪式在阿拉善SEE乌兰布和生态教育示范基地举行。此次活动是英飞凌科技（中国）有限公司与北京市企业家环保基金会（SEE基金会） “一亿棵梭梭”公益项目合作的进一步延续，新增在重度沙化区种植花棒、柠条、沙拐枣等树种，通过持续投入，以切实帮助当地荒漠化防治。英飞凌科技大中华区首席财务官齐米乐先生（Thomas Zimmerle），英飞凌科技大中华区企业传播部负责人朱琳女士，SEE基金会秘书长杨彪先生，英飞凌志愿者协会代表及相关媒体共同见证了当天的揭牌仪式。 發表于：2024/6/18 日本派200名工程师赴Tenstorrent接受AI芯片培训 日本将派遣200名工程师前往美国Tenstorrent接受AI芯片技术培训 發表于：2024/6/18 2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元 2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元 發表于：2024/6/18 消息称三星将推出HBM三维封装技术SAINT-D 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。 發表于：2024/6/18 韩国专利管理企业Mimir IP起诉美光索赔34.92亿元人民币 6 月 17 日消息，据韩媒 Businesskorea 报道，韩国专利管理企业 Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存储巨头美光发起诉讼，索赔 4.8 亿美元（ 發表于：2024/6/18 黄仁勋：英伟达有责任遵守法规，会尽力服务中国客户 黄仁勋：英伟达有责任遵守法规，会尽力服务中国客户！ 發表于：2024/6/18 英特尔投资立讯精密东莞子公司 英特尔投资立讯技术，产业链人士：将助力立讯敲开北美服务器市场大门 發表于：2024/6/18 浅析HBM五大关键门槛 6月17日消息，在当前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高带宽內存（HBM），其生产困难点有哪些，为什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星这三家DRAM大厂有能力跨入该市场，外媒对此做了一个综合性的分析。 报道表示，HBM通过使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取內存）芯片堆叠在一起，并通过硅穿孔技术（TSV，Through-Silicon Via）进行连接，进一步达到高带宽和低功耗的特点。HBM的应用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术是其中一个关键的生产手段。 CowoS封装中的HBM技术困难度目前归纳了几项要点： 發表于：2024/6/18 智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源研究院此次推出的大模型“全家桶”，包括智源多模态大模型、具身智能大模型、生物计算大模型等。 發表于：2024/6/18 国产量子计算用温度计刷新纪录 6月17日消息，量子计算是目前全球主要大国争相研发的重点，我国已是世界上第三个具备量子计算机整机交付能力的国家，国际量子计算研究领域处于领先地位。 日前，国盾量子宣布自主研发了氧化钌温度计ezQ-RX56。 發表于：2024/6/18 <…254255256257258259260261262263…>
