工業自動化最新文章 广州增芯科技12英寸晶圆制造产线投产 增芯科技12英寸晶圆制造产线投产 發表于：2024/7/3 美国芯片业面临重大人才缺口 7月2日消息，据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。 这一计划被称为劳动力伙伴联盟，将动用新成立的国家半导体技术中心（NSTC）50亿美元联邦资金的一部分。 NSTC计划资助多达10个劳动力发展项目，每个项目预算在50万美元至200万美元之间，此外，该中心将在未来几个月启动额外的申请程序，以确定总体支出水平。 發表于：2024/7/3 至讯创新512Mb工业级NAND闪存量产 业内同等容量最小芯片尺寸，至讯创新 512Mb 工业级 NAND 闪存量产 發表于：2024/7/3 谷歌Tensor G5即将进入流片阶段 7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。 据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新的Tensor G5不仅采Google自研构架，还将采用台积电最新3nm制程代工，外界预计这将大幅提升这款芯片的性能。 对于谷歌而言，成功研发Tensor G5处理器意义重大，有望使得谷歌达到从处理器到操作系统、应用程序、设备端全面掌控，进一步增强Pixel系列智能手机软硬协同能力。特别AI功能方面，谷歌有望借助自研的移动处理器和自家的AI大模型，实现更强大的AI体验。 發表于：2024/7/2 消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能 消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能，无需担忧中国台湾产业外迁 發表于：2024/7/2 信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》 中国信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》 發表于：2024/7/2 美光2025年欲抢下25%的HBM市场 美光2025年欲抢下25%的HBM市场，SK海力士严阵以待 發表于：2024/7/2 没有EUV光刻机，怎么做5nm芯片？ 没有EUV光刻机，怎么做5nm芯片？ 發表于：2024/7/2 英伟达在法国美国欧盟面临反垄断起诉 AMD/英特尔加油了！英伟达在法国、美国、欧盟面临反垄断起诉：一家独大 發表于：2024/7/2 HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增 HBM需求旺盛，带动半导体硅片需求倍增 發表于：2024/7/2 一汽-大众将打造超级无人汽车工厂 用人形机器人拧螺丝：一汽-大众将打造超级无人汽车工厂 發表于：2024/7/2 台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元 7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。 传闻指出，台积电2nm客户群需求超乎预期的强劲，相关扩充产能计划也传将导入南科厂区，以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能，其他客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。 对此，台积电2nm产能建置估计将进一步扩大，竹科宝山可盖四期、高雄二期，此外还有南科厂区相关规划若成真，估将有助于台积电2nm家族冲刺达至少八期八个厂的产能。 發表于：2024/7/2 Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号， 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格 高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。 發表于：2024/7/1 消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机 消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机，相关投资超四千亿新台币 發表于：2024/7/1 SK海力士公布近750亿美元投资计划 SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM 發表于：2024/7/1 <…248249250251252253254255256257…>
