工業(yè)自動化最新文章 东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商 7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。 这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。 东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和泛林集团。 發(fā)表于：2024/7/1 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司左江科技宣布退市 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司退市！300亿市值只剩7亿 户均亏39万 發(fā)表于：2024/7/1 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM，计划2025年大规模量产 發(fā)表于：2024/6/28 铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠 铠侠雄心壮志，目标 2027 年 3D NAND 闪存实现 1000 层堆叠 發(fā)表于：2024/6/28 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 發(fā)表于：2024/6/28 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 發(fā)表于：2024/6/28 英特尔展示首款全集成光学计算互连小芯片 英特尔展示首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连小芯片 發(fā)表于：2024/6/27 通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验 2024年6月25日，马萨诸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。 發(fā)表于：2024/6/27 韩国即将提供26万亿韩元半导体产业扶持资金 6月27日消息，根据韩国企划财政部26日发出的声明，韩国政府将于今年7月将开始提供规模高达26万亿韩元（约合人民币1357.2亿元）的半导体产业扶持资金，将帮助韩国半导体产业成长，并扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人才培养的投资规模。 从7月起，符合资格企业能以市场上最低的利率，从规模17万亿韩元的贷款计划中借款。韩国政府也将协助设置两档总额达1.1万亿韩元的资金，其中规模较小的一档将在2025年前筹得3,000亿韩元资金，而且从下月开始投资韩国本土的芯片制造设备与材料业者。 發(fā)表于：2024/6/27 成都人形机器人创新中心发布国内首个人形机器人大模型 国内首个人形机器人大模型发布 或将助力机器人产业提速 發(fā)表于：2024/6/27 黄仁勋：重工业在下一波AI浪潮实现自动化的时机已成熟 英伟达CEO黄仁勋：重工业在下一波AI浪潮实现自动化的时机已成熟 發(fā)表于：2024/6/27 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重，需求成长速度超预期 發(fā)表于：2024/6/27 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 發(fā)表于：2024/6/27 曾宣布投资400亿建晶圆厂的梧升半导体破产清算 曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！ 發(fā)表于：2024/6/27 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 發(fā)表于：2024/6/27 <…249250251252253254255256257258…>
