工業自動化最新文章 信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成 信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成 發表于：2024/7/12 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术 西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术 發表于：2024/7/12 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿 JEDEC 固态技术协会表示HBM4内存标准即将定稿：堆栈通道数较HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發表于：2024/7/12 玻璃基板技术开创半导体芯片封装新格局 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。 在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT 之家简要汇总如下： 卓越的机械、物理和光学特性 發表于：2024/7/12 中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 中国科学院院士：CPU、GPU架构上国人没贡献很遗憾 应加强创新 發表于：2024/7/12 消息称LG Display广州LCD工厂交易接近尾声 消息称 LG Display 广州 LCD 工厂交易接近尾声，售价有望达 2 万亿韩元 韩媒指出，有三家中国企业表达了购买 LG Display 广州 LCD 工厂的意向，即面板生产者京东方与华星光电，以及电视 OEM 厂商兆驰。其中兆驰目标通过收购上游 LCD 工厂提升电视业务的竞争力。 發表于：2024/7/12 三星无限期罢工已影响部分芯片生产 三星无限期罢工已影响部分芯片生产 發表于：2024/7/12 低碳化、数字化推动可持续发展 【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间，还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。 發表于：2024/7/11 2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元 2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元，中国大陆市场独占32%！ 7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。 發表于：2024/7/11 美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发 当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研究领域提供多个奖项，每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金，并预计将撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 受资助的活动预计将与五个研发领域中的一个或多个相关： 發表于：2024/7/11 我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器 7月11日消息，据中国科学技术大学官网介绍，中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变。 该突破朝向获得费米子哈伯德模型的低温相图、理解量子磁性在高温超导机理中的作用迈出了重要的第一步。 相关研究成果于7月10日在线发表在国际学术期刊《自然》杂志上。 發表于：2024/7/11 三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存 三星电子：计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存 發表于：2024/7/11 英特尔德国晶圆厂建设陷入困境 7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。 發表于：2024/7/11 国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。 根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。 而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023 年，中国模拟芯片市场规模 3027 亿元，约合 420 亿美元，占模拟芯片市场总额的 40% 左右，说是半壁江山也不为过。 發表于：2024/7/11 夏普发力面板级扇出型封装 7月11日消息，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定面板级扇出型封装（FOPLP）。同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年开出产能。夏普大转型，助益鸿海之余，鸿准是夏普大股东之一，广宇是夏普合作伙伴，都将同步受益，而且也能给予转型协助，新增订单可期，具有加乘效果。 發表于：2024/7/11 <…245246247248249250251252253254…>
