工業自動化最新文章 AI 驱动企业级SSD价格及需求暴涨 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服务器需求激增影响，企业级固态硬盘（SSD）的价格飙升了 80% 以上。为满足市场需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速扩产 NAND 闪存。 發表于：2024/8/21 美国MEMS制造商获670万美元芯片法案补贴 美国MEMS制造商获670万美元芯片法案补贴，产能将提升2倍 發表于：2024/8/21 消息称三星将削减High-NA EUV光刻机采购规模 8 月 20 日消息，韩媒 businesskorea 今天（8 月 20 日）发布博文，曝料称三星计划削减 High-NA EUV 采购规模，而且和 ASML 联合创立研究中心项目也遇到诸多障碍。 發表于：2024/8/20 维信诺第6代AMOLED模组生产线竣工 8月20日消息，日前，中国建筑官微宣布，旗下中建一局承建的合肥维信诺电子第6代（AMOLED）模组生产线项目近日通过竣工验收。 项目位于安徽省合肥市，是安徽省首条全柔AMOLED模组生产线，总建筑面积约21.5万平方米，建设内容主要包括模组厂房、综合动力站、食堂、立体仓库等12栋单体及人行连廊、工艺连廊等。 發表于：2024/8/20 德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑 德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑，已在考虑“B 计划” 發表于：2024/8/20 芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本 芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本 發表于：2024/8/20 ASML CEO重申世界需要中国传统芯片 8月20日消息，据媒体报道，荷兰光刻机巨头ASML CEO克里斯托夫·富凯，在向德国媒体提供的声明中提到，尽管中国在芯片技术上落后美国约10年，但全世界，特别是汽车行业，仍然迫切需要中国生产的"传统芯片"。 發表于：2024/8/20 RISC-V初创公司Akeana将正式推出SoC IP定制服务 8 月 19 日消息，美国初创公司 Akeana 今天发布公告，宣布在 Kleiner Perkins、Mayfield 和 Fidelity 等 A 级投资者的支持下已筹集到超过 1 亿美元（注：当前约 7.17 亿元人民币）的资金，将正式提供一系列 SoC IP 解决方案（定制服务）。 注：“SoC IP 解决方案”是指该公司预先设计一批用于 SoC 芯片的特定功能模块，这些模块主要用于在自家 SoC 中实现更多特定功能，或帮助其他公司加快他们的 SoC 开发进程。 發表于：2024/8/20 国产GPU厂商砺算科技获3.28亿元融资解除破产危机 破产危机解除！国产GPU厂商砺算科技获3.28亿元融资！东芯股份拟拿下37.88%股权 發表于：2024/8/20 三星HBM押注下一代存储技术CXL 8月19日消息，据媒体报道，三星至今仍在HBM市场落后SK海力士，于是押注于下一代存储技术Compute Express Link（CXL），预计在2024年下半年开始出货。 發表于：2024/8/20 华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题 华为全闪分布式存储技术终结SSD大盘数据重构难题 發表于：2024/8/20 SK海力士计划2026年首次导入ASML High NA EUV光刻机 据韩媒 ZDNet Korea 报道，SK 海力士 EUV 材料技术人员当地时间本月 12 日出席技术会议时向媒体表示，该企业计划于 2026 年首次导入 ASML 的 High NA EUV 光刻机。 發表于：2024/8/20 国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断 国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断？ 2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛做了主题为《万物智联时代RISC-V+AI之路》，介绍了国产AI芯片产业如何打破英伟达CUDA生态的垄断。 發表于：2024/8/19 德州仪器将获16亿美元美国芯片法案补贴 8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。 發表于：2024/8/19 2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴 2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。 据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中国政府对这些公司的补贴支持达到了205.3亿元人民币（28.2亿美元），比2022年增长了35%。 發表于：2024/8/19 <…230231232233234235236237238239…>
