工業(yè)自動化最新文章 大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的48V/120A BMS方案 2025年2月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。 發(fā)表于：2025/2/24 e络盟扩展产品组合 强化工业产品类别 中国上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营 （MRO） 产品范围，以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。 發(fā)表于：2025/2/24 贸泽开售采用先进AI实现环境检测的 2025年2月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Bosch BME690空气质量传感器。这款四合一MEMS传感器能有效检测挥发性有机化合物 （VOC）、挥发性硫化合物 （VSC） 以及一氧化碳、氢气等气体。BME690传感器还可应用于呼吸分析，并通过检测食物即将发生腐败的迹象来减少食物浪费。该空气质量传感器支持可穿戴设备、智能家电、移动和卡片设备等多种应用场景。 發(fā)表于：2025/2/24 自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案 本文提出，CMOS开关可以取代自动测试设备（ATE）厂商使用的PhotoMOS?开关。CMOS开关的电容乘电阻（CxR）性能可以与PhotoMOS相媲美，且其导通速度、可靠性和可扩展性的表现也很出色，契合了先进内存测试时代ATE厂商不断升级的需求。 發(fā)表于：2025/2/24 台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下 2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 發(fā)表于：2025/2/24 台积电强调2nm制程将如期在下半年量产 2 月 23 日消息，中国台湾《经济日报》昨晚报道称，业界消息称台积电 2nm 制程月产今年底前有望达到 5 万片，甚至有机会迈上 8 万片。 台积电对此不予评论，仅强调 2nm 制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。 發(fā)表于：2025/2/24 Intel 18A工艺正式开放代工 2月23日消息，Intel官方网站悄然更新了对于18A(1.8nm级)工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。 Intel宣称，这是在北美地区率先量产的2nm以下工艺节点，已经有多达35家行业生态伙伴，涵盖EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。 發(fā)表于：2025/2/24 国内最薄8微米电池箔量产 2月23日消息，据报道，神火新材料科技有限公司（以下简称“神火新材”）最新研发的8微米双面光电池箔，可实现月产100吨产能，是目前国内能够实现量产的最薄电池箔。 电池箔通常用于锂离子电池，作为正极或负极的集流体，负责收集电流并传导至外部电路。它的厚度直接影响电池的能量密度和性能。”神火新材副总经理毛昀锋介绍。 發(fā)表于：2025/2/24 超20家央企接入DeepSeek 2 月 24 日消息，据经济参考报报道，近来，国资央企“牵手”DeepSeek 已成为一股新风潮。据不完全统计，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek，涉及能源、通信、汽车、金融、建筑等多个领域。 發(fā)表于：2025/2/24 中国量子直接通信迈向实用 2月23日消息，最近，北京量子信息科学研究院与清华大学、北方工业大学合作，提出单向量子直接通信理论，并成功研制出实用化系统，创造了2.38kps@104.8km@168小时的长距离稳定传输世界纪录。 这标志着，量子直接通信已经从理论构想成功迈向实际应用阶段。 相关成果以已发表于国际知名期刊《Science Advances》。 發(fā)表于：2025/2/24 三星将LPDDR5速率提高到12.7Gb/s 2月22日消息，三星电子近日在国际固态电路会议 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 规范的另一项扩展，将数据传输速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成为了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。为了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（称为 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡等技术。 發(fā)表于：2025/2/24 Silicon Labs获得德克萨斯州2300万美元补贴 当地时间2025年2月19日，互联安全及智能无线技术领导厂商Silicon Labs宣布，其已获得由《德克萨斯州芯片法案》设立的德克萨斯半导体创新基金 （TSIF） 提供的 2300 万美元补贴，将支持其在奥斯汀建立新的研发 （R?&D） 实验室，帮助创造和维持当地就业机会，并加强 Silicon Labs 对维护德克萨斯州中部作为首屈一指的技术中心地位的决心。 發(fā)表于：2025/2/24 利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：基本知识 本文将演示一种加速嵌入式系统设计原型阶段的方法，说明如何将与硬件无关的驱动程序和传感器结合使用，简化整个嵌入式系统的器件选择。同时还将介绍嵌入式系统的器件、典型软件结构以及驱动程序的实现。后续文章“利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：驱动程序实现”将进一步探讨执行过程。 發(fā)表于：2025/2/23 意法半导体升级传感器评估板，结合ST MEMS Studio开发环境 2025 年 2 月 21 日，中国——意法半导体新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D让基于 MEMS传感器的情境感知应用的开发速度更快，功能更强大，灵活性更高。新评估板现已升级，配备了STM32H5微控制器、USB-C连接器，增加了I3C等多个数字接口，提高了数据通信的灵活性，让用户能够快速评估传感器，并充满信心地处理具有挑战性的项目。 發(fā)表于：2025/2/22 英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2 为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。 發(fā)表于：2025/2/21 <…155156157158159160161162163164…>
