工業自動化最新文章 谷歌第七代TPU发布 谷歌第七代TPU发布：峰值算力可达4614TFLOPs 發表于：2025/4/11 消息称三星电子向高通提供芯片原型 韩媒 fn News 当地时间昨日报道称，三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型，有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。 發表于：2025/4/11 从元器件到测试系统：Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本增效生态 英国Pickering集团将在2025年4月15-17日于上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子展（electronica China）中展出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品和高压舌簧继电器。 發表于：2025/4/10 欧洲重启存储芯片生产 4 月 8 日消息，德国铁电存储器公司（FMC）宣布与半导体企业 Neumonda 达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。 这是继 2009 年英飞凌、奇梦达德国 DRAM 工厂破产关停后，欧洲首次尝试重启存储芯片本土化生产。 發表于：2025/4/9 台积电或将面临超10亿美元罚款 当地时间4月8日早些时候，路透社援引两名知情人士的话报道称，台积电可能面临10亿美元或更多的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 报道称，某中企通过第三方违规在台积电代工制造了近300万颗AI芯片，但是台积电并未及时发现。这也使得台积电间接违反了美国的出口管制政策。 發表于：2025/4/9 SK海力士首次超越三星成为全球第一大DRAM供应商 4月9日消息，根据调研机构Counterpoint Research最新发布的2025年一季度DRAM市场追踪报告显示，SK海力士以36%的营收市占率首度超越三星电子，成为了全球第一大DRAM供应商。排名第二的三星，其市占率为34%，低于SK海力士约2个百分点。紧随其后的美光市占率为25%，其他厂商仅有5%的份额。SK海力士还预期，其营收与市占率的增长至少会持续到下一季。 發表于：2025/4/9 IBM同TEL续签先进半导体技术联合研发协议 4 月 9 日消息，IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。 双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的尖端设备，探索可满足未来生成式 AI 对性能与能效两方面要求的尖端芯片，助力人工智能发展。 發表于：2025/4/9 晶圆代工业务惨淡 三星将数十名员工调往存储部门 4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。 發表于：2025/4/9 消息称三星启动1nm工艺研发 消息称三星启动1nm工艺研发：2029年后量产 發表于：2025/4/9 晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑 4月8日消息，日本晶圆切割机厂商DISCO公布了2024财年第四财季（2025自然年一季度）财报，该季度非合并（个别）出货额为766亿日元，同比下滑2.5%，为自2023年四季度以来首度陷入萎缩。相比之下，在2024年第三财季（2024自然年四季度）DISCO非合并出货额达908亿日元、季度出货额也创下历史新高纪录。 發表于：2025/4/9 商务部：将12家美国实体列入出口管制管控名单 商务部：将12家美国实体列入出口管制管控名单 将护盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠实体清单” 發表于：2025/4/9 美光宣布SSD将涨价 据报道，知情人士透露美光科技已告知美国客户，计划从周三起对部分产品征收附加费。 这家在亚洲拥有多个制造基地的存储巨头表示，虽然半导体产品获得关税豁免，但内存模块和固态硬盘仍需缴纳新关税。 發表于：2025/4/9 东芝推出新型SCiB™锂离子电池模块 提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB™锂离子电池模块 适用于频繁高倍率充放电使用场景 發表于：2025/4/9 东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命” 在半导体制造领域，良率始终是悬在行业头顶的达摩克利斯之剑。 尤其是随着先进制程不断逼近物理极限，行业对良率提升的诉求愈发迫切。当先进制程突破5nm节点，每1%的良率提升都可能为晶圆厂带来超过1.5亿美元的利润增量，而低于85%的良率则意味着工艺体系的全面失效。这种残酷的“良率算术”背后，是芯片制造复杂度指数级增长与工艺容错空间不断收窄的现实难题。 發表于：2025/4/9 AspenCore发布2024年度的China Fabless 100排行榜 4月8日消息，市调机构AspenCore近日发布了2024年度的China Fabless 100排行榜，对国内无晶圆芯片设计企业分门别类进行排行，涵盖处理器、AI芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器件、射频与通信芯片等十大领域。 發表于：2025/4/8 <…138139140141142143144145146147…>
