工業自動化最新文章 消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队 4 月 14 日消息，韩媒 MK（《每日经济》）当地时间 12 日报道称，SK 海力士近期调整了其 HBM 内存开发组织的架构，将标准和定制 HBM 的封装产品开发团队一分为二。 發表于：2025/4/14 华为欧洲首发行业首款工商业风液智冷储能系统 4 月 14 日消息，“华为数字能源”官方公众号今日发文披露，在 4 月 8 日于德国法兰克福举办的华为 FusionSolar 工商业旗舰峰会 — 未来能源峰会上，华为数字能源全球工商业销售与服务总裁童金禄发布了行业首款工商业智能风液储能系统 ——LUNA2000 - 215 系列。 發表于：2025/4/14 华强北市场多款热门芯片“封库存” 4月14日电，财联社记者于4月14日走访深圳华强北市场了解到，目前多家档口针对CPU、显卡等热门芯片的报价已经暂停，且多家档口关门歇业。“现在都在观望，封库存了，大家担心价格会暴涨暴跌。”谈及美国关税调整后的影响，一名档口老板告诉财联社记者。此外，记者从多家国产芯片厂商处获悉，关税变化后客户咨询变多。“涉及到美国原产地的产品，已经有下游客户开始跟我们沟通（国产）替代的可行性了。”一名上市分销企业高管告诉记者。 發表于：2025/4/14 消息称美光加速HBM内存TC键合设备采购 4 月 14 日消息，《韩联社》当地时间昨日报道称，美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体（HANMI Semiconductor）所产 TC 键合设备，为 12Hi HBM3E 的扩展建立设备基础。 报道表示，美光去年对韩美半导体 TC 键合机的采购量约为 30~40 台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。据悉另一家 TC 键合设备供应商日本新川 SHINKAWA 的机台仅能满足 8Hi 键合的需求，唯有韩美半导体的产品能实现 12Hi 的 TC 键合。 發表于：2025/4/14 Intel前CEO基辛格投身EUV光刻 4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已经找到了新工作！本人亲自宣布，已经加盟xLight担任执行董事长。 xLight是一家半导体行业创业公司，主要业务室面向EUV极紫外光刻机，开发基于直线电子加速器的自由电子激光(FEL)技术光源系统，可显著降低成本。 發表于：2025/4/14 SK海力士大连二厂、台积电日本熊本二厂纷纷建设延期 SK海力士大连二厂、台积电日本熊本二厂纷纷建设延期 發表于：2025/4/14 西门子收购 DownStream Technologies 西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。 發表于：2025/4/14 助力AI时代半导体产业打造新质生产力 日前，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力 發表于：2025/4/14 Gartner：2024年全球半导体营收达6559亿美元 4月11日消息，据市场研究机构Gartner最新发布的报告显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。其中，英伟达（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特尔（Intel），成为了全球最大的半导体厂商。 具体来说，英伟达2024年半导体营收达766.92亿美元，同比暴涨120.1%，排名自2023年的第三名跃至2024年的第一名，主要受益于图形处理器（GPU）需求显著增长；三星2024年营收656.97亿美元，同比大涨60.8%，维持第二名，这主要得益于存储芯片出货量和价格上涨；英特尔2024年营收为498.04亿美元，因面临的竞争加剧，同比增长仅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。 發表于：2025/4/12 罗克韦尔自动化推出更智能、更安全的 M100 电子式电机启动器，革新电机控制技术 （2025 年 4 月 1 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 于近期宣布推出 M100 电子式电机启动器，通过先进的功能安全解决方案和更精细的电机启动功能，助力工业企业简化盘柜接线，并降低组件和工程复杂性。 發表于：2025/4/11 意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU 2025 年 4 月 11 日，中国——意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 發表于：2025/4/11 Spectrum数字化仪卡将海豚声呐点击转为鼠标点击 两块M2p.5913 数字采集卡提供16 个采集通道，仅占用两条 PCIe 插槽。Spectrum仪器的 M2p.59xx 系列产品能够提供 24 款不同型号，采样速率从 5 MS/s 至 125 MS/s，每张卡支持 1 至 8 个通道，均为16 位分辨率，适用于不同的研究需求。 發表于：2025/4/11 立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！ 立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！ 發表于：2025/4/11 SEMI：2024 年全球半导体设备销售额达1171亿美元 4月 10 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 9 日报道称，2024 年全球半导体设备销售额达到 1171 亿美元（注：现汇率约合 8614.03 亿元人民币），相较 2023 年的 1063 亿美元增长 10.16%，同时也创下了历史新高。 發表于：2025/4/11 HBM3E内存竞赛升温 4 月 10 日消息，韩媒 Sedaily 于 4 月 8 日发布博文，报道称在美国新关税政策的不确定性下，存储巨头们并未放缓脚步，反而加速角逐 HBM3E 市场。 IT之家援引博文报道，三星调整了 HBM3E 产品设计，计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩国媒体 EBN 透露，若进展顺利，三星 12 层 HBM3E 有望 5 月获得英伟达认证。 SK 海力士长期称霸 HBM 市场，但美光正迎头赶上。另一家韩媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通过 12 层 HBM3E 验证，并开始交付，支持英伟达最新 B300 产品。 發表于：2025/4/11 <…137138139140141142143144145146…>
