工業自動化最新文章 中美取消91%的关税 暂停24%关税 对半导体产业影响几何 据中国商务部消息，当地时间5月10日至11日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内瓦举行中美经贸高层会谈。双方围绕落实今年1月17日中美元首通话重要共识进行了坦诚、深入、具有建设性的沟通，在经贸领域达成一系列重要共识。当地时间5月12日上午9:00，双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》。 發表于：2025/5/13 中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额 5月12日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受2024年汽车和工业需求走弱，全球碳化硅（SiC）衬底出货量增长放缓，与此同时，由于市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下滑9%至10.4亿美元。 进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力，但长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。同时，激烈的市场竞争将加速企业整合的力道，重新塑造产业发展格局。 分析各供应商营收市场格局，美国SiC衬底大厂Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运营挑战，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，并引领产业向8英寸衬底转型。 發表于：2025/5/13 艾默生在测试和测量领域加大投资 近五十载创新领航！从LabVIEW到模块化仪器，NI正携手全球工程师迈向数据驱动与AI赋能的智能测试未来。刚刚落幕的NI Connect 2025揭晓了NI的智能测试策略，以及作为智能测试系统基石的核心产品的重磅更新，包括NI LabVIEW、PXI和DAQ等。 發表于：2025/5/13 Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍 5 月 11 日消息，日本半导体制造商 Rapidus 于 5 月 1 日发布新闻稿，社长小池淳义在新闻稿中透露该公司正在与多家美国 AI芯片设计企业进行洽谈以拓展代工业务。目前公司已与 Tenstorrent 等两家初创企业签署了合作备忘录。 發表于：2025/5/12 消息称三星与主要客户就DRAM价格上调达成一致 消息称三星与主要客户就 DRAM 价格上调达成一致：DDR4 涨价 20%，行业整体都在涨 發表于：2025/5/12 消息称今年光刻材料行业收入将增7% 5 月 11 日消息，研究机构 TECHCET 发文，透露受半导体市场复苏推动，2025 年光刻材料收入预计增长 7%，达到 50.6 亿美元 發表于：2025/5/12 中国存储芯片厂搅动全球价格战 半导体存储器是在个人电脑(PC)和智能手机等电子设备内部储存数据的存储介质。其中包括用于短期存储的DRAM和用于长期存储的NAND型闪存等。世界领先企业有美国的美光科技、韩国的三星电子和SK海力士等。但是，在NAND领域，中国的长江存储科技(YMTC)正在扩大市场份额，在DRAM领域，长鑫存储技术(CXMT)也在增长。 發表于：2025/5/12 华为发布行业首款工商业智能风液储能系统 5 月 11 日消息，华为智能光伏昨日晚发文，华为智能光伏亚太区工商业未来能源峰会于 4 月 30 日在泰国曼谷举办，近 600 名客户，伙伴，安装商参会。华为数字能源全球工商业销售与服务总裁童金禄发布了行业首款工商业智能风液储能系统 —— LUNA2000 - 215 系列。 發表于：2025/5/12 中国非代工类半导体厂商全球销售份额降至3.9% 由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 2024 年，中国厂商的半导体全球销售份额时隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，较上年下降 0.2 个百分点。在美国对中国强化半导体制造设备出口管制的背景下，由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 美国调研公司 Omdia 以美元为基准汇总了总部位于中国的半导体厂商的销售额。不包括半导体代工企业，2024 年中国厂商的销售额为 269 亿美元，较 2023 年增长 21%，但未达到全球整体增长率（25%）。全球半导体总体销售额为 6833 亿美元。 發表于：2025/5/12 南智光电发布国内首个光子芯片领域专用大模型 5月12日消息，据媒体报道，中国光子芯片产业迎来重大突破。国内首个光子芯片专用大模型OptoChat AI正式发布，这一创新成果将推动我国光子芯片研发进入智能化新阶段。 發表于：2025/5/12 英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准 5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。 發表于：2025/5/12 消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备 近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。 發表于：2025/5/12 ASML开始在荷兰大规模扩建 5月9日消息，据Tweakers.net 和ED 等荷兰主流新闻媒体报道，ASML在与荷兰埃因霍芬（Eindhoven）市政府官员共同进行的都市发展计划初始简报中表示，公司的员工将于2028年迁入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus园区。 报导指出，这个Brainport Industries Campus 的扩产计划大约在一年前首次公开，当时公司提及扩建将大约在2030年之后达成。然而，在最近的简报中，与会者的到的消息是约20,000名员工中的一部分将在3年内，也就是在2028年前到位。 發表于：2025/5/9 消息称英特尔同英伟达和谷歌洽商晶圆代工合作 5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。 發表于：2025/5/9 五部门发文推进电化学储能电池技术进步 5 月 8 日消息，国家能源局综合司、工业和信息化部办公厅、应急管理部办公厅、市场监管总局办公厅、国家消防救援局办公室等五部门 5 月 7 日联合发布《关于加强电化学储能安全管理有关工作的通知》（以下简称“通知”），旨在进一步完善电化学储能相关标准规范，落实电化学储能安全管理责任，强化全链条安全管理，坚决防范遏制重特大事故。 發表于：2025/5/9 <…128129130131132133134135136137…>
