工業(yè)自動化最新文章 新台币升值冲击台湾半导体业和电子业 5月7日消息，近日新台币兑美元汇率在短短几天内暴力升值超过10%，从一个月前的1000新台币兑33美元，一路迅速升破30美元，甚至一度看到29美元的价位。 發(fā)表于：2025/5/7 AI芯片“功耗悬崖”：大模型催生的冷却技术革命 AI芯片的功耗和发热量直接影响着企业的成本、风险以及芯片的稳定性和寿命。如果芯片因过热或短路而频繁出现问题，那么AI的训练和推理效果及效率也会受到严重影响。 冷却技术革命，显得十分急需。 發(fā)表于：2025/5/7 SK海力士DRAM颗粒大涨12% 5月6日消息，近期，全球存储市场出现明显涨价趋势，尤其是消费级存储价格接连攀升。 最新市场动态显示，SK海力士消费级DRAM颗粒已经上涨约12%，此前的涨价传闻就此落定。 發(fā)表于：2025/5/7 中国科学院大突破：“强磁心脏”实现国产化 5月6日消息，中国科学院电工研究所日前宣布，该所王秋良院士团队成功研制出大口径高场通用超导磁体。 大口径高场通用超导磁体是多领域重要设备，提供大空间高磁场环境，用途广泛。此前这类超导磁体技术和产品被国外垄断，解决关键问题迫在眉睫。 發(fā)表于：2025/5/7 英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术 【2025年5月6日, 德国慕尼黑讯】为推动下一代固态配电系统的发展，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出了新型CoolSiC™ JFET产品系列。新系列产品拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性，使其成为先进固态保护与配电系统的理想之选。 發(fā)表于：2025/5/6 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片 發(fā)表于：2025/5/6 美国即将开征半导体关税：税率最高或达100%？ 5月5日消息，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。 發(fā)表于：2025/5/6 荷兰半导体设备大厂ASM宣布：部分产品将立即在美国生产 5月4日消息，荷兰半导体设备制造商ASM International（以下简称“ASM”）近日在2025年第一季财报电话会议上表示，为应对美国的关税政策，ASM宣布将立即开始在美国本土进行生产。 發(fā)表于：2025/5/6 传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单 5月2日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过，最新的市场传闻显示，三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单，将采用其2nm制程代工。 發(fā)表于：2025/5/6 破解AI集群扩展中的关键瓶颈 人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。德科技署名文章旨在探讨人工智能集群扩展面临的关键挑战，同时揭示为何“网络会是新的瓶颈”。 發(fā)表于：2025/4/30 台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设 4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。 發(fā)表于：2025/4/30 意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测 2025 年 4 月21 日，中国——意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻，从而简化了电路设计，节省了物料清单成本，并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。 發(fā)表于：2025/4/30 172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代 在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。 晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。 發(fā)表于：2025/4/30 英飞凌将参加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。 發(fā)表于：2025/4/30 2024年全球半导体材料营收增长3.8% 4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整体半导体市场复苏，以及高效能运算和高频宽內存制造对先进材料需求增长，驱动了2024年半导体材料营收成长。其中，晶圆制造材料2024年营收同比增长3.3%至429亿美元，封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元。因先进动态随机存取內存（DRAM）、3D储存型闪存（NAND Flash）和逻辑IC的复杂性和处理步骤增加，带动化学机械平坦化（CMP）和光阻剂等强劲增长两位数百分比。 發(fā)表于：2025/4/30 <…130131132133134135136137138139…>
