工業(yè)自動(dòng)化最新文章 基于芯粒的Flash FPGA驱动测试技术 针对基于芯粒的Flash FPGA驱动覆盖率测试，利用Flash FPGA的系统控制寄存器与边界扫描寄存器模块，配置FPGA不同的驱动模式，并通过传统的单芯片Flash单元配置进行对比验证。实验结果表明，基于芯粒的Flash FPGA控制寄存器配置的驱动性能与传统的单芯片Flash单元配置一致，测试时间缩短到1/3。 發(fā)表于：2025/5/14 2024年全球前十封测企业总营收增长3% 根据TrendForce发布的半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 發(fā)表于：2025/5/14 2024年全球芯片市场规模达6830亿美元 根据市场研究机构Omdia的报告显示，英伟达在2024年的全球芯片公司营收排名中跃居首位。与此同时，英飞凌和意法半导体均跌出前十名。 發(fā)表于：2025/5/14 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器 2025年5月13日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力 發(fā)表于：2025/5/14 Eversource Energy 与 MathWorks 合作，利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程 中国 北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增强新英格兰最大的能源公用事业公司 Eversource Energy 的系统规划解决方案。 發(fā)表于：2025/5/14 消息称三星电子3nm与2nm良率分别超60%和40% 5 月 13 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，三星电子基于 GAA 晶体管结构的 3nm 和 2nm 节点良率分别超过了 60% 和 40%，在工艺良率有起色的背景下三星正努力争夺先进制程订单。 發(fā)表于：2025/5/14 比尔盖茨：美国对中国技术封锁起助推中国科技与芯片全速发展 5月12日消息，近日，比尔盖茨公开接受采访时表示，美国对中国技术封锁起到反作用。 “美国对中国的技术封锁起到了完全相反的效果，不仅未能限制中国科技发展，反而让中国在芯片制造等领域实现了全速发展。” 發(fā)表于：2025/5/14 消息称英伟达将全球总部设在中国台湾省 5月14日消息，据最新消息，NVIDIA（英伟达）首席执行官黄仁勋预计将于下周宣布公司全球总部落户中国台湾。 按照消息人士的说法，NVIDIA数月来一直在物色其在中国台湾总部的选址，而黄仁勋的潜在宣布将凸显其与台积电之间的密切关系。 發(fā)表于：2025/5/14 三星被曝将首次外包芯片光掩模生产 光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。 韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。 發(fā)表于：2025/5/14 夏普称计划关闭和出售更多事业资产 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 财年财务业绩。在上一财年中夏普营收为 2.1601 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 1072.32 亿元人民币），同比下滑 7%，不过营业利润、经常利润、最终利润三项均由负转正。 夏普将 2025~2027 财年的中期阶段定义为“再成长”时期，计划在未来 3 年实现业务的集中与转型，提升盈利能力和成长性。对于设备业务领域，夏普计划大幅削减固定费用，专注于高附加值产品。 夏普 2024 财年重返盈利，计划关闭、出售更多事业资产 为推动轻资产化，夏普计划向母公司鸿海出售多个子公司或工厂，包括相机模组业务 SSTC（本财季）、半导体 / 激光业务 SFL（下一财季），此外还有本份财报中首先提到的龟山市第二工厂（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布关闭 SDP 堺市面板工厂的同时，夏普也曾表示将把龟山市第二工厂的产能从每天 2000 片降至 1500 片，这是因为该工厂的开工率低于附近的第一工厂。 發(fā)表于：2025/5/13 传三星已对DRAM产品涨价 5月13日消息，据韩国媒体ETNews报道，受到美国关税战掀起客户提前备货潮的带动，三星电子因客户需求高涨，决定顺势调涨DRAM芯片的价格。 报道称，三星已经在跟客户签订的新合约中大幅调涨DDR5、DDR4 DRAM报价。其中，DDR4的涨价幅度为20%、DDR5则涨价5%，但会因客户不同而略有差异。 發(fā)表于：2025/5/13 2050年全球人形机器人产值将达5万亿美元 近日，摩根士丹利（简称“大摩”）发布最新研究报告称，预计2050年人形机器人全球产值将突破5万亿美元、部署规模上看10亿台。 發(fā)表于：2025/5/13 华为联合优必选全面推动人形机器人工业与家庭场景落地 华为与优必选科技签署全面合作协议，推动人形机器人工业与家庭场景落地 發(fā)表于：2025/5/13 我国固态钠电池应用基础研究获进展 5 月 12 日消息，据中科院之声消息，近日，中国科学院上海硅酸盐研究所设计了三维多孔碳支撑的超薄钠负极结构，赋予钠负极快速的离子传输和电荷转移动力学，缓解了局部电荷积累，实现了无枝晶的钠沉积。 發(fā)表于：2025/5/13 2024全球功率半导体排名出炉 5月12日消息，根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。 中国的士兰微电子以3.3%的市场占有率跃升至全球第六，而比亚迪则首次跻身全球前十，市场份额达到3.1%位列第七。 英飞凌作为全球领先的半导体公司，其在功率半导体市场的市占率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9个百分点，降至17.7%。 排名第二的安森美半导体市占率也下降了0.5个百分点，为8.7%；排名第三的意法半导体市占率下降了1个百分点，为7%。 發(fā)表于：2025/5/13 <…127128129130131132133134135136…>
