工業(yè)自動化最新文章 英特尔称18A工艺今年下半年将具备大规模量产能力 4 月 30 日消息，据路透社报道，当地时间周二，英特尔称已有数家代工客户计划为公司正在开发的新一代制造工艺制作测试芯片。 發(fā)表于：2025/4/30 英特尔更新晶圆代工路线图 4月30日讯，当地时间周二，英特尔举办晶圆代工业务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户面前，承诺公司将继续在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路线图。 發(fā)表于：2025/4/30 恩智浦称其业绩将受关税影响 现任CEO即将退休 当地时间4月28日美股盘后，欧洲车汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日为止）财报，由于汽车、工业及物联等市场需求均出现了下滑，导致恩智浦整体业绩也出现了下滑。 具体来说，恩智浦一季度营收为28.35亿美元，同比和环比均下滑了9%，但仍略高于分析师预期的28.3亿美元；依照一般公认会计原则（GAAP）毛利率为 55.0%，GAAP 营业利润率为 25.5%，GAAP每股收益为1.92 美元。 非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润为9.04亿美元，同比下滑16%，环比下滑15%；Non-GAAP毛利率为56.1%，同比下滑2.1个百分点，环比下滑1.4个百分点；Non-GAAP每股收益为2.64美元，同比减少19%，环比减少17%，但仍略高于分析师预期的2.6美元。 發(fā)表于：2025/4/30 欧盟《芯片法案》所设2030年微芯片市占翻倍目标难以实现 4 月 29 日消息，欧洲审计院 ECA 当地时间昨日表示，根据其最新报告，欧盟在 2022 年版《芯片法案》中设定的到 2030 年将欧盟在全球微芯片市场中的份额提升到 20%（即 2022 年的 9.8% 的约两倍）的目标难以实现。 發(fā)表于：2025/4/29 IBM宣布5年1500亿美元投资推动量子计算机等美国制造 4 月 28 日消息，IBM 今日宣布，未来五年将在美国投资 1500 亿美元（注：现汇率约合 1.09 万亿元人民币），助力经济增长，并进一步巩固其在全球计算领域的领导地位。此次投资中，超过 300 亿美元（现汇率约合 2187.07 亿元人民币）将用于研发，推动大型主机和量子计算机在美国本土的持续制造。 發(fā)表于：2025/4/29 一图读懂《智能制造典型场景参考指引（2025年版）》 2025年版《参考指引》基于制造企业探索实践，结合技术创新与融合应用发展趋势，从工厂建设、产品研发、生产管理、生产作业等8个重点环节，凝练出40个典型场景，并围绕场景业务活动、核心问题、实施路径与应用成效等方面进行了详细描述。相比2024年版，新版《参考指引》优化了重点环节布局，新增了数字基础设施建设、制造工程优化、智能经营决策等典型场景，突出了人工智能新技术在典型场景中的融合应用，加强对企业智能化升级的引领。 發(fā)表于：2025/4/29 除和硕外的全部台系电子代工厂启动美国制造 4月29日消息，据台媒《经济日报》报道，电子代工大厂英业达也宣布加入了“美国制造”行列。而在此之前，鸿海、广达、纬创、纬颖、仁宝等台系电子代工大厂均已投入“美国制造”，随着英业达也宣布在德克萨斯州建厂，台系主要电子代工厂当中，仅剩和硕未有宣布在美国布局。 4月28日，英业达董事会批准，拟斥资上限8,500万美元，在美国德克萨斯州设立服务器制造基地。此举有望降低特朗普政府关税战干扰，助力后续营运。 發(fā)表于：2025/4/29 iPhone 2700个零部件中仅30家供应商完全在中国境外运营 为了应对美国政府关税问题，苹果公司目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移到印度。但是，在此期间，该公司似乎没有想过将iPhone制造业引入美国，不是因为它不想这样做，而是因为这会适得其反，会导致本地批量生产的任何产品的价格都会大幅增加。 4月28日消息，据《金融时报》对 iPhone 的组件进行了详细分析发现，苹果最新型号的iPhone中有着惊人的 2,700 个部件。其中大多数在拆解中不会被识别出来，因为我们看到的一个部件实际上有几十个单独的部件组成。 發(fā)表于：2025/4/29 三星计划三年内量产V-DRAM 4月28日消息，据韩国媒体 sedaily 报导，三星电子已确定将在三年内量产被称为次世代內存的“垂直信道晶体管（VCT）DRAM”的蓝图。外界解读，三星有意比竞争对手SK海力士更早一个世代成功量产，以挽回“超级差距”的地位。 發(fā)表于：2025/4/29 中国台湾出台新规：限制台积电最先进工艺技术出口！ 4月28日消息，据台媒《经济日报》报道，中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制。新的产创条例第22条已经获得了正式通过，针对台积电赴美投资将执行“N-1”技术限制，基本上禁止台积电出口其最新的生产节点，并对违规行为进行处罚。不过，该新规的具体实施日期尚未公布。 發(fā)表于：2025/4/29 意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计 2025 年 4 月 27 日，中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。 發(fā)表于：2025/4/28 联电称与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术明年通过验证 近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。 發(fā)表于：2025/4/28 TechInsights：中美关税战将致2026年全球半导体市场萎缩34% 当地时间4月26日，半导体市场研究机构 TechInsights 发表它对目前美国和中国之间持续存在的“关税战争”对于半导体产业的负面影响的看法。 發(fā)表于：2025/4/28 佳能下调2025年光刻机销量至289台 4月24日日本股市盘后，相机及光刻机大厂佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）财报的同时，下修了2025年度的整体业绩预期。 佳能一季度合并营收较去年同期增长7.1%至10584亿日元，合并营业利润同比增长20.5%至965亿日元，合并净利润同比增长20.5%至722亿日元。 發(fā)表于：2025/4/28 数字华夏发布全球首款双形态人形机器人星行侠P01 4 月 28 日消息，数字华夏今日官宣推出“全球首款双形态人形机器人”，数字华夏 IP 系列开山之作 —— 星行侠 P01 正式发布。 發(fā)表于：2025/4/28 <…131132133134135136137138139140…>
