工業自動化最新文章 开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化 随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。 發表于：2025/5/23 大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强 2025年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构Brand Finance 5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，较去年再进一步。品牌价值排名的连续提升，深刻诠释了大联大“以科技创新驱动品牌增值、以生态协同深化市场布局”的战略卓见成效！ 發表于：2025/5/23 利用理想二极管，实现稳健的电源 摘要 稳健的系统通常允许使用多个电源。使用多个不同电源为器件供电时，需要部署若干开关以将电源相互分隔开，以防损坏。对此，固然可在电源路径中使用多个二极管来实现，但更灵活、更高效的方法是使用理想二极管。本文将介绍此类理想二极管的优势。文中将展示两个版本的理想二极管：一个是无需根据电压电平选择输入电源轨的理想二极管；另一个版本则更加简单，始终由更高的电压为系统供电。 發表于：2025/5/23 HBM4制造难度及成本将更高 5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。 發表于：2025/5/23 Deca携手IBM打造北美先进封装生产基地 当地时间5月22日，Deca Technologies 宣布与IBM 签署协议，将Deca 旗下的M-Series 与Adaptive Patterning 技术导入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先进封装厂。根据此协议，IBM 将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。通过结合IBM 的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。 發表于：2025/5/23 三星押注1c DRAM挑战SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成为内存巨头的新竞技场，三星正通过激进投资缩小与 SK 海力士的差距。科技媒体 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）报道称，三星计划在韩国华城和平泽扩大 1c DRAM（第六代 10nm 级）生产，相关投资将在年底前启动。 IT之家援引博文介绍，SK 海力士和美光选择 1b DRAM 作为 HBM4 的基础技术，而三星大胆押注更先进的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 發表于：2025/5/23 京东发布行业首个以供应链为核心的工业大模型Joy industrial 5 月 23 日消息，5 月 22 日，京东工业于上海对外发布行业首个以供应链为核心的工业大模型 Joy industrial。 京东发布行业首个以供应链为核心的工业大模型 Joy industrial 發表于：2025/5/23 中国团队攻克钙钛矿规模化生产技术难题 我国企业和高校创新团队提出太阳能电池材料钙钛矿的涂层革新技术，实现了平米级钙钛矿组件的稳定批量生产，推动钙钛矿技术实现了从实验室到规模化应用的跨越。22日，该项研究成果发表于《科学》杂志。 發表于：2025/5/23 全国700家5G标杆工厂产能平均提升近20% 一是基础设施建设提档升级。我国累计建设5G基站超过439万个，标识注册量突破6700亿，具备一定影响力的平台超过240家，连接工业设备超过1亿台套，安全技术监测服务体系日益完善。 二是转型升级作用不断显现。基于工业互联网的个性化定制、平台化设计、智能化生产等新模式广泛普及，有力促进企业的提质降本增效和创新，全国700家5G标杆工厂产能平均提升近20%，运营成本下降近15%，5G、人工智能、区块链等技术与工业互联网深度融合，涌现出智能分解、智能合约等典型应用场景，赋能赋质赋智产业转型的作用日益凸显。 發表于：2025/5/23 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命 2025年5月22日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出适用于表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关。 發表于：2025/5/22 全球首款基于神经形态的RISC-V边缘AI芯片发布 5月22日消息，荷兰芯片厂商 Innatera 近日正式发布了第一款使用基于神经形态架构的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI传感器应用。 据介绍，Pulsar 是将模拟和数字神经形态模块与传统卷积神经网络加速器和 RISC-V 内核相结合。与传统的 AI 处理器相比，它的延迟降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸为 2.6 x 2.8 毫米，采用台积电的标准 28nm 工艺制造。 發表于：2025/5/22 消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约 5 月 21 日消息，Digitimes 今日报道称，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，这也促使印度转向与力积电（PSMC）达成合作协议。这是台积电继拒绝卡塔尔、新加坡后，再次婉拒海外设厂邀请。 發表于：2025/5/22 SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品 SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品 發表于：2025/5/22 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 發表于：2025/5/22 贸泽电子2025技术创新论坛探讨“边缘AI与机器学习”新纪元 2025年5月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月28-20日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。本期论坛将深度聚焦“边缘AI与机器学习”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等业界知名厂商及产学研专家阵容，共同解构AI浪潮下企业数字化转型的创新路径和可持续发展战略，携手创造智能化未来。 發表于：2025/5/22 <…123124125126127128129130131132…>
