工業自動化最新文章 AMD收购硅光子初创团队加码CPO共封装光学 5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 發表于：2025/5/29 荣耀确认进军机器人产业 5 月 28 日消息，在正在举行的荣耀 400 系列新品发布会上，荣耀 CEO 李健确认该公司进军机器人业务。李健在发布会上讲述了其员工与机器人研发的故事，意外官宣了荣耀已经进军机器人的消息。据介绍，荣耀的这款机器人跑步速度已经达到 4m/s，打破了之前的机器人行业纪录。2025 年世界移动通信大会上荣耀发布的“阿尔法战略”。该战略计划在未来五年内投入 100 亿美元，构建全球 AI 终端生态体系，重点布局人工智能和机器人技术。 發表于：2025/5/29 PCB阻焊桥脱落与LDI工艺 本文对贴片厂贴回来的电路板出现芯片引脚间的连锡问题、PCB板（电路板）的阻焊桥脱落有一定意义，特别是做电子产品的工程师强烈建议阅读、而对于个人DIY的电子玩家也可以了解这些概念。 1.阻焊桥的作用与工艺生产能力 1.1.阻焊桥的定义与作用 阻焊桥（又称绿油桥或阻焊坝），指的是表面贴装器件（SMD）焊盘之间的阻焊油墨。阻焊桥的作用是用于防止SDM焊盘（特别是IC封装）间距过小而导致焊接桥连短路，阻止焊料流动。 在日常开发中，我们有两种选择： 一种是开通窗去除阻焊桥：对整个芯片引脚区域进行阻焊开窗，像处理金手指一样，让IC引脚之间没有绿桥，手工焊接时还不觉的有问题，但是在量产，SMT贴片的时候，会出现芯片引脚之间的连锡问题。那就需要贴片厂的工作人员对每一块电路板进行检查（不过本来也应该要检查），但是人工检查总会有遗漏，是不是就可能发生把有问题的电路板寄到你们公司啦，这个时候就会去找贴片厂的麻烦。之后省略一万字，自己领悟。这种方法不建议。 發表于：2025/5/29 2024年中国半导体设备支出猛增35%全球居首 5月28日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。 这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能，SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。 能力的提升。 發表于：2025/5/29 嘉立创发布50万字的新书与创业扶持计划 “设计方案无法顺利投产？”“制造成本高企，返工不断？”这些是许多电子工程师在研发过程中经常遇到的痛点。 在5月24日举办的第三届开源硬件星火会暨电子工程师大会上，嘉立创针对这些难题，推出了重磅“组合拳”——发布《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》并启动开源硬件创新创业扶持计划，旨在将多年积累的实战经验与丰厚资源开放共享，全方位助力工程师的技能跃迁与项目成功落地。 發表于：2025/5/29 联电宣布与英特尔合作开发的12nm制程平台2027年量产 5月28日，晶圆代工大厂联电举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。 發表于：2025/5/29 全球首个《人形机器人智能化分级》L1-L5 标准出炉 由北京人形机器人创新中心牵头，联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心，以及优必选、宇树科技、中国信通院和工联院等主流企业及科研院所共同制定了全球首个《人形机器人智能化分级》（T / CIE 298-2025）团体标准。 这是全球首个人形机器人智能化能力分级的标准，通过借鉴自动驾驶、工业机器人等分级逻辑，并针对人形机器人的特殊性进行了创新，构建形成“四维五级”的评价框架。包括“感知认知（P）、决策学习（D）、执行表现（E）、协作交互（C）”为核心的四大能力维度，并构建 L1-L5 五级智能化能力分级体系，IT之家附具体介绍如下： 从 L1 至 L5，智能化能力水平逐级递增。标准同步给出 22 个一级指标、100 余项技术条款、通用安全底线及典型应用场景映射，可为企业开展产品设计、性能对标和能力声明提供直观参照。 發表于：2025/5/29 中国石油发布3000亿参数昆仑大模型 日前，中国石油发布3000亿参数昆仑大模型，标志着中国石油在人工智能领域迈出关键一步。 發表于：2025/5/29 台积电称暂无为先进制程导入High NA EUV必要 5 月 28 日消息，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席 COO 张晓强在荷兰阿姆斯特丹当地时间昨日举行的公司 2025 年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入 High NA EUV 的必要。 张晓强表示，台积电新近公布的 1.4nm 级逻辑制程 A14 即使没有导入 High NA EUV 图案化设备，提升幅度也相当可观。 發表于：2025/5/28 消息称SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存 5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构 AI GPU 的需求。 發表于：2025/5/28 台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划 5 月 28 日消息，台积电呼吁美国商务部豁免芯片进口关税，警告加征关税可能削弱其 1650 亿美元亚利桑那州扩建计划，并威胁美国在半导体产业的领导地位。今年 3 月，台积电宣布在亚利桑那州追加 1000 亿美元（现汇率约合 7192.28 亿元人民币）投资，计划再建三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，总投资额累计 1650 亿美元（现汇率约合 1.19 万亿元人民币）。 發表于：2025/5/28 消息称三星电子调整HBM团队组织架构 押宝定制化产品 5 月 27 日消息，据韩媒 Financial News 报道，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人全永铉正在对内部组织进行大刀阔斧的改革。 据悉，全永铉在被外界评价为“错失开发时机”的高带宽存储器（HBM）业务上力求扭转局面，将三星 HBM 开发团队细分为标准 HBM、定制化 HBM、HBM 产品工程（PE）及 HBM 封装等团队。 發表于：2025/5/28 3年亏损超8亿元 基本半导体向港交所递交上市申请 5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。 發表于：2025/5/28 英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU 【2025年5月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。 發表于：2025/5/28 意法半导体推出两款GaN半桥驱动器，可提高能效和鲁棒性 2025年5月27日，中国——意法半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器，为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能，提高目标应用的能效和鲁棒性。 發表于：2025/5/28 <…121122123124125126127128129130…>
