7月4日消息，據韓國媒體《朝鮮日報》報導，雖然三星晶圓代工部門的2nm和3nm良率已經超過了40%，達到了商業化標準，但與對手臺積電相比，三星的性能和良率未達預期。

報道稱，三星已與英偉達（NVIDIA）和高通（Qualcomm）評估其2nm制程，但是市場消息顯示，三星與英偉達GPU測試時發現其性能較臺積電低，暫未考慮采用；高通評估后雖然有下單，但訂單量不夠改善三星營收。

目前三星尖端制程的發展還處于瓶頸，三星晶圓代工重心轉向提升芯片性能，伴隨部分制程量產時程的調整。原定2027年導入1.4nm或將延期至2029年。1nm級量產時間也延后約兩年。特別是在其競爭對手臺積電計劃2026下半年量產1.6nm，英特爾近期也傳出優先發展Intel 14A（1.4nm），以吸引蘋果和英偉達等大客戶的消息。業界擔憂三星先進制程競爭力將持續降低。

目前，臺積電的尖端制程有英偉達、AMD、蘋果和高通等主要科技公司客戶，但三星的尖端制程除了自家System LSI 部門應用處理器（AP）訂單及國內外新創公司小量訂單之外，至今未有大型客戶采用。三星計劃強化第二代2nm（SF2P）制程，2026年還將量產第三代2nm（SF2P+）制程，預計提升整體性能約20%。

除了先進制程面臨挑戰，三星4 / 5 / 7nm 性能也不如臺積電。雖然，三星的晶圓代工定價比臺積電便宜30%，但即便三星4nm良率超過70%，臺積電在7nm以下先進制程仍具有很大優勢。

除了要追趕臺積電之外，三星還面臨如中芯國際（SMIC）和華虹半導體等中國晶圓代工廠的競爭，他們的代工報價似乎也比三星低約30%，三星需有更具差異化的策略。

對此，三星希望持續提升7nm以下制造的性能以確保訂單。業界人士指出，三星正在改善4nm / 5nm性能，因該制程尚未被中芯國際等中企掌握，短期有助于三星減少虧損。

總體而言，三星晶圓代工部門正努力提升性能、調整定價、實施差異化策略，以應付臺積電及中國競爭者的多重壓力。但其尖端制程延期及缺少重要客戶訂單，無疑是三星更需克服的最大挑戰。