工業自動化最新文章 唯一EUV光刻机供应商ASML获得美国豁免 8月3日消息，先进半导体制造越来越依赖尖端光刻机，尤其是EUV光刻机，其中荷兰ASML公司是当前唯一EUV光刻机供应商，这一独特地位也让他们获得了美国的豁免，出口不受影响。 發表于：2025/8/4 全球首发 华大九天先进封装设计平台Storm横空出世 随着“后摩尔时代”的到来，芯粒（Chiplet）与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片模块化组合，依托2.5D/3D封装实现高带宽互连与低功耗协同，推动从芯片到系统级的性能飞跃。这为半导体技术发展带来重大机遇，也对传统设计方法构成全新挑战。在实际设计中，您是否正面临以下问题？华大九天先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm®，作为一款具备革新意义的 EDA 工具，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率，推动先进封装设计进入新阶段！ 發表于：2025/8/4 台系半导体及电子制造供应链加速赴美 近日，美国总统特朗普签署了行政命令，公布了对多个国家和地区征收的“对等关税”税率，具体税率从10%至41%不等。其中，对于中国台湾地区税率为20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韩，也高于此前岛内各界期待的15%。叠加美国即将公布的“232条款”调查及半导体产业税率的影响，将刺激台系半导体及电子供应链厂商加速赴美国建厂。 發表于：2025/8/4 上半年我国集成电路出口1678亿个 8月2日消息，据国家统计局数据，2025年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，高于同期工业和高技术制造业增速。 發表于：2025/8/4 中国连续12年保持全球最大工业机器人市场 8月3日电（记者潘俊强）记者2日从2025世界机器人大会新闻发布会上获悉，2024年，中国工业机器人市场销量达30.2万套，连续12年保持全球最大工业机器人市场。 据介绍，2024年，中国机器人专利申请量占全球机器人专利申请总量的2/3。 产业发展方面，中国是全球第一大机器人生产国，工业机器人产量由2015年的3.3万套增长至2024年的55.6万套，服务机器人产量为1051.9万套，同比增长34.3%。 發表于：2025/8/4 晶合集成启动赴港IPO 2025年8月1日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市（以下简称“本次 H 股上市”）。 發表于：2025/8/4 三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达 7月31日消息，据韩媒ZDNet报道称，半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后，三星为了提升半导体业务获利能力，正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本，从而降低售价，以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HBM。 發表于：2025/8/1 佳能9月启用新光刻机工厂 主要面向成熟制程及封装应用 7月31日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 發表于：2025/8/1 IDC：全球机器人市场迈向4000亿美元 7月31日，国际数据公司（IDC）发布了全球与中国机器人市场规模预测，数据显示，到2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元。其中，中国市场预计将占据全球近半份额，并以近15%的复合增长率位居全球前列。 發表于：2025/7/31 2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6% 7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。 發表于：2025/7/31 CoWoP封装技术详解 近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。 發表于：2025/7/31 国产首家EDA上市公司大股东大比例减持 7月30日，概伦电子发布公告，截至本公告披露日，金秋投资、嘉橙投资、静远投资、睿橙投资、国兴同赢合计持股4686.05万股，占公司总股本10.77%；因资金需求，拟于2025年8月22日至2025年11月19日，通过集中竞价减持不超过435.18万股，不超1%，通过大宗交易减持不超过870.36万股，不超2%，合计不超过1305.53万股，不超3%，减持价格按市场价格确定。 發表于：2025/7/31 Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨头抢先试用 7月31日消息，据媒体报道，芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas宣布，公司正加大投入开发自有芯片产品，此举标志着其从传统IP授权模式向提供实体芯片的战略重大转变。 Haas表示，这些成品芯片将是Arm现有计算子系统（CSS）产品的“物理体现”。他强调：“我们有意识地加大投入，目标超越单纯的设计范畴，直接构建产品，例如芯片乃至可能的解决方案。” 發表于：2025/7/31 PCB打样中的层叠结构设计 在高速电路设计中，PCB（印刷电路板）的层叠结构设计是至关重要的一环。合理的层叠结构不仅能够保证信号的完整性，还能提高电路板的整体性能和可靠性。本文将详细探讨PCB多层板打样中的层叠结构设计。 發表于：2025/7/31 美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税 当地时间2025年7月27日，美国总统特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩达成了一项新的贸易协议。根据协议，美国将对大多数来自欧盟的商品征收15%的关税，较之前威胁的30%大幅降低。同时，欧盟承诺向美国追加6000亿美元的投资，并购买价值7500亿美元的美国能源产品。此外，协议还包括对一些战略性商品实施零关税，如飞机及其零部件、某些化学品、某些仿制药、半导体设备、某些农产品、自然资源和关键原材料。 發表于：2025/7/31 <…979899100101102103104105106…>
